[實用新型]一種芯片封裝殼體有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202022351523.4 | 申請日： | 2020-10-21 |
| 公開（公告）號： | CN213936164U | 公開（公告）日： | 2021-08-10 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 周剛;楊志強(qiáng);徐立 | 申請（專利權(quán)）人： | 無錫必創(chuàng)傳感科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/055 | 分類號： | H01L23/055;H01L23/16 |
| 代理公司： | 北京中南長風(fēng)知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11674 | 代理人： | 穆麗紅 |
| 地址： | 214000 江蘇省無*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 芯片 封裝 殼體 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種芯片封裝殼體，包括殼體本體(1)，殼體本體的表面設(shè)有用于安裝芯片的安裝槽(2)，其特征在于：殼體的表面開設(shè)有繞安裝槽設(shè)置的防護(hù)槽(3)，殼體本體上還設(shè)有金屬引腳(4)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片封裝殼體，其特征在于：所述殼體的表面設(shè)有與安裝槽連通的通氣孔(6)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的芯片封裝殼體，其特征在于：所述殼體本體的表面設(shè)有內(nèi)腔與所述通氣孔連通的氣嘴(7)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片封裝殼體，其特征在于：所述殼體的表面設(shè)有繞所述防護(hù)槽設(shè)置的溢膠槽(11)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片封裝殼體，其特征在于：所述安裝槽的內(nèi)側(cè)面上設(shè)置有凸緣(12)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片封裝殼體，其特征在于：所述殼體本體由耐高低溫、抗腐蝕性材料制成。
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