[實(shí)用新型]一種IGBT鍵合機(jī)DBC吸附固定裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202022258514.0 | 申請(qǐng)日: | 2020-10-12 |
| 公開(公告)號(hào): | CN212810263U | 公開(公告)日: | 2021-03-26 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 王凱鋒;袁磊;邱道權(quán) | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 合肥中恒微半導(dǎo)體有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/683 | 分類號(hào): | H01L21/683;H01L21/60;H01L29/739 |
| 代理公司: | 合肥律眾知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 34147 | 代理人: | 趙娟 |
| 地址: | 230000 安徽省合肥市高新區(qū)*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 igbt 鍵合機(jī) dbc 吸附 固定 裝置 | ||
1.一種IGBT鍵合機(jī)DBC吸附固定裝置,包括兩塊平行設(shè)置的固定板(1)、通過傳送帶在固定板(1)之間輸送的DBC料板(2)以及安置于上的多塊DBC基板(3),其特征在于:兩塊所述固定板(1)之間水平設(shè)置有可豎直DBC料板(2)升降活動(dòng)的DBC定位板(5),所述DBC定位板(5)的下方相對(duì)平行設(shè)置有可豎直升降活動(dòng)的吸盤組件(4),所述DBC料板(2)活動(dòng)設(shè)置于DBC定位板(5)和吸盤組件(4)之間的平面上;
所述吸盤組件(4)是由底板(41)上表面設(shè)置有與DBC基板(3)相對(duì)應(yīng)的多個(gè)吸附單元(42)構(gòu)成,所述吸附單元(42)通過氣孔(6)與底板(41)內(nèi)部的氣路(7)連通,且氣路(7)的出口通過支管和真空電磁閥(8)外接真空抽吸設(shè)備,且真空電磁閥(8)上設(shè)置有真空壓力表(9),所述真空壓力表(9)與設(shè)備控制器電性連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種IGBT鍵合機(jī)DBC吸附固定裝置,其特征在于:所述吸附單元(42)上開設(shè)有多條相互連通的溝槽(10),且氣孔(6)開設(shè)于溝槽(10)的底部。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種IGBT鍵合機(jī)DBC吸附固定裝置,其特征在于:所述DBC定位板(5)是由平板(51)內(nèi)側(cè)開設(shè)有與DBC基板(3)一一對(duì)應(yīng)的多個(gè)階梯槽(52)構(gòu)成,當(dāng)DBC定位板(5)壓持到DBC料板(2)上時(shí),階梯槽(52)壓持到對(duì)應(yīng)的DBC基板(3)上端的邊沿。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種IGBT鍵合機(jī)DBC吸附固定裝置,其特征在于:兩塊所述固定板(1)的相對(duì)側(cè)和遠(yuǎn)離側(cè)均對(duì)稱固定設(shè)置有頂升氣缸(12),且兩組頂升氣缸(12)分別與DBC定位板(5)和吸盤組件(4)固定連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種IGBT鍵合機(jī)DBC吸附固定裝置,其特征在于:所述DBC定位板(5)的下端面上固定安裝有套體(13),所述套體(13)的內(nèi)側(cè)設(shè)置有彈簧(14),所述DBC定位板(5)上插設(shè)有連接螺栓(15),且DBC定位板(5)對(duì)應(yīng)的頂升氣缸(12)的桿端固定安裝有支撐底座(11),所述連接螺栓(15)穿過套體(13)和彈簧(14)與支撐底座(11)上的螺紋孔螺紋連接,且彈簧(14)的下端壓持于支撐底座(11)的上端面。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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