[實用新型]一種便于通風散熱的鋁基板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202022342822.1
• 申請日: 2020-10-20
• 公開（公告）號: CN213368431U
• 公開（公告）日: 2021-06-04
• 發(fā)明（設計）人: 趙玉喜
• 申請（專利權）人: 深圳市圣達豐電子科技有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種便于通風散熱的鋁基板，包括焊盤，所述焊盤的頂部開設有導電孔，所述焊盤的頂部設置有線路板，所述焊盤的底部固定連接有銅箔，所述銅箔的底部固定連接有絕緣層，所述絕緣層的底部固定連接有鋁材，所述鋁材的頂部開設有安裝槽，所述安裝槽的內壁固定安裝有均溫板，所述均溫板的內部開設有真空腔，所述導電孔的數(shù)量為兩個，兩個所述導電孔以焊盤的圓周中心為軸對稱排列，所述焊盤的厚度為二十五納米，銅箔的厚度為三十納米，所述絕緣層的厚度為一百納米，所述絕緣層為環(huán)氧樹脂材料，所述均溫板的橫截面為不規(guī)則多邊形，較好的進行導熱散熱。

技術領域

本實用新型涉及鋁基板領域，特別是涉及一種便于通風散熱的鋁基板。

背景技術

鋁基板是具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，鋁基板分為金屬導電層(銅箔)，絕緣層(半固化片)和鋁板。鋁基板能快速的傳遞熱量，使電路產生的熱量散發(fā)出去，與傳統(tǒng)的FR-4比，鋁基板能夠將熱阻降至最低，具有熱傳導性能。

但是現(xiàn)有的鋁基板仍存在一些弊端，在日益發(fā)展的電子元件方面，現(xiàn)有的鋁基板可能滿足不了目前的一些高散熱的電子元件，散熱的效果不是很好，為此，我們提出了一種便于通風散熱的鋁基板。

實用新型內容

為了克服現(xiàn)有技術的不足，本實用新型提供一種便于通風散熱的鋁基板，較好的進行導熱散熱。

為解決上述技術問題，本實用新型提供如下技術方案：一種便于通風散熱的鋁基板，包括焊盤，所述焊盤的頂部開設有導電孔，所述焊盤的頂部設置有線路板，所述焊盤的底部固定連接有銅箔，所述銅箔的底部固定連接有絕緣層，所述絕緣層的底部固定連接有鋁材，所述鋁材的頂部開設有安裝槽，所述安裝槽的內壁固定安裝有均溫板，所述均溫板的內部開設有真空腔。

作為本實用新型的一種優(yōu)選技術方案，所述導電孔的數(shù)量為兩個，兩個所述導電孔以焊盤的圓周中心為軸對稱排列。

作為本實用新型的一種優(yōu)選技術方案，所述焊盤的厚度為二十五納米，銅箔的厚度為三十納米。

作為本實用新型的一種優(yōu)選技術方案，所述絕緣層的厚度為一百納米，所述絕緣層為環(huán)氧樹脂材料。

作為本實用新型的一種優(yōu)選技術方案，所述均溫板的大小與安裝槽的大小相同。

作為本實用新型的一種優(yōu)選技術方案，所述真空腔的數(shù)量為若干個，若干個所述真空腔均勻排列在均溫板的內部。

作為本實用新型的一種優(yōu)選技術方案，所述均溫板分為上下盒，上下盒可進行拆卸安裝。

與現(xiàn)有技術相比，本實用新型能達到的有益效果是：

1、通過設置均溫板，使得鋁基板在通過鋁材進行散熱時，會先被均溫板進行第一步散熱，同時部分熱量傳到進鋁材，進行第二步散熱，雙層的散熱設置使得整個鋁基板的散熱功能更為強大，增加了鋁基板的使用壽命與使用范圍。

2、通過設置均溫板上下盒，使得均溫板可進行拆卸安裝，方便了工作人員進行更換與檢修，同時也使得均溫板的使用時間增長，使得整個裝置的實用性增大。

附圖說明

圖1為本實用新型的結構示意圖；

圖2為本實用新型俯視圖；

圖3為本實用新型安裝槽連接結構圖；

圖4為本實用新型真空腔連接結構圖。

其中：1、焊盤；2、導電孔；3、線路板；4、銅箔；5、絕緣層；6、鋁材；7、安裝槽；8、均溫板；9、真空腔。

具體實施方式