[實用新型]厚重電路板非接觸式阻焊顯影工藝的隔離裝置

有效

• 申請號: 202022346392.0
• 申請日: 2020-10-21
• 公開（公告）號: CN213662080U
• 公開（公告）日: 2021-07-09
• 發明（設計）人: 喻利軍;韓偉;黃歡鳳
• 申請（專利權）人: 嘉兆電子科技（珠海）有限公司
• 主分類號: H05K3/28
• 分類號: H05K3/28
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.厚重電路板非接觸式阻焊顯影工藝的隔離裝置，其特征在于：其包括PCB基板和兩個隔離組件；PCB基板端面和下端面均涂覆有阻焊材料層；兩個隔離組件分別為第一隔離組件和第二隔離組件，第一隔離組件套設在PCB基板的一端，第二隔離組件套設在PCB基板的另一端；第一隔離組件的上端面和第二隔離組件的上端面配合形成上端接觸面；第一隔離組件的下端面和第二隔離組件的下端面配合形成下端接觸面；上端接觸面與PCB基板上端面的阻焊材料層之間設有第一隔離空間；下端接觸面與PCB基板下端面的阻焊材料層之間設有第二隔離空間。

2.根據權利要求1所述的厚重電路板非接觸式阻焊顯影工藝的隔離裝置，其特征在于：每一個隔離組件均包括第一彈性夾持條、第二彈性夾持條、第一固定件和第二固定件；第一彈性夾持條與第二彈性夾持條并排分布，第一彈性夾持條的一端與第二彈性夾持條的一端之間通過第一固定件固定連接，第一彈性夾持條的另一端與第二彈性夾持條的另一端之間通過第二固定件固定連接；設于第一彈性夾持條與第二彈性夾持條之間且設于第一固定件與第二固定件之間形成有夾持空間。

3.根據權利要求2所述的厚重電路板非接觸式阻焊顯影工藝的隔離裝置，其特征在于：所述第一固定件和第二固定件均為膠布纏繞而成。

4.根據權利要求3所述的厚重電路板非接觸式阻焊顯影工藝的隔離裝置，其特征在于：所述第一固定件和第二固定件均為鉚釘。

5.根據權利要求4所述的厚重電路板非接觸式阻焊顯影工藝的隔離裝置，其特征在于：所述第一固定件和第二固定件均為螺栓，螺栓包括螺絲和螺帽，螺帽嵌入在第二彈性件的一端內部，螺栓的上端嵌入在第一彈性件的一端內部，且螺栓的下端與螺帽螺牙結構連接。

6.根據權利要求5所述的厚重電路板非接觸式阻焊顯影工藝的隔離裝置，其特征在于：所述第一彈性件兩端的上端面分別設有第一凹槽；所述第一彈性件下端面的中間位置設有第二凹槽；所述第二彈性件兩端的下端面分別設有第三凹槽；所述第二彈性件上端面的中間位置設有第四凹槽。

7.根據權利要求5所述的厚重電路板非接觸式阻焊顯影工藝的隔離裝置，其特征在于：所述第一彈性件的內部設有第一磁石，所述第二彈性件的內部設有與第一磁石位置相對應的第二磁石，且第一磁石與第二磁石之間的相互排斥。