[實用新型]一種半導體硅片研磨裝置

有效

• 申請號: 202022244955.5
• 申請日: 2020-10-11
• 公開（公告）號: CN213498152U
• 公開（公告）日: 2021-06-22
• 發明（設計）人: 王海霖
• 申請（專利權）人: 西安市多極電磁技術有限公司
• 主分類號: B24B7/22
• 分類號: B24B7/22;B24B27/00;B24B41/06;B24B41/02;B24B47/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種半導體硅片研磨裝置，包括底座，所述底座上側壁固定連接有兩個支撐板，兩個所述支撐板的相對側壁共同固定連接有頂板，所述頂板的上側壁固定連接有電機，所述電機的輸出軸固定連接有第一轉桿，所述第一轉桿的下端固定連接有打磨石，兩個所述支撐板的相對側壁設有固定機構，所述固定機構包括放置板，所述底座上壁設有安裝板，所述安裝板上側壁設有限位槽。本實用新型保證了硅片在研磨時的穩定性，使硅片在研磨過程中不會發生偏移，保證了硅片研磨后的厚度均勻和硅片產品的質量，還可以根據硅片的厚度進行高度調節，能夠根據需要研磨不同厚度的硅片，擴大了裝置的適用范圍。

技術領域

本實用新型涉及硅片研磨裝置技術領域，尤其涉及一種半導體硅片研磨裝置。

背景技術

科學技術的發展不斷推動著半導體的發展，自動化和計算機等技術發展，使硅片這種高技術產品的造價已降到十分低廉的程度，硅片是一種易碎的晶體，同時在應用過程中，硅片越薄，芯片的質量越好，對通訊設備來說，處理的速度更快，更實用。

現階段對于硅片的研磨雖多為機器研磨，但并沒有對硅片進行良好的固定，會使研磨過程中的硅片因為機器的振動發生偏移，從而使研磨出來的硅片厚度不均勻，使得半導體硅片的質量不佳，而且，現有的硅片研磨裝置也不能根據硅片的厚度，對硅片與研磨裝置之間的距離進行調節，使得裝置無法研磨多種厚度的硅片，適用范圍較小，為了解決上述問題，需要設計一種半導體硅片研磨裝置。

實用新型內容

本實用新型的目的是為了解決現有技術中存在的缺點，而提出的一種半導體硅片研磨裝置。

為了實現上述目的，本實用新型采用了如下技術方案：

一種半導體硅片研磨裝置，包括底座，所述底座上側壁固定連接有兩個支撐板，兩個所述支撐板的相對側壁共同固定連接有頂板，所述頂板的上側壁固定連接有電機，所述電機的輸出軸固定連接有第一轉桿，所述第一轉桿的下端固定連接有打磨石，兩個所述支撐板的相對側壁設有固定機構，所述固定機構包括放置板，所述底座上壁設有安裝板，所述安裝板上側壁設有限位槽，所述限位槽內底部通過兩個彈簧與放置板彈性連接，所述放置板上側壁固定連接有阻擋塊與長板，所述長板側壁固定連接有兩個第一電動伸縮桿，兩個所述第一電動伸縮桿的伸縮端均固定連接有鋸齒板，所述放置板上側壁設有移動塊，所述移動塊側壁通過軸承轉動連接有螺紋桿，所述螺紋桿貫穿長板與鋸齒板，所述螺紋桿遠離移動塊的側壁固定連接有轉盤，位于右側的所述支撐板側壁設有升降機構。

優選地，所述升降機構包括設置在兩個支撐板側壁的兩個滑槽，兩個所述滑槽上均滑動連接有滑塊，右側的所述支撐板側壁固定連接有第二電動伸縮桿與限位板，所述第二電動伸縮桿的伸縮端通過軸承轉動連接有第二轉桿，所述第二轉桿的左端與第一轉桿的側壁均固定連接有錐齒輪，所述第二轉桿側壁固定纏繞有繩索，所述繩索遠離第二轉桿的一端與安裝板固定連接，所述第二轉桿側壁固定連接有固定板，所述固定板側壁設有多個開口。

優選地，所述轉盤的左側壁設有多個鋸齒，多個所述鋸齒與鋸齒板匹配。

優選地，所述移動塊與放置板上側壁接觸，所述移動塊左側壁設有海綿。

優選地，多個所述開口的口徑均大于限位板的直徑，多個所述開口呈圓周向等間距分布。

優選地，所述長板與螺紋桿螺紋連接，所述鋸齒板側壁與螺紋桿側壁滑動連接。

本實用新型中有以下有益成果：

1、本裝置通過轉動螺紋桿使移動塊移動，能夠將半導體硅片緊緊地夾持在阻擋塊與移動塊之間，還通過當轉盤上的鋸齒與鋸齒板嚙合，能夠防止轉盤在非人為的情況下自己轉動，進而保證了硅片在研磨時的穩定性，使硅片在研磨過程中不會發生偏移，進而保證了硅片研磨后的厚度均勻，保證了硅片產品的質量；