[實用新型]一種下料夾持裝置及下料裝置

有效

• 申請號: 202022323268.2
• 申請日: 2020-10-16
• 公開（公告）號: CN213622181U
• 公開（公告）日: 2021-07-06
• 發明（設計）人: 鄧志靈
• 申請（專利權）人: 深圳賽意法微電子有限公司
• 主分類號: B65G47/90
• 分類號: B65G47/90
• 代理公司: 廣州市越秀區哲力專利商標事務所(普通合伙) 44288
• 代理人: 楊莉莎

本實用新型公開了一種下料夾持裝置與下料裝置，包括夾爪與頂塊，所述夾爪設置在所述頂塊上方，所述頂塊位于運載膜的下方，且所述頂塊的面積小于粘在運載膜上的光學器件的面積，所述夾爪適于夾持放置在運載膜上的光學器件，所述頂塊適于在所述夾爪夾持光學器件時，為光學器件提供支撐，該下料夾持裝置能夠避免取用光學器件時，光學器件受損，產品失效。

技術領域

本實用新型涉及半導體加工設備技術領域，尤其涉及一種下料夾持裝置及下料裝置。

背景技術

光學器件是一種微小的電子元器件，在加工移送時為避免光學器件損壞，一般是將光學器件貼附在運載膜上進行運輸，而在光學器件加工完成后，進行包裝時需要將光學器件從運載膜上取下，即下料工序，現有的下料工序一般是通過頂針配合吸嘴的真空來實現，工作時，頂針從運載膜的下方頂推光學器件，以使光學器件與運載膜分離，然后，吸嘴吸附住被頂起的光學器件，以將光學器件取下，但是頂針將光學器件從運載膜上頂起時，容易導致運載膜上粘膠依附在光學器件下表面，影響光學器件的后續加工工藝及產品質量；同時，隨著光學器件的更新換代，在產品設計選材和外形要求越來越嚴格挑剔，產品的PCB基板厚度越來越薄，從最初的350微米厚到現在的120微米厚，所使用的芯片厚度也越來越薄，從200多微米到現在的100多微米，如繼續采用頂針頂推產品，頂針與產品的接觸面積小，在頂推時極易將產品頂裂；同時，由于產品的外形越來越不規則離譜，從四四方方的到奇形怪狀的，從芯片焊線全保護到芯片焊線外露半保護等等，如繼續采用吸嘴吸附芯片，吸嘴極易將外露的芯片金線壓彎，導致產品失效，而針對外形不合常規的芯片，采用吸嘴的方式并不能很好的吸附產品，芯片容易發生脫落。

實用新型內容

為了克服現有技術的不足，本實用新型的目的之一在于提供一種下料夾持裝置，能夠避免取用光學器件時，光學器件受損，產品失效。

本實用新型的目的之二在于提供一種下料裝置。

本實用新型的目的之一采用如下技術方案實現：

一種下料夾持裝置，用于夾持粘在運載膜上的光學器件，其包括夾爪與頂塊，所述夾爪設置在所述頂塊上方，所述頂塊位于運載膜的下方，且所述頂塊的上表面面積小于粘在運載膜上的光學器件的下表面面積，所述夾爪適于夾持放置在運載膜上的光學器件，所述頂塊適于在所述夾爪夾持光學器件時，為光學器件提供支撐。

進一步地，本申請還包括第一驅動機構與第二驅動機構，所述第一驅動機構安裝于所述第二驅動機構的驅動端，所述夾爪安裝于所述第一驅動機構的驅動端，所述第一驅動機構適于驅動所述夾爪朝向運載膜方向運動，以使所述夾爪能夠夾持放置在運載膜上的光學器件，所述第二驅動機構適于驅動所述第一驅動機構橫向運動。

進一步地，所述夾爪包括驅動部與兩夾持部，兩所述夾持部對稱設置在所述驅動部下端，所述驅動部適于驅動兩所述夾持部相向或相背運動。

進一步地，兩所述夾持部下端向下延伸出夾持塊，兩所述夾持塊與兩所述夾持部下端面圍成用于容納光學器件的容納槽。

進一步地，所述夾持塊的高度高于光學器件的厚度。

進一步地，所述頂塊的上端面向上延伸出多個抵接塊，多個所述抵接塊設置在所述頂塊的上端面邊緣，并以所述頂塊的上端面的中心為圓心呈等距分布。

進一步地，所述頂塊的上端面形成頂桿，所述頂桿的寬度與光學器件的長度相等，所述頂桿的寬度小于光學器件的寬度。

進一步地，所述頂塊上端面開設有安裝槽。

進一步地，所述安裝槽內設置有頂板，所述頂板呈十字型設置。

本實用新型的目的之二采用如下技術方案實現：

一種下料裝置，包括上述下料夾持裝置與機體，所述下料夾持裝置安裝于所述機體上，所述機體上設置有用于放置運載膜的放置部以及用于收納取下光學器件的收納部。