[實(shí)用新型]一種聚合酶鏈反應(yīng)擴(kuò)增裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202022288487.1 | 申請(qǐng)日: | 2020-10-14 |
| 公開(公告)號(hào): | CN214361395U | 公開(公告)日: | 2021-10-08 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 朱坤;于天宇;馬棚;儲(chǔ)玉芳 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 北京普若博升生物科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | C12M1/38 | 分類號(hào): | C12M1/38;C12M1/34;C12M1/02;C12M1/00;B01L3/00 |
| 代理公司: | 北京聿宏知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11372 | 代理人: | 吳大建;齊記 |
| 地址: | 101102 北京市通*** | 國(guó)省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 聚合 反應(yīng) 擴(kuò)增 裝置 | ||
1.一種聚合酶鏈反應(yīng)擴(kuò)增裝置,其特征在于,包括:
芯片承載組件,用于承載微流控芯片,使所述微流控芯片為聚合酶鏈反應(yīng)提供所需環(huán)境;
溫度調(diào)節(jié)組件,與所述芯片承載組件相接合,并通過(guò)調(diào)整所述芯片承載組件的溫度來(lái)控制所述微流控芯片的溫度;
控制模塊,其包括與溫度調(diào)節(jié)組件連接的邏輯控制電路及與所述邏輯控制電路相連的定時(shí)器電路,其中所述邏輯控制電路能對(duì)所述溫度調(diào)節(jié)組件實(shí)施控制并利用所述溫度調(diào)節(jié)組件對(duì)所述微流控芯片進(jìn)行控溫,所述定時(shí)器電路能在宕機(jī)時(shí)自動(dòng)重啟所述邏輯控制電路并使其延續(xù)被宕機(jī)中斷的控制。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的聚合酶鏈反應(yīng)擴(kuò)增裝置,其特征在于,所述聚合酶鏈反應(yīng)擴(kuò)增裝置包括與所述邏輯控制電路相連的并且能實(shí)時(shí)存儲(chǔ)其在控制所需數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)器。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的聚合酶鏈反應(yīng)擴(kuò)增裝置,其特征在于,所述存儲(chǔ)器為鐵電型數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器。
4.根據(jù)權(quán)利要求1到3中任一項(xiàng)所述的聚合酶鏈反應(yīng)擴(kuò)增裝置,其特征在于,所述溫度調(diào)節(jié)組件包括板式熱電制冷器,所述板式熱電制冷器的發(fā)熱端與所述芯片承載組件相接合且用于提高所述微流控芯片的溫度,以及設(shè)在所述板式熱電制冷器的發(fā)熱端與所述芯片承載組件之間的溫度傳感器,所述控制模塊與溫度傳感器和所述板式熱電制冷器相連,并能夠根據(jù)所述溫度傳感器的檢測(cè)結(jié)果控制所述板式熱電制冷器的啟動(dòng)、關(guān)閉和功率。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的聚合酶鏈反應(yīng)擴(kuò)增裝置,其特征在于,所述芯片承載組件包括設(shè)在所述板式熱電制冷器上并用于承載所述微流控芯片的傳熱片體,其中所述溫度傳感器從所述傳熱片體的側(cè)面插入到其內(nèi)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的聚合酶鏈反應(yīng)擴(kuò)增裝置,其特征在于,所述溫度調(diào)節(jié)組件還包括與所述板式熱電制冷器的制冷端相接合的散熱翅片及能驅(qū)使氣流流經(jīng)所述散熱翅片的風(fēng)扇。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的聚合酶鏈反應(yīng)擴(kuò)增裝置,其特征在于,還包括帶有進(jìn)風(fēng)孔和進(jìn)風(fēng)孔的殼體,所述芯片承載組件設(shè)在所述殼體的頂部上,所述板式熱電制冷器、散熱翅片和風(fēng)扇層疊地設(shè)在所述殼體內(nèi),并使所述板式熱電制冷器與所述芯片承載組件的傳熱片體相抵靠。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的聚合酶鏈反應(yīng)擴(kuò)增裝置,其特征在于,還包括設(shè)在所述殼體的頂部上并與所述控制模塊相連的顯示屏,和/或設(shè)在所述殼體內(nèi)且與所述控制模塊相連的揚(yáng)聲器。
9.根據(jù)權(quán)利要求5所述的聚合酶鏈反應(yīng)擴(kuò)增裝置,其特征在于,所述芯片承載組件還包括具有鏤空部的隔熱基板及能夠扣合在所述隔熱基板上的扣蓋,所述傳熱片體設(shè)在所述鏤空部?jī)?nèi)并能夠在所述鏤空部中承載所述微流控芯片。
10.根據(jù)權(quán)利要求4所述的聚合酶鏈反應(yīng)擴(kuò)增裝置,其特征在于,所述溫度傳感器為熱敏電阻或熱電偶。
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