[實用新型]一種鑲嵌式陶瓷覆銅基板有效
| 申請號: | 202022349092.8 | 申請日: | 2020-10-21 |
| 公開(公告)號: | CN213028960U | 公開(公告)日: | 2021-04-20 |
| 發明(設計)人: | 趙玉喜 | 申請(專利權)人: | 深圳市圣達豐電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H05K7/14 | 分類號: | H05K7/14 |
| 代理公司: | 東莞市神州眾達專利商標事務所(普通合伙) 44251 | 代理人: | 周松強 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 鑲嵌 陶瓷 覆銅基板 | ||
本實用新型公開了一種鑲嵌式陶瓷覆銅基板,包括安裝框,所述安裝框內部之間固定設置有板體,所述安裝框頂端四周中部均開設有安裝口。本實用新型在對安裝框和板體進行安裝時把安裝框和板體進行嵌合安裝后,再依次按動固定卡桿在遠離安裝框的一端往下移動并與外部接觸進行卡合對接進行固定,且在固定卡桿往安裝口內部一側移動時均使固定塊穿過固定通孔,并均使安裝在固定塊外部兩側上端的限位彈塊與槽口內部底端兩側接觸進行固定,當進行拆卸時同時按動限位彈塊往凹口內部一側移動,并均使限位彈塊底端與槽口內部底端分離再拉動固定卡桿在遠離安裝框的一側往上移動,并均使固定塊與固定通孔內部分離進行拆卸即可。
技術領域
本實用新型涉及陶瓷覆銅基板技術領域,具體為一種鑲嵌式陶瓷覆銅基板。
背景技術
覆銅陶瓷又叫覆銅陶瓷基板,是使用DCB技術將銅箔直接燒結在陶瓷表面而制成的一種電子基礎材料,覆銅陶瓷基板具有極好的熱循環性、形狀穩定、剛性好、導熱率高、可靠性高,覆銅面可以刻蝕出各種圖形的特點,并且它是一種無污染、無公害的綠色產品,使用溫度相當廣泛,可以從-55℃~850℃,熱膨脹系數接近于硅,其應用領域十分廣泛;
傳統的一種鑲嵌式陶瓷覆銅基板存在以下不足;
目前,陶瓷覆銅基板在電子制造行業里面是非常常見和非常重要的設備,而現有的鑲嵌式陶瓷覆銅基板在進行安裝的過程中不夠便捷,且結構簡單。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種鑲嵌式陶瓷覆銅基板,以解決上述背景技術中提出的問題。
為實現上述目的,本實用新型提供如下技術方案:一種鑲嵌式陶瓷覆銅基板,包括安裝框,所述安裝框內部之間固定設置有板體,所述安裝框頂端四周中部均開設有安裝口,所述安裝口內部均固定設置有固定卡桿,所述固定卡桿頂端相對一側均開設有槽口,所述槽口內部底端均開設有固定通孔,所述安裝口內部底端在位于固定通孔的相對位置均固定設置有固定塊,所述固定塊頂端兩側均穿過固定通孔開設有凹口,所述凹口內部均固定設置有固定彈簧,所述固定彈簧在遠離凹口的一端均固定設置有限位彈塊。
優選的,所述安裝框外部四周下端與板體外部四周之間均開設有限位通孔,所述限位通孔內部之間均固定設置有限位桿,所述限位桿在遠離限位通孔的一端均固定設置有操作環。
優選的,所述限位桿外部均固定設置有橡膠層。
優選的,所述安裝框內部四周固定設置有橡膠防護層。
優選的,所述固定卡桿、安裝框均采用絕緣材質制成。
優選的,所述固定塊和限位彈塊與限位桿外部均通過絕緣處理。
與現有技術相比,本實用新型的有益效果是:
1、本實用新型在對安裝框和板體進行安裝時把安裝框和板體進行嵌合安裝后,再依次按動固定卡桿在遠離安裝框的一端往下移動并與外部接觸進行卡合對接進行固定,且在固定卡桿往安裝口內部一側移動時均使固定塊穿過固定通孔,并均使安裝在固定塊外部兩側上端的限位彈塊與槽口內部底端兩側接觸進行固定,當進行拆卸時同時按動限位彈塊往凹口內部一側移動,并均使限位彈塊底端與槽口內部底端分離再拉動固定卡桿在遠離安裝框的一側往上移動,并均使固定塊與固定通孔內部分離進行拆卸即可,這樣的結構既便于進行安裝固定還便于進行拆卸;
2、本實用新型同時在對板體進行安裝固定時按動板體往安裝框內部一側移動,并使板體嵌合安裝進安裝框內部后,再通過操作環依次按動限位桿往限位通孔內部之間從而對板體進行安裝固定即可,這樣的結構在對板體進行安裝時更加的便捷。
附圖說明
圖1為本實用新型一種鑲嵌式陶瓷覆銅基板整體結構示意圖;
圖2為本實用新型一種鑲嵌式陶瓷覆銅基板中的圖1中A處放大的結構圖;
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