[實用新型]一種用于集成電路的工藝腔室中氣體分配裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202022203030.6
• 申請日: 2020-09-30
• 公開（公告）號: CN212257346U
• 公開（公告）日: 2020-12-29
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 陸橋宏
• 申請（專利權(quán)）人: 無錫展碩科技有限公司
• 主分類號: H01J37/32
• 分類號: H01J37/32;H01J37/305;H01L21/67
• 代理公司: 無錫派爾特知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 32340
• 代理人: 楊立秋

本實用新型涉及集成電路刻蝕中氣體分配技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種用于集成電路的工藝腔室中氣體分配裝置，包括分配座和蓋板，分配座的頂部開設(shè)有內(nèi)腔，分配座的底壁軸心周圍均勻開設(shè)有噴淋孔；分配座的頂壁內(nèi)側(cè)開設(shè)有第一密封槽，且第一密封槽內(nèi)嵌設(shè)有第一密封圈；分配座的頂部可拆卸連接有蓋板，蓋板的軸心處開設(shè)有進氣孔，蓋板的底部密封焊接有分配板，分配板的底部與分配座的內(nèi)腔頂部相密封抵接；分配板包括隔板、環(huán)形板、分配孔、環(huán)形凸塊和第二密封槽，環(huán)形板的內(nèi)壁中部密封焊接有隔板，解決了現(xiàn)有技術(shù)中使用的氣體分配裝置大多一方面存在結(jié)構(gòu)復雜、裝配繁瑣的缺陷，另一方面氣體分布均勻效果差，從而影響刻蝕加工的良品率的問題。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及集成電路刻蝕中氣體分配技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種用于集成電路的工藝腔室中氣體分配裝置。

背景技術(shù)

反應(yīng)離子刻蝕機是微電子工藝制造技術(shù)中的重要刻蝕設(shè)備，隨著集成電路制造技術(shù)的蓬勃發(fā)展，反應(yīng)離子刻蝕機在國內(nèi)科研單位和高等院校的相關(guān)專業(yè)實驗室中逐漸成為不可或缺的設(shè)備。目前國內(nèi)這方面所使用的反應(yīng)離子刻蝕機主要還是由外國進口，雖能提供所需的基本刻蝕性能但價格昂貴，而國產(chǎn)設(shè)備由于設(shè)計所限，關(guān)鍵刻蝕參數(shù)如選擇比、均勻性和刻蝕速率等，往往達不到最佳的匹配狀態(tài)，因此較難提供高階的刻蝕表現(xiàn)。

從設(shè)計的角度講，反應(yīng)離子刻蝕機的氣體分配板是決定刻蝕機性能的一個重要元素，它影響著氣體注入、等離子產(chǎn)生和刻蝕的均勻性。傳統(tǒng)氣體分配板利用密集型氣孔來分配氣體到反應(yīng)腔，雖然密集型氣孔覆蓋著反應(yīng)腔大部分的面積，但現(xiàn)有技術(shù)中使用的氣體分配裝置大多一方面存在結(jié)構(gòu)復雜、裝配繁瑣的缺陷，另一方面氣體分布均勻效果差，從而影響刻蝕加工的良品率，因此亟需研發(fā)一種用于集成電路的工藝腔室中氣體分配裝置來解決上述問題。

實用新型內(nèi)容

針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實用新型提供了一種用于集成電路的工藝腔室中氣體分配裝置，通過一系列結(jié)構(gòu)的設(shè)計和使用，解決了現(xiàn)有技術(shù)中使用的氣體分配裝置大多一方面存在結(jié)構(gòu)復雜、裝配繁瑣的缺陷，另一方面氣體分布均勻效果差，從而影響刻蝕加工的良品率的問題。

本實用新型通過以下技術(shù)方案予以實現(xiàn)：

一種用于集成電路的工藝腔室中氣體分配裝置，包括分配座和蓋板，所述分配座的頂部開設(shè)有內(nèi)腔，所述分配座的底壁軸心周圍均勻開設(shè)有噴淋孔；

所述分配座的頂壁內(nèi)側(cè)開設(shè)有第一密封槽，且所述第一密封槽內(nèi)嵌設(shè)有第一密封圈；

所述分配座的頂部可拆卸連接有所述蓋板，所述蓋板的軸心處開設(shè)有進氣孔，所述蓋板的底部密封焊接有分配板，所述分配板的底部與所述分配座的內(nèi)腔頂部相密封抵接；

所述分配板包括隔板、環(huán)形板、分配孔、環(huán)形凸塊和第二密封槽，所述環(huán)形板的內(nèi)壁中部密封焊接有所述隔板，位于所述隔板上下兩側(cè)的所述環(huán)形板上均勻開設(shè)有所述分配孔，所述環(huán)形板的底部密封焊接有所述環(huán)形凸塊，所述環(huán)形凸塊的底部開設(shè)有所述第二密封槽，且所述第二密封槽內(nèi)嵌設(shè)有第二密封圈。

優(yōu)選的，所述噴淋孔位于所述環(huán)形凸臺的內(nèi)側(cè)，且所述噴淋孔的孔徑為2-5mm。

優(yōu)選的，所述第一密封圈和所述第二密封圈均為耐高溫耐腐蝕的氫化丁腈橡膠O型圈。

優(yōu)選的，上下兩側(cè)所述分配孔的孔徑為5-8mm，且每側(cè)所述分配孔開設(shè)的數(shù)量由上至下至少呈三列設(shè)置。

優(yōu)選的，所述環(huán)形板的內(nèi)側(cè)分別與所述隔板、所述蓋板之間圍成第一分配腔；所述分配板的外側(cè)分別與所述分配座的內(nèi)腔、所述蓋板之間圍成第二分配腔；所述環(huán)形板的內(nèi)側(cè)分別與所述隔板、所述分配座之間圍成第三分配腔。

優(yōu)選的，所述分配座的頂部外側(cè)和所述蓋板的外側(cè)上下一一對應(yīng)開設(shè)有若干鎖緊螺孔，且上下兩側(cè)所述鎖緊螺孔內(nèi)插接有鎖緊螺桿，通過所述鎖緊螺桿將所述蓋板和所述分配座相鎖緊。

優(yōu)選的，上下兩側(cè)所述鎖緊螺孔設(shè)置的數(shù)量分別至少為十組。