[實用新型]一種功率模塊散熱結構

有效

• 申請號: 202022338296.1
• 申請日: 2020-10-20
• 公開（公告）號: CN213459717U
• 公開（公告）日: 2021-06-15
• 發明（設計）人: 張若鴻;麻長勝;趙善麒
• 申請（專利權）人: 江蘇宏微科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/373
• 分類號: H01L23/373;H01L23/367
• 代理公司: 常州佰業騰飛專利代理事務所(普通合伙) 32231
• 代理人: 陳紅橋

本實用新型涉及功率模塊散熱技術領域，特別涉及一種功率模塊散熱結構，包括石墨烯散熱膜層、功率模塊、DBC層和散熱器，所述石墨烯散熱膜層貼附在功率模塊底部，所述DBC層安裝于功率模塊的底板上，所述散熱器安裝于石墨烯散熱膜層的下方。本實用新型通過在功率模塊底部貼附石墨烯散熱膜層，減少熱界面材料的熱阻，提高散熱效率和散熱效果；此外，石墨烯散熱膜層通過層壓的方式形成與功率模塊弧度相匹配的弧形結構，可以與功率模塊底部以及散熱器完全貼合，增強散熱效果。

技術領域

本實用新型涉及功率模塊散熱技術領域，特別涉及一種功率模塊散熱結構。

背景技術

隨著功率器件的迅速發展，電流密度也急劇上升。電子器件散熱狀況是影響器件可靠性的重要因素之一。在功率模塊中，模塊與散熱器之間的熱阻是影響散熱的主要因素，目前模塊與散熱器之間散熱是通過填充熱界面材料實現的，其通常方法為：模塊安裝前通過印刷或者滾涂的方式將導熱硅脂涂覆在模塊底板或者散熱器上；或者在模塊出廠前進行預涂覆熱界面材料。然而，現有技術下的導熱硅脂導熱率低，已經成為芯片到散熱器散熱途徑中的瓶頸。

實用新型內容

本實用新型解決了相關技術中功率模塊與散熱器之間散熱通過填充熱界面材料實現，但是現有的導熱硅脂導熱率低從而造成散熱不良的問題，提出一種功率模塊散熱結構，通過在功率模塊底部貼附石墨烯散熱膜層，減少熱界面材料的熱阻，提高散熱效率和散熱效果。

為了解決上述技術問題，本實用新型是通過以下技術方案實現的：一種功率模塊散熱結構，包括石墨烯散熱膜層、功率模塊、DBC層和散熱器，所述石墨烯散熱膜層貼附在功率模塊底部，所述DBC層安裝于功率模塊的底板上，所述散熱器安裝于石墨烯散熱膜層的下方。

作為優選方案，所述石墨烯散熱膜層通過層壓的方式形成與功率模塊弧度相匹配的弧形結構。

作為優選方案，所述石墨烯散熱膜層通過背膠貼附在功率模塊底板的非散熱區域。

作為優選方案，所述石墨烯散熱膜層從上至下依次包括第二石墨烯片、第三石墨烯片、第四石墨烯片和第一石墨烯片，所述第二石墨烯片、第三石墨烯片、第四石墨烯片和第一石墨烯片通過層壓方式進行連接。

作為優選方案，所述第二石墨烯片、第三石墨烯片、第四石墨烯片有若干組，各組之間從上至下按照第二石墨烯片、第三石墨烯片、第四石墨烯片的順序層壓在一起并與第一石墨烯片進行層壓。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：本實用新型通過在功率模塊底部貼附石墨烯散熱膜層，減少熱界面材料的熱阻，提高散熱效率和散熱效果；此外，石墨烯散熱膜層通過層壓的方式形成與功率模塊弧度相匹配的弧形結構，可以與功率模塊底部以及散熱器完全貼合，增強散熱效果。

附圖說明

圖1是本實用新型整體結構示意圖；

圖2是本實用新型的分解示意圖；

圖3是本實用新型石墨烯散熱膜層的結構示意圖；

圖4是本實用新型石墨烯散熱膜層的結構示意圖。

圖中：

1、第一石墨烯片，2、第二石墨烯片，3、第三石墨烯片，4、第四石墨烯片，5、背膠，6、功率模塊，7、DBC層，8、散熱器。

具體實施方式

下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。以下對至少一個示例性實施例的描述實際上僅僅是說明性的，決不作為對本實用新型及其應用或使用的任何限制?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├?，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。