[實用新型]一種半導體芯片生產加工用原料切片裝置

有效

• 申請號: 202022319963.1
• 申請日: 2020-10-19
• 公開（公告）號: CN214214327U
• 公開（公告）日: 2021-09-17
• 發明（設計）人: 不公告發明人
• 申請（專利權）人: 深圳市高芯半導體技術有限公司
• 主分類號: B28D5/02
• 分類號: B28D5/02;B28D7/00
• 代理公司: 北京化育知識產權代理有限公司 11833
• 代理人: 尹均利

1.一種半導體芯片生產加工用原料切片裝置，包括凹板（1），其特征在于：所述凹板（1）的上方安裝有移動機構（4）；

所述移動機構（4）包括原料（401）、豎板（402）、把手（403）、滑塊（404）、滑槽（405）、殼體（406）、橫桿（407）、彈簧（408）、螺紋桿（409）、轉桿（410）、箱體（411）、連接塊（412）、頂桿（413）和橡膠塊（414）；

所述原料（401）的右端貼合有豎板（402），所述豎板（402）的頂端中間固接有把手（403），所述豎板（402）的底端固接有滑塊（404），所述滑塊（404）與滑槽（405）滑動卡接，所述滑槽（405）開設在殼體（406）的左側底端內壁，所述殼體（406）的右側底端固接在凹板（1）的右側頂端，所述豎板（402）的上方內壁間隙配合有橫桿（407），所述橫桿（407）的右端固接在殼體（406）的上方右側內壁，所述豎板（402）的右端固接有彈簧（408），所述彈簧（408）的右端固接在殼體（406）的右端上方內壁，所述原料（401）的左側設有螺紋桿（409），所述螺紋桿（409）的左側外壁固接有轉桿（410），所述螺紋桿（409）的左側外壁與箱體（411）的左側中間內壁螺紋連接，所述箱體（411）的底端中間固接在凹板（1）的左側頂端，所述螺紋桿（409）的右側通過內部軸承與連接塊（412）轉動相連，所述連接塊（412）的右端固接有頂桿（413），所述頂桿（413）的右側外壁與箱體（411）的右側中間內壁間隙配合，所述頂桿（413）的右端固接有橡膠塊（414），所述橡膠塊（414）的右端中間與原料（401）的左端相貼合。

2.根據權利要求1所述的一種半導體芯片生產加工用原料切片裝置，其特征在于：所述把手（403）的外壁加工有磨紋。

3.根據權利要求1所述的一種半導體芯片生產加工用原料切片裝置，其特征在于：所述滑塊（404）與滑槽（405）構成滑動結構。

4.根據權利要求1所述的一種半導體芯片生產加工用原料切片裝置，其特征在于：所述橡膠塊（414）的厚度為5-10cm。

5.根據權利要求1所述的一種半導體芯片生產加工用原料切片裝置，其特征在于：所述凹板（1）的底端左側內壁固接有橡膠墊（2），所述凹板（1）的右側底端內壁固接有曲桿（3）。

6.根據權利要求5所述的一種半導體芯片生產加工用原料切片裝置，其特征在于：所述曲桿（3）的上方安裝有切割機構（5）；

所述切割機構（5）包括第一滑套（501）、第一液壓缸（502）、電機（503）、切刀（504）、第二液壓缸（505）和第二滑套（506）；

所述第一滑套（501）的中間內壁與曲桿（3）的上方左側外壁間隙配合，所述第一滑套（501）的底端固接有第一液壓缸（502），所述第一液壓缸（502）的輸出端固接有電機（503），所述電機（503）的輸出軸固接有切刀（504），所述電機（503）的右端與第二液壓缸（505）的輸出端相固接，所述第二液壓缸（505）的右端固接有第二滑套（506），所述第二滑套（506）的中間內壁與曲桿（3）的右側上方外壁間隙配合。