[實用新型]一種低損耗的高頻信號傳輸連接器

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202022342138.3
• 申請日: 2020-10-20
• 公開（公告）號: CN213304530U
• 公開（公告）日: 2021-05-28
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 黃欽雄;黃欽基;張學(xué)斌;邱家露;鄭升茍
• 申請（專利權(quán)）人: 東莞建瑋電子制品有限公司
• 主分類號: H01R24/00
• 分類號: H01R24/00;H01R13/66;H01R13/502
• 代理公司: 東莞市神州眾達(dá)專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 44251
• 代理人: 劉漢民

1.一種低損耗的高頻信號傳輸連接器，包括端子本體(1)、端子連接塊(2)、端子焊盤(3)、導(dǎo)線焊盤(4)、導(dǎo)線(5)、電路板(6)、控制IC(7)、電阻(8)、電容(9)、電子元件焊盤(10)、金屬殼體(11)、絕緣膠殼(12)和纜線(13)，其特征在于：所述端子本體(1)底部套接有絕緣膠殼(12)，所述絕緣膠殼(12)內(nèi)部套接有纜線(13)，所述纜線(13)頂部套接有金屬殼體(11)，所述金屬殼體(11)內(nèi)部套接有電路板(6)，所述電路板(6)中心處焊接有若干個導(dǎo)線焊盤(4)，所述導(dǎo)線焊盤(4)表面焊接有若干個導(dǎo)線(5)，且導(dǎo)線(5)一端與纜線(13)連接，所述電路板(6)頂部焊接有若干個端子焊盤(3)，所述端子焊盤(3)表面焊接有端子連接塊(2)，且端子連接塊(2)與端子本體(1)連接，所述電路板(6)底部中心處焊接有控制IC(7)，所述電路板(6)底部位于中心處兩側(cè)均焊接有電阻(8)與電容(9)，所述電路板(6)底部兩側(cè)均焊接有電子元件焊盤(10)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種低損耗的高頻信號傳輸連接器，其特征在于：所述絕緣膠殼(12)頂部開設(shè)有安裝孔，且安裝孔套接在端子本體(1)外側(cè)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種低損耗的高頻信號傳輸連接器，其特征在于：所述金屬殼體(11)頂部設(shè)置有卡扣，所述端子本體(1)一端開設(shè)有卡槽，且卡槽套接在卡扣外側(cè)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種低損耗的高頻信號傳輸連接器，其特征在于：所述絕緣膠殼(12)與金屬殼體(11)底部均開設(shè)有固定孔，且固定孔套接有纜線(13)外側(cè)。