[實用新型]云臺相機及可移動平臺

有效

• 申請號: 202022285167.0
• 申請日: 2020-10-14
• 公開（公告）號: CN213042101U
• 公開（公告）日: 2021-04-23
• 發明（設計）人: 徐宗財;張翔
• 申請（專利權）人: 深圳市大疆創新科技有限公司
• 主分類號: G03B17/55
• 分類號: G03B17/55;H04N5/225
• 代理公司: 深圳市隆天聯鼎知識產權代理有限公司 44232
• 代理人: 劉抗美

本實用新型提供了一種云臺相機及其機殼、可移動平臺。該云臺相機的機殼內部設有低耐溫腔、高耐溫腔及散熱通道。低耐溫腔用于收容低耐溫器件，高耐溫腔用于收容高耐溫器件，低耐溫器件的耐溫溫度低于高耐溫器件的耐溫溫度，低耐溫腔與高耐溫腔相互獨立設置，且散熱通道靠近低耐溫腔設置。上述云臺相機的機殼能夠滿足云臺相機的散熱性能要求。

技術領域

本實用新型涉及云臺相機技術領域，特別涉及一種云臺相機及可移動平臺。

背景技術

隨著技術進步，云臺相機集成了越來越多的功能，比如成像、視覺、紅外等。其中，每個功能模塊工作均會產生相應的熱量，導致整個云臺相機的溫度較高。相機處于較高的工作溫度中，會影響攝像頭芯片的正常工作，使相機的拍攝質量較差，甚至無法進行拍攝。因此，云臺相機對散熱性能的要求也越來越高。

實用新型內容

本實用新型提供一種能夠滿足相機的散熱性能要求的云臺相機及可移動平臺。

一種云臺相機，包括：

云臺主體；

機殼，設于所述云臺主體上，所述機殼的內部設有低耐溫腔、高耐溫腔及散熱通道，所述低耐溫腔用于收容低耐溫器件，所述高耐溫腔用于收容高耐溫器件，所述低耐溫器件的耐溫溫度低于所述高耐溫器件的耐溫溫度，所述低耐溫腔與所述高耐溫腔相互獨立設置，且所述散熱通道靠近所述低耐溫腔設置；

低耐溫器件，收容于所述低耐溫腔內；及

高耐溫器件，收容于所述高耐溫腔內。

在其中一實施方式中，所述高耐溫腔為多個，多個所述高耐溫腔的側壁的外表面與所述低耐溫腔的多個側壁的外表面之間形成多個所述散熱通道。

在其中一實施方式中，所述低耐溫腔的側壁包括外露于外界的第一側壁及內置于所述機殼內部的第二側壁，所述散熱通道沿所述第二側壁設置，所述第二側壁的內表面上朝向所述低耐溫腔的內側設有第一散熱凸臺。

在其中一實施方式中，所述高耐溫腔包括第一高耐溫腔及第二高耐溫腔，所述第一高耐溫腔的側壁的外表面與一所述第二側壁之間形成第一散熱通道，所述第二高耐溫腔的側壁的外表面與另一所述第二側壁之間形成第二散熱通道，所述第一散熱通道設有第一進風口，所述第二散熱通道設有第二進風口。

在其中一實施方式中，所述第二側壁上于所述第一散熱通道內設有第一散熱片，所述第一高耐溫腔的側壁上于所述第一散熱通道內設有第二散熱片，所述第一散熱片及所述第二散熱片均沿所述第一散熱通道延伸，所述第一散熱片與所述第二散熱片正對設置，或/及，所述第一散熱片與所述第二散熱片之間存在間隙。

在其中一實施方式中，還包括風機及用于容納所述風機的風機腔，所述風機腔的第三側壁與所述第一高耐溫腔相鄰，所述風機腔的第四側壁與所述低耐溫腔相鄰，并且所述風機腔的第四側壁與所述低耐溫腔的第二側壁之間形成第三散熱通道，所述第一散熱通道及所述第二散熱通道均與所述第三散熱通道相連通，所述風機腔的第四側壁上開設有與所述第一散熱通道和所述第三散熱通道均連通的通孔，所述風機腔于所述機殼上開設有與外界連通的出風口；其中，從所述第一進風口進入的氣體進入所述第一散熱通道后從所述通孔進入所述風機腔，從所述第二進風口進入的氣體進入所述第二散熱通道后進入所述第三散熱通道內，然后從所述通孔進入所述風機腔，進入到所述風機腔的氣體從所述出風口排出，所述第一散熱通道中的氣體流向與所述第三散熱通道中的氣體流向相反。

在其中一實施方式中，形成所述第三散熱通道的所述第二側壁和所述風機腔的腔壁一體成型。