[實用新型]一種半導體芯片生產用芯板裁切裝置有效
| 申請號： | 202022354880.6 | 申請日： | 2020-10-21 |
| 公開（公告）號： | CN213946652U | 公開（公告）日： | 2021-08-13 |
| 發明（設計）人： | 凌永康;何於;林志銘 | 申請（專利權）人： | 江蘇晶度半導體科技有限公司 |
| 主分類號： | B26D7/06 | 分類號： | B26D7/06;B26D7/18;B26D1/08 |
| 代理公司： | 北京卓嵐智財知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 11624 | 代理人： | 蔣真 |
| 地址： | 212400 江蘇省鎮江*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 半導體 芯片 生產 用芯板裁切 裝置 | ||
1.一種半導體芯片生產用芯板裁切裝置，包括支撐板(1)，其特征在于：所述支撐板(1)上固定焊接有兩個豎板(2)，兩個所述豎板(2)上固定焊接有橫板(3)，所述橫板(3)上固定安裝有第一液壓缸(4)，所述第一液壓缸(4)的活塞桿上固定安裝有刀座(5)，所述刀座(5)上固定安裝有裁切刀(6)；
所述支撐板(1)上滑動連接有推板(7)，所述支撐板(1)上固定焊接有安裝板(8)，所述安裝板(8)上固定安裝有第二液壓缸(9)，所述第二液壓缸(9)的活塞桿固定安裝在所述推板(7)上。
2.根據權利要求1所述的一種半導體芯片生產用芯板裁切裝置，其特征在于：所述支撐板(1)的下表面上固定有若干個支撐腿(10)。
3.根據權利要求1所述的一種半導體芯片生產用芯板裁切裝置，其特征在于：所述刀座(5)上開設有若干個第一固定孔(11)，所述裁切刀(6)上開設有與所述第一固定孔(11)相對應的第二固定孔(12)，所述裁切刀(6)通過所述第一固定孔(11)、所述第二固定孔(12)和固定螺栓(13)固定安裝在所述刀座(5)上。
4.根據權利要求1所述的一種半導體芯片生產用芯板裁切裝置，其特征在于：所述支撐板(1)上開設有刀槽(14)，所述刀槽(14)位于所述裁切刀(6)的正下方，所述刀槽(14)的長和寬均大于所述裁切刀(6)的長和寬。
5.根據權利要求1所述的一種半導體芯片生產用芯板裁切裝置，其特征在于：所述推板(7)為L型板，所述推板(7)上開設有螺紋孔(15)，所述螺紋孔(15)中螺紋連接有手柄螺釘(16)，所述手柄螺釘(16)的端頭上通過軸承座固定有壓板(17)。
6.根據權利要求1所述的一種半導體芯片生產用芯板裁切裝置，其特征在于：所述推板(7)上固定安裝有若干個導向桿(18)，所述安裝板(8)上開設有導向孔(19)，所述導向桿(18)滑動連接在所述導向孔(19)中。
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