[實用新型]一種應用于電子芯片上的散熱結構有效
| 申請號： | 202022344308.1 | 申請日： | 2020-10-20 |
| 公開（公告）號： | CN212848374U | 公開（公告）日： | 2021-03-30 |
| 發明（設計）人： | 劉寧;路向陽;朱彩霞;王雁群 | 申請（專利權）人： | 鄭州鐵路職業技術學院 |
| 主分類號： | H01L23/367 | 分類號： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/427;H01L23/467 |
| 代理公司： | 河北冀華知識產權代理有限公司 13151 | 代理人： | 李瑞妍 |
| 地址： | 451191 河南*** | 國省代碼： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 應用于 電子 芯片 散熱 結構 | ||
1.一種應用于電子芯片上的散熱結構，包括承托架(1)，其特征在于：所述承托架(1)的表面設置有導熱硅脂片(2)，承托架(1)的底面開設有連接孔(3)，所述連接孔(3)的內部插接有外伸散熱管(4)，所述外伸散熱管(4)的內部插接有導熱硅膠柱(5)，外伸散熱管(4)的外側套設有搭接環(6)，承托架(1)的上部設置有安裝環(7)，所述安裝環(7)的底面開設有階梯搭接槽(8)，承托架(1)的外側套設有橡膠限位環(9)，所述階梯搭接槽(8)的底部內環設置有橡膠卡環(10)，階梯搭接槽(8)的頂部內環設置有散熱扇(11)，且承托架(1)和安裝環(7)之間設置有電子芯片(12)。
2.根據權利要求1所述的一種應用于電子芯片上的散熱結構，其特征在于：所述承托架(1)呈斷面為“L”形的框體結構，導熱硅脂片(2)呈斷面為“L”形的環狀結構，承托架(1)的內環面高度與電子芯片(12)的高度相等。
3.根據權利要求1所述的一種應用于電子芯片上的散熱結構，其特征在于：所述連接孔(3)呈圓孔形結構，連接孔(3)的內壁設置有內螺紋，外伸散熱管(4)呈圓管形結構，外伸散熱管(4)的外壁設置有外螺紋，連接孔(3)設置有多個，多個連接孔(3)沿著承托架(1)的底面排列分布。
4.根據權利要求1所述的一種應用于電子芯片上的散熱結構，其特征在于：所述導熱硅膠柱(5)呈圓形柱體結構，導熱硅膠柱(5)的高度大于外伸散熱管(4)的高度，搭接環(6)呈圓環形結構，搭接環(6)處于外伸散熱管(4)的底面上方。
5.根據權利要求1所述的一種應用于電子芯片上的散熱結構，其特征在于：所述安裝環(7)呈環形結構，階梯搭接槽(8)設置有三個槽口，三個槽口自下而上開口尺寸遞減，橡膠限位環(9)和橡膠卡環(10)均呈斷面為圓弧形的環狀結構。
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