[實用新型]一種均溫板

有效

• 申請號: 202022202401.9
• 申請日: 2020-09-30
• 公開（公告）號: CN213657611U
• 公開（公告）日: 2021-07-09
• 發明（設計）人: 宋天翔;汪雙鳳;陳龍;李琦;閆文韜
• 申請（專利權）人: 廣東省華創熱控科技有限公司
• 主分類號: F28D15/04
• 分類號: F28D15/04;H05K7/20
• 代理公司: 北京華際知識產權代理有限公司 11676
• 代理人: 葉玉鳳

本實用新型公開一種均溫板，包括第一金屬板，形成有毛細結構，第一金屬板沖壓而成，且第一金屬板為復合結構，其包括位于上下的兩銅層和位于兩銅層之間的不銹鋼層；第二金屬板，該第一金屬板覆蓋并以擴散焊結合方式固結，第一金屬板和該第二金屬板的內部形成一容腔；該第二金屬板沖壓而成，第二金屬板上沖壓形成內凸外凹的支撐柱，支撐柱的底面抵于第一金屬板上；且第二金屬板為與第一金屬板結構相同的復合結構。通過將第一金屬板和第二金屬板通過沖壓成型的方式加工出來，生產加工效率更快，且第一金屬板和第二金屬板均為兩銅層和位于兩銅層之間的不銹鋼層的復合結構，其保證了產品的結構強度的同時，避免發生化學反應，同時銅材料散熱效果佳。

技術領域

本實用新型涉及散熱裝置領域技術，尤其是指一種均溫板。

背景技術

隨著電路集成化程度越來越高，電子器件的高頻、高速以及集成電路的密度和體積趨于微小化使得單位容積的電子元件發熱量和單個芯片的能耗加大，芯片的熱流密度高達200W/cm²，且設備緊湊化結構的設計使得散熱更加困難，因而迫切需要解決高效散熱技術難題。

因此出現了對芯片進行散熱的均溫板，但是傳統的均溫板用機床銑出來的，其加工時間長，生產效率低下。且均溫板內的工質可能會與均溫板本身發生化學反應，影響均溫板的使用。

發明內容

有鑒于此，本實用新型針對現有技術存在之缺失，其主要目的是提供一種均溫板，其解決了加工時間長，生產效率低下和且均溫板內的工質可能會與均溫板本身發生化學反應，影響均溫板的使用的問題。

為實現上述目的，本實用新型采用如下之技術方案：

一種均溫板，包括

一第一金屬板，形成有毛細結構，該第一金屬板沖壓而成，且第一金屬板為復合結構，其包括位于上下的兩銅層和位于兩銅層之間的不銹鋼層；

一第二金屬板，對應該第一金屬板覆蓋并以擴散焊結合方式固結，且上述第一金屬板和該第二金屬板的內部形成有一容腔；該第二金屬板沖壓而成，第二金屬板上沖壓形成有內凸外凹的支撐柱，支撐柱的底面抵于第一金屬板上；且第二金屬板為與第一金屬板結構相同的復合結構；

一工質，設置在該容腔中。

作為一種優選方案，所述毛細結構包括采用蝕刻、銅網接合、粉末燒結、機械加工或者激光成型的方法加工而成。

作為一種優選方案，所述工質為水，丙酮或酒精。

本實用新型與現有技術相比具有明顯的優點和有益效果，具體而言，由上述技術方案可知：

通過將第一金屬板和第二金屬板通過沖壓成型的方式加工出來，生產加工效率更快，且第一金屬板和第二金屬板均為兩銅層和位于兩銅層之間的不銹鋼層的復合結構，其保證了產品的結構強度的同時，避免發生化學反應，同時銅材料散熱效果佳。以及第二金屬板和第一金屬板通過擴散焊的方式連接，使兩者的密封性和結合性大大提升。

為更清楚地闡述本實用新型的結構特征和功效，下面結合附圖與具體實施例來對本實用新型進行詳細說明。

附圖說明

圖1是本實用新型之較佳實施例的立體圖；

圖2是本實用新型之較佳實施例的分解圖；

圖3是本實用新型之較佳實施例的剖視圖；

圖4是本實用新型之較佳實施例的結構示意圖。

附圖標識說明：

10、第一金屬板 11、容腔

12、毛細結構（銅網） 101、銅層

102、不銹鋼層 20、第二金屬板