[實用新型]導線架

有效

• 申請號: 202022276420.6
• 申請日: 2020-10-14
• 公開（公告）號: CN212874485U
• 公開（公告）日: 2021-04-02
• 發明（設計）人: 廖弘昌;錢進;田亞南;劉振東
• 申請（專利權）人: 日月光半導體(威海)有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287
• 代理人: 林斯凱

一種導線架，包括用于容置芯片的芯片容置部以及用于自所述芯片接收信號的管腳部。所述芯片容置部包括容置部和第一延伸部。所述容置部的頂面包括第一溝槽結構。所述第一延伸部自所述容置部向第一方向延伸。所述第一延伸部的頂面包括第二溝槽結構。所述管腳部包括第二延伸部和梳齒部。所述第二延伸部和所述第一延伸部設置于所述容置部的相對側。所述第二延伸部包括鎖膠孔洞。所述梳齒部自所述第二延伸部向與所述第一方向相反的第二方向延伸。所述梳齒部包括梳齒。

技術領域

本申請涉及半導體封裝領域，詳細來說，是一種導線架。

背景技術

現有技術中，當要對半導體芯片進行封裝時，容易遇到焊料(如錫膏)外漏產生元件污染或封裝失敗等問題，造成產品良率降低。

實用新型內容

有鑒于此，本申請提出一種導線架以解決背景技術中的問題。

依據本申請的一實施例，揭露一種導線架，包括用于容置芯片的芯片容置部以及用于自所述芯片接收信號的管腳部。所述芯片容置部包括容置部和第一延伸部。所述容置部的頂面包括第一溝槽結構。所述第一延伸部自所述容置部向第一方向延伸。所述第一延伸部的頂面包括第二溝槽結構。所述管腳部包括第二延伸部和梳齒部。所述第二延伸部和所述第一延伸部設置于所述容置部的相對側。所述第二延伸部包括鎖膠孔洞。所述梳齒部自所述第二延伸部向與所述第一方向相反的第二方向延伸。所述梳齒部包括梳齒。

附圖說明

附圖是用來提供對本申請的進一步理解，并且構成說明書的一部分，與下面的具體實施方式一起用于解釋本申請，但并不構成對本申請的限制。在附圖中：

圖1A及1B分別演示依據本申請一實施例之導線架的俯視視圖及仰視視圖。

圖2演示依據本申請一實施例之芯片容置部的剖面視圖。

圖3演示依據本申請另一實施例之導線架的俯視視圖。

圖4A至4D演示依據本申請一實施例的芯片封裝作業的流程步驟。

具體實施方式

以下揭示內容提供了多種實施方式或例示，其能用以實現本揭示內容的不同特征。下文所述之組件與配置的具體例子系用以簡化本揭示內容。當可想見，這些敘述僅為例示，其本意并非用于限制本揭示內容。舉例來說，在下文的描述中，將一第一特征形成于一第二特征上或之上，可能包括某些實施例其中所述的第一與第二特征彼此直接接觸；且也可能包括某些實施例其中還有額外的組件形成于上述第一與第二特征之間，而使得第一與第二特征可能沒有直接接觸。此外，本揭示內容可能會在多個實施例中重復使用組件符號和/或標號。此種重復使用乃是基于簡潔與清楚的目的，且其本身不代表所討論的不同實施例和/或組態之間的關系。

再者，在此處使用空間上相對的詞匯，譬如「之下」、「下方」、「低于」、「之上」、「上方」及與其相似者，可能是為了方便說明圖中所繪示的一組件或特征相對于另一或多個組件或特征之間的關系。這些空間上相對的詞匯其本意除了圖中所繪示的方位之外，還涵蓋了裝置在使用或操作中所處的多種不同方位。可能將所述設備放置于其他方位(如，旋轉90度或處于其他方位)，而這些空間上相對的描述詞匯就應該做相應的解釋。