[實用新型]具有放射狀導熱通道的金屬基覆銅板有效
| 申請號： | 202022248886.5 | 申請日： | 2020-10-12 |
| 公開（公告）號： | CN213280210U | 公開（公告）日： | 2021-05-25 |
| 發明（設計）人： | 劉超;王剛;蔣志俊;蔣文;施吉連;林慧興;向峰;馬忠雷 | 申請（專利權）人： | 泰州市旺靈絕緣材料廠 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 蘇州漢東知識產權代理有限公司 32422 | 代理人： | 陳偉 |
| 地址： | 225300 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 具有 放射 導熱 通道 金屬 銅板 | ||
【權利要求書】：
1.一種具有放射狀導熱通道的金屬基覆銅板，由上到下包括銅箔層、絕緣層和金屬基板層，其特征在于，所述金屬基覆銅板中部加工有導流孔，金屬基板層底部以導流孔為中心呈放射狀設有多條凹陷的導熱通道；每條導熱通道連通導流孔和金屬基板層邊緣。
2.根據權利要求1所述的具有放射狀導熱通道的金屬基覆銅板，其特征在于，所述導熱通道的寬度不變或由近導流孔一端向近金屬基板層邊緣一端逐漸變大。
3.根據權利要求2所述的具有放射狀導熱通道的金屬基覆銅板，其特征在于，所述導熱通道的高度由近導流孔一端向近金屬基板層邊緣一端逐漸變大。
4.根據權利要求2所述的具有放射狀導熱通道的金屬基覆銅板，其特征在于，所述導熱通道的高度由近導流孔一端向近金屬基板層邊緣一端逐漸變小。
5.根據權利要求1所述的具有放射狀導熱通道的金屬基覆銅板，其特征在于，所述金屬基板層為鋁基材。
6.根據權利要求1所述的具有放射狀導熱通道的金屬基覆銅板，其特征在于，所述絕緣層材料為環氧膠。
7.根據權利要求1所述的具有放射狀導熱通道的金屬基覆銅板，其特征在于，所述導流孔內壁底部加工有倒角。
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