[實用新型]一種硅片去膠專用輔助工具

有效

• 申請號: 202022275672.7
• 申請日: 2020-10-14
• 公開（公告）號: CN214160804U
• 公開（公告）日: 2021-09-10
• 發明（設計）人: 雍琪浩;武衛;劉建偉;由佰玲;劉園;孫晨光;王彥君;裴坤羽;祝斌;劉姣龍;常雪巖;楊春雪;謝艷;袁祥龍;張宏杰;劉秒;呂瑩;徐榮清
• 申請（專利權）人: 天津中環領先材料技術有限公司;中環領先半導體材料有限公司
• 主分類號: B08B13/00
• 分類號: B08B13/00
• 代理公司: 天津諾德知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 12213
• 代理人: 欒志超

本實用新型提供一種硅片去膠專用輔助工具，包括底座；定位件，用于定位所述底座的所述定位件設置在所述底座底部；支撐件，設置在所述底座上；固定件，用于防止硅片傾倒的所述固定件設置在所述支撐件上。本實用新型的有益效果是有效的解決硅片自然傾倒對硅片造成損傷(崩邊、裂片等),甚至可能會燙傷作業員的問題。

技術領域

本實用新型屬于新能源半導體領域，尤其是涉及一種硅片去膠專用輔助工具。

背景技術

目前半導體行業中大尺寸硅片處于主流地位，在線切到倒角工序之間必不可少的需要進行去膠(將切好的硅片從加工料座上分離)。現有部分半導體公司采用手動去膠方式，直接用熱水澆在硅片上使硅片自然傾倒，這樣做會一定程度對硅片造成損傷(崩邊、裂片等),甚至可能會燙傷作業員。

實用新型內容

本實用新型要解決的問題是提供一種硅片去膠專用輔助工具，有效的解決硅片自然傾倒對硅片造成損傷(崩邊、裂片等),甚至可能會燙傷作業員的問題。

為解決上述技術問題，本實用新型采用以下技術方案：一種硅片去膠專用輔助工具，包括：底座；定位件，用于定位所述底座的所述定位件設置在所述底座底部；支撐件，設置在所述底座上；固定件，用于防止硅片傾倒的所述固定件設置在所述支撐件上。

優選地，所述支撐件包括用于支撐所述固定件的支柱，設置在所述底座上。

優選地，所述支柱還設有一定位所述固定件的第一定位孔，設置在所述支柱上。

優選地，所述第一定位孔至少為一個。

優選地，所述第一定位孔個數為兩個，其中一個為八寸硅片定位孔，另一個為12寸硅片定位孔。

優選地，所述固定件包括擋塊和卡固件，防止所述硅片傾倒的所述擋塊設置在所述支撐件上；固定所述擋塊的所述卡固件設置在所述擋塊上。

優選地，所述底座還設有一放置所述定位件的第二定位孔，設置在所述底座的底部。

優選地，所述定位件包括定位所述底座的定位銷，設置在所述底座的底部。

由于本實用新型擋塊的設計，可以防止硅片傾倒；由于底座的設計，可以方便工具裝卸在加工料座的一端；整個工具的設計有效的解決硅片自然傾倒對硅片造成損傷(崩邊、裂片等),甚至可能會燙傷作業員的問題。

附圖說明

圖1是本實用新型實施例一種硅片去膠專用輔助工具正視圖

圖2是本實用新型實施例一種硅片去膠專用輔助工具側視圖

圖3是本實用新型實施例一種硅片去膠專用輔助工具使用示意圖

圖中：

1、底座 2、第二定位孔 3、定位銷

4、支柱 5、第一定位孔 6、擋塊

7、卡固件 8、加工料座

具體實施方式

下面結合實施例和附圖對本實用新型作進一步說明：