[實用新型]一種一體式熱板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202022229109.6
• 申請日: 2020-10-09
• 公開（公告）號: CN213956072U
• 公開（公告）日: 2021-08-13
• 發(fā)明（設計）人: 姚力軍;邊逸軍;潘杰;王學澤;邵錦鐘;昝小磊
• 申請（專利權）人: 寧波江豐電子材料股份有限公司
• 主分類號: F28D7/08
• 分類號: F28D7/08;F28F9/06
• 代理公司: 北京遠智匯知識產權代理有限公司 11659
• 代理人: 王巖

本實用新型涉及一種一體式熱板，所述一體式熱板包括主體和與之相配合的蓋板；所述主體內設置熱介質通道；所述熱介質通道的內表面設置有氧化鋁層；所述蓋板的厚度≤1mm；所述主體底面的厚度≤1mm。本實用新型通過優(yōu)化結構，采用了主體與蓋板設計，用攪拌摩擦焊接制作成一體式，同時在水道內設置氧化鋁層，增加了溫度傳輸效率，防止水道被超純水腐蝕。

技術領域

本實用新型涉及熱傳遞領域，具體涉及一種一體式熱板。

背景技術

目前，半導體溫控設備用熱板為兩片式，中間都有水槽，通過螺絲與密封膠連結在一起。安裝時，在上蓋板與下蓋板邊緣涂上密封膠，將兩個蓋板扣合，用螺絲擰緊固定。該工件工作時，中間通超純水，通過水溫控制調節(jié)工件上下面溫度。

如CN209232742U公開了一種半導體共晶加熱板，包括加熱板，所述加熱板包括正面和反面，所述加熱板的正面均勻分布有多個凸點共晶臺，每個所述共晶臺上下兩側分別設有上氮氣孔、下氮氣孔，所述加熱板內還設有熱電偶安裝孔，所述熱電偶安裝孔的開口端位于所述加熱板一側面，所述熱電偶安裝孔位于所述凸點共晶臺下側。半導體共晶加熱板，體積較小，結構較薄，導熱效率高。

CN204945839U公開了一種半導體器件加熱與溫控裝置，包括通過螺栓連接的鋁板A和鋁板B，鋁板A和鋁板B分別連接一PTC加熱板，鋁板A和鋁板B之間安裝半導體制冷片，鋁板A外側安裝循環(huán)水箱，鋁板B外側連接絕緣導熱膜，絕緣導熱膜外側連接被測半導體器件；還包括固態(tài)繼電器、電源和與二者連接的溫控儀；固態(tài)繼電器接收溫控儀的指控接通或斷開電源，電源通過固態(tài)繼電器連接半導體制冷片和PTC加熱板；本裝置控制被測半導體器件達到需要的溫度，結構簡易，快速升高被測半導體器件溫度。

CN207624668U公開了一種用于引線鍵合的熱壓板及加熱裝置，熱壓板設置有鍵合窗口，其在熱壓板將導線架條壓合在加熱板上時將欲進行引線鍵合操作的半導體芯片和引腳露出，從而鍵合窗口與欲進行引線鍵合操作的半導體芯片和引腳形成鍵合作業(yè)區(qū)域；鍵合窗口具有相對設置的第一側壁和第二側壁，第一側壁和第二側壁上分別設置有第一出氣孔和第二出氣孔，第一出氣孔和第二出氣孔能連通保護氣源以向鍵合窗口中注入保護氣體，使保護氣體充滿鍵合作業(yè)區(qū)域。熱壓板及加熱裝置能在引線鍵合操作時，使鍵合作業(yè)區(qū)域能全部被保護氣體所覆蓋，從而避免暴露在鍵合作業(yè)區(qū)域內的焊球、引線、半導體芯片和導線架條發(fā)生氧化，提高半導體芯片封裝產品的良品率。

然而現(xiàn)有方案蓋板壁厚較厚(約2mm)，溫度傳輸效率低下，且在扣合處容易發(fā)生漏水，安裝過程較為復雜。

實用新型內容

鑒于現(xiàn)有技術中存在的問題，本實用新型的目的在于提供一種一體式熱板，本實用新型提供的一體式熱板通過優(yōu)化工件結構，增加溫度了傳輸效率，不會發(fā)生漏水情況，安裝方便。

為達此目的，本實用新型采用以下技術方案：

本實用新型提供了一種一體式熱板，所述一體式熱板包括主體和與之相配合的蓋板；

所述主體內設置熱介質通道；

所述熱介質通道的內表面設置有氧化鋁層；

所述蓋板的厚度≤1mm；

所述主體底面的厚度≤1mm。

本實用新型通過優(yōu)化結構，采用了主體與蓋板設計，用攪拌摩擦焊接制作成一體式，同時在水道內設置氧化鋁層，增加了溫度傳輸效率，防止水道被超純水腐蝕。

本實用新型中主體的底面指底板與蓋板進行摩擦焊接的焊接面相對立的一面。