[實用新型]一種用于聚醚醚酮板材定型的模具板有效
| 申請號: | 202022307568.1 | 申請日: | 2020-10-16 |
| 公開(公告)號: | CN213500677U | 公開(公告)日: | 2021-06-22 |
| 發明(設計)人: | 顏俊 | 申請(專利權)人: | 廣東正浩新材料科技有限公司 |
| 主分類號: | B29C45/73 | 分類號: | B29C45/73;B29C45/40;B29C45/26;B29L7/00 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 516000 廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 用于 聚醚醚酮 板材 定型 模具 | ||
本實用新型公開了一種用于聚醚醚酮板材定型的模具板,涉及聚醚醚酮板材定型領域,包括主體,主體的頂部設置有鎳層,鎳層的頂部設置有鎳封層,鎳封層的頂部設置有微孔鉻層,微孔鉻層的頂部設置有聚四氟乙烯涂層。本實用新型通過設置限位塊、彈簧、頂桿、滑槽和固定塊,當使用者需要將注塑到聚醚醚酮板取出時,使用者通過撞擊固定塊,使得頂桿將注塑好的聚醚醚酮板與模具板進行分離,同時頂桿帶動限位塊對彈簧進行擠壓收縮,使用者將注塑好的聚醚醚酮板取出后,彈簧推動限位塊與滑槽底部相接觸,使得頂桿復位,從而避免了使用者難以將注塑好的聚醚醚酮板取出的問題,且提高模具板的使用效率。
技術領域
本實用新型涉及聚醚醚酮板材定型領域,具體為一種用于聚醚醚酮板材定型的模具板。
背景技術
聚醚醚酮(英文poly-ether-ether-ketone,簡稱PEEK)是在主鏈結構中含有一個酮鍵和兩個醚鍵的重復單元所構成的高聚物,屬特種高分子材料。具有耐高溫、耐化學藥品腐蝕等物理化學性能,是一類半結晶高分子材料,熔點343℃,軟化點168℃,拉伸強度132~148MPa,可用作耐高溫結構材料和電絕緣材料,可與玻璃纖維或碳纖維復合制備增強材料。一般采用與芳香族二元酚縮合而得的一類聚芳醚類高聚物。這種材料在航空航天領域、醫療器械領域(作為人工骨修復骨缺損)和工業領域有大量的應用。
根據公開號為CN210211037U的中國專利公開了一種用于聚醚醚酮板材定型的模具板,包括模具板主體和設置在所述模具板主體上的脫模層,所述脫模層包括通過電鍍法鍍在所述模具板主體上表面上的鎳層。
該實用新型中,通過設置有聚四氟乙烯涂層,解決了聚醚醚酮高溫附著力的問題;但使用者使用該模具板進行注塑后,該模具板采用自然風對聚醚醚酮進行冷卻,從而導致使用者需要花費大量的時間等待模具板冷卻后,才能將聚醚醚酮板取出;同時該模具板在注塑完成后,聚醚醚酮板會緊緊貼合模具板,從而使得使用者難以將聚醚醚酮板取下,進而導致模具板的使用效率降低。
實用新型內容
本實用新型的目的在于:為了解決了模具板冷卻慢和注塑完成的聚醚醚酮板難以取出的問題,提供一種用于聚醚醚酮板材定型的模具板。
為實現上述目的,本實用新型提供如下技術方案:一種用于聚醚醚酮板材定型的模具板,包括主體,所述主體的頂部設置有鎳層,所述鎳層的頂部設置有鎳封層,所述鎳封層的頂部設置有微孔鉻層,所述微孔鉻層的頂部設置有聚四氟乙烯涂層,所述主體、鎳層、鎳封層、微孔鉻層和聚四氟乙烯涂層的內部貫穿有頂桿,所述主體的內部開設有滑槽,所述滑槽的內部連接有限位塊,且所述限位塊與頂桿相連接,所述頂桿的外表面套接有彈簧,所述頂桿的底端固定有固定塊,所述主體的底部固定有散熱塊,所述散熱塊的內部開設有冷卻槽,所述主體的兩側開設有進水孔,所述主體的內部兩側開設有空腔。
優選地,所述散熱塊設置有多個,且多個所述散熱塊等距分布于主體的底部。
優選地,所述進水孔設置有兩個,且兩個所述進水孔沿裝置主體的縱軸中心線對稱設置。
優選地,所述散熱塊采用硬鋁合金制作而成。所述散熱塊采用硬鋁合金制作而成。
優選地,所述冷卻槽與空腔相連通。
優選地,所述限位塊與滑槽滑動連接。
優選地,所述鎳層通過電鍍分布在主體的頂部。
與現有技術相比,本實用新型的有益效果是:
1、本實用新型通過設置空腔、進水孔、冷卻槽和散熱塊,當使用者使用模具板注塑完聚醚醚酮板,使用者通過進水孔將冷卻液倒入空腔內部,從而使得模具板進行冷卻,同時空腔內部的冷卻液流入冷卻槽在中,然后冷卻液通過散熱塊將熱量散發到空氣中使得模具板進一步的冷卻,進而避免了使用者需要花費大量時間等待模具板冷卻;
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