[實用新型]硅片的高效運送裝置有效
| 申請號: | 202022277320.5 | 申請日: | 2020-10-14 |
| 公開(公告)號: | CN213546282U | 公開(公告)日: | 2021-06-25 |
| 發明(設計)人: | 謝立平;林銳;李唐 | 申請(專利權)人: | 昆山萊崎龍精密技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L31/18 |
| 代理公司: | 蘇州創元專利商標事務所有限公司 32103 | 代理人: | 王健 |
| 地址: | 215316 江蘇省蘇州市昆山市*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 硅片 高效 運送 裝置 | ||
1.一種硅片的高效運送裝置,其特征在于:包括安裝于機架(1)上的運料底板(11)、設置于運料底板(11)一端的上料座(37)、輸入組件(2)和輸出組件(3),所述輸入組件(2)和輸出組件(3)分別安裝于機架(1)上并呈上下疊置,所述上料座(37)可沿豎直方向上下移動,當上料座(37)移動至上端時,其與輸入組件(2)的一端鄰接,所述輸入組件(2)將料籃(39)運送至上料座(37)上,當上料座(37)移動至下端時,其與輸入組件(2)的一端鄰接,并將料籃(39)運送至輸入組件(2)上;
所述上料座(37)的外側設置有一用于驅動上料座(37)上下運動的上料驅動組件(38),所述上料座(37)上方放置有一料籃(39),若干個沿豎直方向間隔排列的料片(36)依次裝載于此料籃(39)內;
所述運料底板(11)上表面安裝有一支座(12),此支座(12)兩側對稱設置有用于傳輸料片(36)的傳輸皮帶(14),一用于驅動所述傳輸皮帶(14)的傳輸電機(13)安裝于支座(12)上;
所述傳輸電機(13)的輸出軸上安裝有一主驅動輪(15),所述支座(12)上轉動安裝有一第一轉軸(16),此第一轉軸(16)的兩端分別自支座(12)兩側向外伸出,位于主驅動輪(15)同側的第一轉軸(16)一端上安裝有一從驅動輪(17),此從驅動輪(17)與主驅動輪(15)通過同步帶傳動連接;
所述第一轉軸(16)上并位于支座(12)兩側分別安裝有一第一轉輪(18),所述支座(12)的兩側分別轉動安裝有若干個第二轉輪(19),位于支座(12)同一側的第一轉輪(18)與第二轉輪(19)之間通過傳輸皮帶(14)傳動連接;
所述第一轉軸(16)上并位于支座(12)兩側分別安裝有一第一轉輪(18),所述支座(12)的兩側分別轉動安裝有若干個第二轉輪(19),一活動板(24)可滑動地安裝于支座(12)上方并可沿運料方向往復運動,此活動板(24)靠近上料座(37)一端的兩個側端面上分別安裝有一可轉動的第三轉輪(25),位于支座(12)同一側的第一轉輪(18)、第二轉輪(19)、第三轉輪(25)通過傳輸皮帶(14)傳動連接,所述第三轉輪(25)的上表面與同側的一個第二轉輪(19)的上表面齊平,使得連接于上表面齊平的第三轉輪(25)與第二轉輪(19)之間的傳輸皮帶(14)呈可供與料片(36)接觸的水平傳輸面,所述傳輸皮帶(14)靠近上料座(37)的一端可伸入料籃(39)內;
所述支座(12)上可滑動地安裝有一活動塊(26),此活動塊(26)的上表面與活動板(24)遠離第三轉輪(25)一端的下表面連接,使得該活動塊(26)與活動板(24)同步運動,所述活動塊(26)的一個側端面上安裝有一可轉動的支撐輪(27),此支撐輪(27)與同側的第一轉輪(18)、第二轉輪(19)、第三轉輪(25)通過傳輸皮帶(14)傳動連接,所述支撐輪(27)與傳輸皮帶(14)的一表面接觸,所述第三轉輪(25)與傳輸皮帶(14)的另一表面接觸。
2.根據權利要求1所述的硅片的高效運送裝置,其特征在于:所述活動塊(26)與支座(12)之間通過滑軌與滑塊連接。
3.根據權利要求1或2所述的硅片的高效運送裝置,其特征在于:所述支座(12)一側安裝有兩個通過驅動皮帶(28)連接的驅動轉輪(29),其中一個驅動轉輪(29)與一安裝于支座(12)上的電機的輸出軸連接。
4.根據權利要求3所述的硅片的高效運送裝置,其特征在于:所述活動塊(26)通過一連接塊(30)與驅動皮帶(28)連接。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





