[實用新型]焊接工裝

有效

• 申請號: 202022352713.8
• 申請日: 2020-10-20
• 公開（公告）號: CN214852068U
• 公開（公告）日: 2021-11-23
• 發明（設計）人: 王昌勝;丁元新
• 申請（專利權）人: 深南電路股份有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280
• 代理人: 袁江龍

本實用新型公開一種焊接工裝，該焊接工裝用于輔助焊接待焊接PCB板，該焊接工裝包括主體板和覆蓋盤。主體板包括焊接窗口；覆蓋盤設置于主體板上；主體板與待焊接PCB板固定時，焊接窗口用于與待焊接PCB板的待焊接區域對應且覆蓋盤用于覆蓋于待焊接PCB板的焊盤上。通過上述方式，可以有效避免待焊接PCB板上的銅綠現象。

技術領域

本實用新型涉及印刷電路板領域，特別涉及到一種焊接工裝。

背景技術

在印制電路板行業里，在需要對PCB板進行波峰焊接時，由于需要到助焊劑，而助焊劑在高溫作用下會和PCB板上的焊盤產生銅綠現象，從而會極大的影響到焊盤的接觸性能。

實用新型內容

本實用新型主要提供一種焊接工裝，以解決現有技術中焊接時助焊劑與PCB板上的焊盤產生銅綠現象的問題。

為解決上述技術問題，本實用新型采用的一個技術方案是：提供一種焊接工裝，所述焊接工裝用于輔助焊接待焊接PCB板，所述焊接工裝包括：主體板，包括焊接窗口；覆蓋盤，設置于所述主體板上；其中，所述主體板與所述待焊接PCB板固定時，所述焊接窗口用于與所述待焊接PCB板的待焊接區域對應且所述覆蓋盤用于覆蓋于所述待焊接PCB板的焊盤上。

根據本實用新型提供的一實施方式，所述覆蓋盤包括耐高溫軟性硅膠。

根據本實用新型提供的一實施方式，所述主體板包括固定凹槽，所述覆蓋盤固定于所述固定凹槽內。

根據本實用新型提供的一實施方式，所述覆蓋盤通與所述固定凹槽之間設置有耐高溫膠層。

根據本實用新型提供的一實施方式，所述覆蓋盤為軟性墊。

根據本實用新型提供的一實施方式，所述覆蓋盤為軟性吸盤。

根據本實用新型提供的一實施方式，所述焊接工裝還包括設置于所述主體板上的連接件，所述主體板通過所述連接件與所述待焊接PCB板固定。

根據本實用新型提供的一實施方式，所述連接件包括繞所述焊接窗口設置的多個壓扣件，所述多個壓扣件將所述待焊接PCB板壓扣于主體板上，以使得所述主體板與所述待焊接PCB板固定。

根據本實用新型提供的一實施方式，所述主體板還包括容置槽，所述焊接窗口與所述覆蓋盤均位于所述容置槽內，所述容置槽用于容置所述待焊接PCB板，以使得所述待焊接PCB板不凸出于容置槽。

根據本實用新型提供的一實施方式，所述連接件為旋轉設置于所述主體板上的壓制條，當所述待焊接PCB板容置于所述容置槽內時，所述壓制條可旋轉至所述待焊接PCB板遠離所述焊接窗口的表面上，以將待焊接PCB板固定于所述主體板上。

本實用新型的有益效果是：區別于現有技術的情況，本實用新型提供一種焊接工裝通過在主體板上設置焊接窗口和覆蓋盤，由于通過焊接窗口來對待焊接PCB板的待焊接區域來進行焊接，不容易影響到待焊接PCB板的其他非焊接區域，且進一步通過將覆蓋盤覆蓋于焊盤上，從而進一步避免焊接過程中的助焊劑濺射到焊盤上，從而可以有效的避免焊盤產生銅綠現象，一方面可以減少對焊盤接觸性能的影響，一方面避免影響到整個待焊接PCB板的美觀性，從而提高待焊接PCB板的良品率。且相比在待焊接PCB板的焊盤上貼設貼紙來保護焊盤的方式而言，由于焊盤的直徑較小，難以將貼紙精準的貼設于焊盤上，且在高溫下貼紙容易變形粘結于焊盤上，導致在焊接完成后，難以將貼紙完整的撕下，且容易出現漏撕，使得待焊接PCB板的不良率較高，特別是焊盤較多的情況下，使得整個效率也較低。本實用新型則直接可以利用焊接工裝來整體對待焊接PCB板的焊盤進行保護，操作簡單且非常便利，無需特意進行對準。可以極大的提高焊接效率與焊接良品率。

附圖說明