[實用新型]一種半導體用2D讀碼識別晶元裝置

有效

• 申請號: 202022348511.6
• 申請日: 2020-10-20
• 公開（公告）號: CN214175099U
• 公開（公告）日: 2021-09-10
• 發明（設計）人: 張躍寶
• 申請（專利權）人: 飛博思電子科技（蘇州）有限公司
• 主分類號: G06K7/10
• 分類號: G06K7/10;G06K7/14;H01L21/67
• 代理公司: 北京化育知識產權代理有限公司 11833
• 代理人: 尹均利

本實用新型公開了一種半導體用2D讀碼識別晶元裝置，包括底座，所述底座頂端焊接有運送箱，所述運送箱頂端焊接有機盒，所述運送箱內部底端卡螺栓安裝有帶式運輸機，所述帶式運輸機皮帶機表面鑲嵌有晶元板放置架。本實用新型通過晶元板放置架內部鑲嵌有定位芯片與安裝架內部鑲嵌有定位器相互感應，對晶元板放置架進行定位，使帶式運輸機暫停移動，利用攝像頭對半導體晶元進行拍攝識別，在半導體晶元移動的過程中，通過風機可產生氣流，利用運送箱內部頂端卡扣安裝有排氣口，將風機產生的氣流均勻吹拂至晶元板放置架表面，對晶元板放置架表面放置的晶元板進行除塵，避免晶元板表面附著灰塵影響識別精準度的情況發生。

技術領域

本實用新型涉及晶元檢測相關技術領域，具體為一種半導體用2D讀碼識別晶元裝置。

背景技術

晶元一般指的是晶圓，晶圓是指制作硅半導體積體電路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，然后慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經過研磨，拋光，切片后，形成硅晶圓片，也就是晶圓。目前國內晶圓生產線以8英寸和12英寸為主。晶圓的主要加工方式為片加工和批加工，即同時加工1片或多片晶圓。隨著半導體特征尺寸越來越小，加工及測量設備越來越先進，使得晶圓加工出現了新的數據特點。同時，特征尺寸的減小，使得晶圓加工時，空氣中的顆粒數對晶圓加工后質量及可靠性的影響增大，而隨著潔凈的提高，顆粒數也出現了新的數據特點。

半導體晶元在生產過程中，需要對其進行讀碼識別，以便后續加工的性息對比使用，但現有的晶元識別裝置，使用起來十分不便，需要人工手動識別，操作困難，而且晶元表面容易附著灰塵，影響識別效果。為此，我們提出一種半導體用2D讀碼識別晶元裝置。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種半導體用2D讀碼識別晶元裝置，以解決上述背景技術中現有的穩定器多為固體堅硬結構，無法滿足一些井下的使用需求，同時其扶正結構無法調節，從而無法根據不同的井眼進行扶正穩定的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種半導體用2D讀碼識別晶元裝置，包括底座，所述底座頂端焊接有運送箱，所述運送箱頂端焊接有機盒，所述運送箱內部底端卡螺栓安裝有帶式運輸機，所述帶式運輸機皮帶機表面鑲嵌有晶元板放置架，所述晶元板放置架表面開設有晶元板槽，所述運送箱內部頂端鑲嵌有安裝架，所述安裝架底端表面螺栓安裝有攝像頭，所述機盒內部螺栓安裝有處理器，所述處理器數據輸入端與攝像頭相連，所述底座內部卡扣安裝有蓄電池，所述安裝架內部鑲嵌有定位器，所述晶元板放置架內部鑲嵌有定位芯片，所述定位器輸出端與處理器相連。

優選的，所述機盒內部螺栓安裝有風機，所述風機進風口位于機盒一側表面，所述運送箱內部頂端卡扣安裝有排氣口，所述排氣口與風機排風口相互連通，通過風機可產生氣流，利用運送箱內部頂端卡扣安裝有排氣口，將風機產生的氣流均勻吹拂至晶元板放置架表面，對晶元板放置架表面放置的晶元板進行除塵，避免晶元板表面附著灰塵影響識別精準度的情況發生。

優選的，所述晶元板槽內部開設有泄壓孔，且泄壓孔進氣口位于晶元板放置架一側表面，通過晶元板槽內部開設有泄壓孔，方便當取出位于晶元板槽的晶元板時，避免晶元板槽內部產生負壓，對晶元板進行吸附，影響晶元板取料的情況發生。

優選的，所述運送箱內部螺栓安裝有電機，所述電機驅動軸表面螺栓安裝有LED照射燈，通過運送箱內部螺栓安裝的電機，方便帶動LED照射燈改變照射角度，從而方便利用LED照射燈照射晶元板產生不同的光線折射效果，滿足識別鏡片的需求。

優選的，所述運送箱內部卡扣安裝有過濾網，所述過濾網位于安裝架一側，所述運送箱表面卡扣安裝有檢修板，通過運送箱內部卡扣安裝的過濾網，方便避免在進行吹拂除塵過程中，有灰塵進入安裝架底端，對攝像頭以及需要進行識別的晶元板造成污染，從而影響設備識別操作的情況發生。