[實用新型]觸控模組

有效

• 申請號: 202022347371.0
• 申請日: 2020-10-20
• 公開（公告）號: CN213399550U
• 公開（公告）日: 2021-06-08
• 發明（設計）人: 徐林;彭穎杰;賀強;李增成;王新媛
• 申請（專利權）人: 蘇州諾菲納米科技有限公司
• 主分類號: G06F3/044
• 分類號: G06F3/044
• 代理公司: 蘇州威世朋知識產權代理事務所(普通合伙) 32235
• 代理人: 孫鳳

1.一種觸控模組，包括基板、設于所述基板上的電極層；其特征在于：所述電極層包括：

導電膜，具有位于同一平面且呈陣列排列的第一電極、第二電極，所述第一電極與所述第二電極正交設置，所述第一電極包括間隔且相互導通的多個第一導電單元，所述第二電極包括被所述第一電極隔開的多個第二導電單元；

第一絕緣層，位于所述導電膜遠離所述基板的一側或者位于所述導電膜靠近所述基板的一側，在所述第二電極延伸方向上，所述第一絕緣層上貫穿設有與所述第二導電單元的端部相對應的搭接孔；

搭接部，包括位于相鄰兩個所述第二導電單元相靠近的兩端對應的搭接孔內且與所述第二導電單元電性連接的第一搭接部、電性連接兩個所述第一搭接部遠離所述電極層的一端的第二搭接部。

2.如權利要求1所述的觸控模組，其特征在于：所述搭接孔的面積介于0.001mm²-20mm²、或者0.01mm²-10 mm²、或者0.1mm²-5 mm²、或者1mm²-3 mm²之間。

3.如權利要求1所述的觸控模組，其特征在于：所述搭接部的材料為金屬材料。

4.如權利要求3所述的觸控模組，其特征在于：所述金屬材料為金屬線和/或金屬顆粒。

5.如權利要求1所述的觸控模組，其特征在于：所述搭接部的材料為導電高分子材料。

6.如權利要求5所述的觸控模組，其特征在于：所述導電高分子材料為聚苯乙烯磺酸酯、聚乙炔、聚苯胺、聚噻吩中的至少一種。

7.如權利要求1所述的觸控模組，其特征在于：所述第二搭接部的厚度介于0nm-20000nm、或者5nm-100nm、或者10nm-50nm、或者20nm-30nm之間。

8.如權利要求1所述的觸控模組，其特征在于：所述第二搭接部的寬度介于0.001mm-8mm、或者0.1mm-5mm、或者1mm-2mm之間。

9.如權利要求1所述的觸控模組，其特征在于：所述第一絕緣層的厚度介于0.1μm-100μm、或者0.5μm-50μm、或者1μm-10μm、或者2μm-5μm之間。

10.如權利要求1所述的觸控模組，其特征在于：所述觸控模組還包括設于所述電極層遠離所述基板的一側的第二絕緣層。