[實用新型]一種IC芯片全自動激光打標機

有效

• 申請號: 202022335746.1
• 申請日: 2020-10-20
• 公開（公告）號: CN214354970U
• 公開（公告）日: 2021-10-08
• 發明（設計）人: 張藝柱;申宇;王保榮
• 申請（專利權）人: 廣東瑞天智能科技有限公司
• 主分類號: B41J2/47
• 分類號: B41J2/47;B41J3/407;B41J11/00
• 代理公司: 深圳市中興達專利代理有限公司 44637
• 代理人: 危禎

本實用新型屬于激光打標機技術領域，尤其涉及一種IC芯片全自動激光打標機，包括設置于機架上的傳送機構以及沿所述傳送機構傳送方向依次設置的上料機構、激光打標機構和下料機構，上料機構包括上料升降裝置、第一頂料板、分料氣缸和插片，激光打標機構包括激光器和帶著所述激光器做水平運動的XY軸移動平臺，下料機構包括下料升降裝置、第二頂料板和托塊，既能對未分割的IC料條進行打標，又能通過上料機構和下料機構將堆疊有IC芯片的料盤整盤依次進行打標，并且打標機設置XY軸移動平臺能夠按照指定位置進行打標，從而大大提升IC廠家的生產效率。

技術領域

本實用新型屬于激光打標機技術領域，尤其涉及一種IC芯片全自動激光打標機。

背景技術

激光打標是用激光束在各種不同的物質表面打上永久的標記。打標的效應是通過表層物質的蒸發露出深層物質，或者是通過光能導致表層物質的化學物理變化而刻出痕跡，或者是通過光能燒掉部分物質，顯出所需刻蝕的圖案、文字。

現有市場上用于IC芯片的激光打標機只能針對IC芯片的某一位置進行打標，也不具備自動上料、下料的功能，導致IC芯片的打標效率低下。

實用新型內容

為克服背景技術中激光打標機對IC芯片進行打標時所存在的效率低下問題，本實用新型提出如下技術方案：

一種IC芯片全自動激光打標機，包括設置于機架上的傳送機構以及沿所述傳送機構傳送方向依次設置的上料機構、激光打標機構和下料機構，所述傳送機構包括并列間隔設置的兩條傳送帶，放有IC芯片的托盤放置在兩條所述傳送帶之間進行傳送，所述上料機構包括上料升降裝置、第一頂料板、分料氣缸和插片，所述上料升降裝置帶著所述第一頂料板在兩條所述傳送帶之間做上下運動，所述分料氣缸至少設置一組，并且對稱設置于兩條所述傳送帶的側邊上方，所述分料氣缸帶著所述插片垂直于所述傳送帶的長度方向做伸縮運動，使兩條所述傳送帶上的插片間距大于或小于所述托盤的寬度；所述激光打標機構包括激光器和帶著所述激光器做水平運動的XY軸移動平臺，所述下料機構包括下料升降裝置、第二頂料板和托塊，所述下料升降裝置帶著所述第二頂料板在兩條所述傳送帶之間做上下運動，所述托塊至少設置一組，并且通過復位件對稱設置于兩條所述傳送帶的側邊上方，所述托塊在所述下料升降裝置的作用下相對所述傳送帶向上翻轉。

進一步地，所述上料機構和下料機構還分別設置四個料盤導向板，四個所述料盤導向板豎直對稱設置于兩條所述傳送帶的側邊，分別圍成料盤上料區和料盤下料區。

進一步地，構成所述料盤下料區的一個所述料盤導向板上端設置料盤滿感應器。

進一步地，兩條所述傳送帶之間在對應激光打標機構的位置設置料盤打標位阻擋塊，以及在對應下料機構的位置設置料盤下料位阻擋塊。

該實用新型一種IC芯片全自動激光打標機的有益效果：既能對未分割的IC料條進行打標，又能通過上料機構和下料機構將堆疊有IC芯片的料盤整盤依次進行打標，并且打標機設置XY軸移動平臺能夠按照指定位置進行打標，從而大大提升IC廠家的生產效率。

附圖說明

圖1、圖2為本實用新型實施例中全自動激光打標機兩個不同視角的結構示意圖；

圖3為本實用新型實施例中全自動激光打標機的側視圖；

圖4為本實用新型實施例中全自動激光打標機的俯視圖；

圖5為圖1中A-A處上料機構的局部放大示意圖；

圖6為圖2中B-B處激光打標機構的局部放大示意圖；

圖7為圖2中C-C處下料機構的局部放大示意圖；