[實用新型]一種背光源柔性電路板結構

有效

• 申請號: 202022352130.5
• 申請日: 2020-10-21
• 公開（公告）號: CN212786040U
• 公開（公告）日: 2021-03-23
• 發明（設計）人: 潘斌;李浙兵;錢富賢
• 申請（專利權）人: 江西創億電子有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K7/20
• 代理公司: 南昌匯智合誠知識產權代理事務所(普通合伙) 36130
• 代理人: 鄧秋星

本實用新型公開了一種背光源柔性電路板結構，涉及柔性電路板技術領域，具體為一種背光源柔性電路板結構，包括基膜，所述基膜的頂部設置有粘連劑，所述粘連劑的頂部設置有導熱薄片，所述導熱薄片的頂部設置有第一電路板，所述第一電路板的頂部設置有連接塊，所述連接塊的頂部設置有第二電路板。通過第一電路板的底部設置導熱薄片，利用導熱薄片將第一電路板上的熱量導出，之后再經過導熱塊將熱量傳導到散熱片上進行散熱，提高了第一電路板上的散熱效率，避免第一電路板上熱量過高，通過在導熱薄片的內部設置通孔，粘連劑能夠透過通孔與第一電路板粘連在一起，提高了第一電路板與基膜之間連接的牢固性，避免電路板開裂分層。

技術領域

本實用新型涉及柔性電路板技術領域，具體為一種背光源柔性電路板結構。

背景技術

柔性電路板又稱軟性電路板、撓性電路板，其以質量輕、厚度薄、可自由彎曲折疊等優良特性而備受青睞，柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。

現有的柔性電路板在使用的過程中由于導電銅板位于基膜的內部，導致銅板散熱效率不夠高，使得柔性電路板容易發熱，同時現有的柔性電路板的柔韌性不夠好，在對柔性電路板進行彎曲的過程中，彎曲部位會由于過度彎曲而斷裂，為此我們提供了一種背光源柔性電路板結構。

實用新型內容

針對現有技術的不足，本實用新型提供了一種背光源柔性電路板結構，解決了上述背景技術中提出的問題。

為實現以上目的，本實用新型通過以下技術方案予以實現：一種背光源柔性電路板結構，包括基膜，所述基膜的頂部設置有粘連劑，所述粘連劑的頂部設置有導熱薄片，所述導熱薄片的頂部設置有第一電路板，所述第一電路板的頂部設置有連接塊，所述連接塊的頂部設置有第二電路板，所述第二電路板的頂部涂抹有阻焊層。

可選的，所述導熱薄片的內部開設有通孔，所述粘連劑穿過通孔與導熱薄片粘連在一起，所述導熱薄片的底部固定連接有導熱塊，所述導熱塊的底部延伸至基膜的底部。

可選的，所述第一電路板和第二電路板的厚度相同，所述第一電路板和第二電路板均采用薄銅板材料制作。

可選的，所述連接塊等間距分布在第一電路板和第二電路板之間，所述第一電路板和第二電路板之間設置有預留間隙。

可選的，所述基膜的底部設置有散熱片，所述散熱片的頂部與導熱塊的底部連接在一起。

本實用新型提供了一種背光源柔性電路板結構，具備以下有益效果：

1、該背光源柔性電路板結構，通過第一電路板的底部設置導熱薄片，利用導熱薄片將第一電路板上的熱量導出，之后再經過導熱塊將熱量傳導到散熱片上進行散熱，提高了第一電路板上的散熱效率，避免第一電路板上熱量過高，通過在導熱薄片的內部設置通孔，粘連劑能夠透過通孔與第一電路板粘連在一起，提高了第一電路板與基膜之間連接的牢固性，避免電路板開裂分層。

2、該背光源柔性電路板結構，通過第一電路板和第二電路板的配合使用，將電路板內部的銅板分成第一電路板、第二電路板兩層，相較于單層的厚銅板雙層薄銅板彎曲起來更加的容易，同時在電路板進行彎曲的過程中，預留間隙能為第一電路板和第二電路板提供延展的空間，避免第一電路板和第二電路板由于彎曲而斷裂，提高了電路板的柔韌性。

附圖說明

圖1為本實用新型結構示意圖；

圖2為本實用新型導熱薄片的結構示意圖。

圖中：1、基膜；2、粘連劑；3、導熱薄片；4、第一電路板；5、連接塊；6、第二電路板；7、預留間隙；8、阻焊層；9、通孔；10、導熱塊；11、散熱片。

具體實施方式