[實用新型]一種用于SMT的節能型回流焊爐

有效

• 申請號: 202022343445.3
• 申請日: 2020-10-20
• 公開（公告）號: CN213764372U
• 公開（公告）日: 2021-07-23
• 發明（設計）人: 周敏
• 申請（專利權）人: 江蘇爍邁特電子科技有限公司
• 主分類號: B23K3/04
• 分類號: B23K3/04;B23K3/08
• 代理公司: 上海精晟知識產權代理有限公司 31253
• 代理人: 劉寧

本實用新型公開了一種用于SMT的節能型回流焊爐，具體涉及蒸汽冷凝焊接設備領域，包括底座和頂罩，所述頂罩設于底座正上方，所述底座中央位置通過軸承固定設有多個等距離分布的轉動輥，所述轉動輥外壁套接有輸送帶，所述底座兩側底部外壁均固定設有豎直向上的電動推桿，所述電動推桿頂部一端均固定設有第一固定板。本實用新型通過將線路板放入加熱盒內進行加熱，線路板在加熱盒內的放置條上，使線路板懸空便于線路板受熱均勻，線路板不僅加熱速度快，使線路板受熱均勻，提高了線路板的焊接質量，且線路板加熱的空間小，需要的加熱的空間小，需要消耗的熱量少，本實用新型環保節能。

技術領域

本實用新型實施例涉及真空蒸汽冷凝焊接技術領域，具體涉及一種用于 SMT的節能型回流焊爐。

背景技術

回流焊技術在電子制造領域并不陌生，我們電腦內使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的，這種設備的內部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經貼好元件的線路板，讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結。這種工藝的優勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。

現有技術存在以下不足：現有的回流焊爐使用過程中均是將焊爐罩內所有空間進行加熱以此來對線路板加熱，因此消耗功率大，能耗損失高，現有的回流焊爐內放置的線路板位置不同，線路板受熱的區域不同，因此現有回流焊爐加熱不均勻，線路板焊接效果差。

實用新型內容

為此，本實用新型實施例提供一種用于SMT的節能型回流焊爐，通過將線路板放入加熱盒內進行加熱，線路板在加熱盒內的放置條上，使線路板懸空便于線路板受熱均勻，線路板不僅加熱速度快，使線路板受熱均勻，提高了線路板的焊接質量，且線路板加熱的空間小，需要的加熱的空間小，需要消耗的熱量少，以解決現有技術中回流焊爐消耗功率大，能耗損失高，不夠環保，現有的回流焊爐內放置的線路板位置不同，線路板受熱的區域不同，因此現有回流焊爐加熱不均勻，線路板焊接效果差的問題。

為了實現上述目的，本實用新型實施例提供如下技術方案：一種用于SMT 的節能型回流焊爐，包括底座和頂罩，所述頂罩設于底座正上方，所述底座中央位置通過軸承固定設有多個等距離分布的轉動輥，所述轉動輥外壁套接有輸送帶，所述底座兩側底部外壁均固定設有豎直向上的電動推桿，所述電動推桿頂部一端均固定設有第一固定板，所述輸送帶外壁中央位置固定設有水平于輸送帶的輸送軟帶，所述輸送軟帶外壁固定設有等距離分布的第二固定板，所述第二固定板頂部均固定設有加熱盒，所述加熱盒內壁兩側固定設有壓條，所述加熱盒內壁固定設有等距離分布的放置條，所述加熱盒側壁開有等距離分布的排氣孔，所述頂罩兩側外壁開有和加熱盒輪廓相適配的輸送口，所述頂罩頂部內壁固定設有加熱箱，所述加熱箱一側外壁位于頂罩內壁固定設有回流集氣管，所述加熱箱一側外壁固定設有水平于頂罩頂部內壁的輸送管，所述輸送管底部一側外壁開有多個等距離分布的排氣口，所述排氣口內壁均固定設有豎直向下的氣體擠壓腔，所述氣體擠壓腔頂部一端開有進氣口，所述氣體擠壓腔內壁固定設有壓縮彈簧，所述氣體擠壓腔底部一側外壁開有滑動口，所述氣體擠壓腔內壁位于壓縮彈簧底部設有滑動墊片，所述滑動墊片中央開有排氣口，所述排氣口內壁固定設有豎直向下的排氣管，所述排氣管底部一端固定設有擠壓墊板。

進一步地，所述頂罩底部兩側外壁固定于第一固定板上。

進一步地，所述滑動墊片外壁套接有密封墊，且滑動墊片和氣體擠壓腔內壁滑動連接。

進一步地，所述擠壓墊板外壁輪廓和加熱盒內壁輪廓相適配，且擠壓墊板位于加熱盒正上方。

進一步地，所述排氣管外壁和滑動口內壁滑動連接，所述擠壓墊板底部中央位置開有和排氣管連通的貫穿孔。

進一步地，所述加熱箱、電動推桿和輸送帶均通過導線連接有電源開關，所述電源開關連接有電源線。

本實用新型實施例具有如下優點：