[實用新型]一種平行縫焊多功能組合夾具有效
| 申請號: | 202022207872.9 | 申請日: | 2020-09-30 |
| 公開(公告)號: | CN213765512U | 公開(公告)日: | 2021-07-23 |
| 發明(設計)人: | 商登輝;蔡景洋;周恒;李陽;張超超;諶帥業 | 申請(專利權)人: | 貴州振華風光半導體有限公司 |
| 主分類號: | B25B11/00 | 分類號: | B25B11/00 |
| 代理公司: | 貴陽中工知識產權代理事務所 52106 | 代理人: | 劉安寧 |
| 地址: | 550018 貴州省*** | 國省代碼: | 貴州;52 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 平行 多功能 組合 夾具 | ||
一種平行縫焊多功能組合夾具,包括基體、基體中心長方形凹槽、基體可滑動通孔槽、基體熱力釋放孔、限位孔、防呆孔、螺絲孔、可滑動滑塊、螺絲、管基定位輔助裝置;對于直插類產品封裝,所述管基定位輔助裝置為直插滑動模塊;對于表貼類產品封裝,所述管基定位輔助裝置為基體填充模塊,所述基體填充模塊的體積與所述基體長方形凹槽體積基本相同。該夾具使用組合形式,根據產品外殼大小靈活調整,無需更換夾具便可實現不同產品的連續生產。解決了現有技術中平行縫焊夾具是單一的專用夾具、制作周期長、費用高、需要制作專用夾具存放裝置、尋找費時、生產效率低下等問題。廣泛應用于直插式封裝集成電路和表貼式集成電路的平行縫焊密封應用。
技術領域
本實用新型涉及集成電路封裝技術領域,進一步來說,涉及集成電路平行縫焊封裝技術領域,具體來說,涉及一種半導體集成電路平行縫焊工裝夾具領域。
背景技術
在半導體集成電路行業中,常采用平行縫焊工藝進行氣密性產品封裝。平行縫焊工藝是通過兩個平行的電極輪,勻速的滾過待封裝產品蓋板表面,使用一連串重疊的脈沖焊點使蓋板與管基熔融在一起,實現氣密性產品封裝。在此過程中,因產品與電極輪接觸,并存在水平方向的摩擦力和垂直方向的作用力,因此產品必須通過相關的裝置進行固定否者在工藝實施過程中產品因受力的作用出現位移,如圖1所示。
目前常用的平行縫焊夾具在生產使用中有以下幾個缺點:
1.平行縫焊夾具是針對具體的封裝產品專門定制的,一種封裝需要一個專用夾具,使用范圍單一,無法充分利用;
2.在新型封裝產品研發過程,需要針對新封裝重新設計和制作夾具,制作周期長、費用高,拉長新產品研發周期;
3.當產品封裝品種豐富時,需要制作專用夾具存放裝置,進行大量的夾具存放,且在尋找所需夾具時也需從眾多夾具中進行尋找,導致了空間、時間的浪費和生產效率的低下。
目前集成電路產品擁有繁多的封裝類型,其外形和尺寸也各有不同。不同封裝需要不同尺寸的限位孔進行限位,因此一個固定的夾具幾乎沒有可能應用于其他封裝類型的產品。
為此,迫切需要設計一種多功能的組合夾具,可通過簡單的調節適用于不同封裝外殼的產品,減少夾具設計成本、制作成本、制作周期、存放空間和提高生產效率,以滿足產品生產和研發需求。
有鑒于此,特提出本實用新型。
發明內容
本實用新型的主要目的在于解決現有技術中平行縫焊夾具是單一的專用夾具、制作周期長、費用高、需要制作專用夾具存放裝置、尋找費時、生產效率低下等問題。
為了實現本實用新型的上述目的,本實用新型提供一種平行縫焊多功能組合夾具,示意圖如圖2~圖8所示。
所述一種平行縫焊多功能組合夾具,包括:
基體6,基體中心長方形凹槽12,基體可滑動通孔槽13,基體熱力釋放孔 14,限位孔3,防呆孔7,螺絲孔9,可滑動滑塊10,螺絲11,管基定位輔助裝置。
對于直插類產品封裝,所述管基定位輔助裝置為直插滑動模塊8。
對于表貼類產品封裝,所述管基定位輔助裝置為基體填充模塊15。
所述直插滑動模塊8含有直插滑動模塊產品引腳落位槽16,直插滑動模塊凸起阻擋壁17,直插滑動模塊撐物臺18,直插滑動模塊螺絲孔19。
所述可滑動滑塊10含有可滑動滑塊中空20。
所述基體6為圓柱形。
所述螺絲11為M3螺絲,所述螺絲孔9為M3螺絲孔。
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