[實用新型]一種用于全自動混酸系統的多級密閉混合槽

有效

• 申請號: 202022199848.5
• 申請日: 2020-09-30
• 公開（公告）號: CN213942949U
• 公開（公告）日: 2021-08-13
• 發明（設計）人: 蘇富琨;余光明;戴榮昌
• 申請（專利權）人: 福建雅鑫電子材料有限公司
• 主分類號: B01F13/10
• 分類號: B01F13/10;B01F15/00;B01F15/02
• 代理公司: 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350
• 代理人: 許嬈

本實用新型公開了一種用于全自動混酸系統的多級密閉混合槽，涉及蝕刻液配置技術領域。本實用新型包括箱體，箱體的前側外壁上鑲嵌有控制器，控制器上安裝有顯示屏和按鍵，箱體的上方側壁中開設有板槽，板槽的左側壁通過鉸鏈與蓋板轉動連接，出料口內鑲嵌有出料管，箱體的左側壁上的進料口上鑲嵌有進料管。本實用新型通過在高度差的作用下，使得第一混合箱內的蝕刻液原料可通過下水管以及通斷閥進入到第二混合箱內，并與第二混合箱內的溶液進行混合工作，同時第二混合箱內的振蕩器可對混料盒進行震蕩工作，使其相互間充分混合，同時在混合工作完成后，利用隔膜泵將第二混合箱內的原料抽入到第三混合箱內，進而形成第三次混合。

技術領域

本實用新型屬于蝕刻液配置技術領域，特別是涉及一種用于全自動混酸系統的多級密閉混合槽。

背景技術

隨著時代與科技的發展，現階段中的半導體產業中，其在印刷電路板、光伏、液晶面板和集成電路的生產過程中都需要用到蝕刻，利用電子化學品對電路板進行蝕刻進而使其形成不同的紋路以及達到不同的功效，同時因不同半導體產業的產品規格及其相關工藝，所對應的電子化學品的清洗與蝕刻的純度也有所不同，電子化學品最高純度的等級是應用在半導體產業中芯片集成電路，大尺寸集成電路，電子化學品純度，其中最重要技術指標是微量金屬含量及顆粒數，蝕刻過程中最為重要的原料之一，即為蝕刻液，而蝕刻液在生產時需要多種設備相互配合進行，其中包括了混合設備、過濾設備、儲存設備以及運輸設備等，其中混合設備和過濾設備尤為重要。

而現階段中的蝕刻液配制中的混酸系統的混合槽，具有以下不足之處；

1.現階段中的蝕刻液配制中的混酸系統的混合槽，其在使用時，采用敞口式混合槽對蝕刻液原料進行混料工作，而蝕刻液的原料多為揮發性較高的溶液，進而導致在混料過程中會導致原料的浪費的問題。

2.現階段中的蝕刻液配制中的混酸系統的混合槽，其在使用時，采用人為攪拌或攪拌電機輔助輥筒攪拌，該過程會增大蝕刻液原料的揮發工作，并且蝕刻液具有一定的腐蝕性，嚴重消耗攪拌設備的使用壽命。

發明內容

本實用新型的目的在于提供一種用于全自動混酸系統的多級密閉混合槽，通過箱體、混合箱，在使用時，利用箱體可對混合箱進行密閉保存，并且混料以及配料過程均在混合箱內進行，而混合箱雖然為敞口式，但是箱體為密閉式，進而使得氣體形態的蝕刻液原料仍然存留在箱體內，并且在混料過程中氣體形態的蝕刻液原料會與液體原料接觸，進而再次從新形成蝕刻液，并不會發生原料流失，第一混合箱、第二混合箱、第三混合箱以及振蕩器和隔膜泵，在使用時第一混合箱中的溶液在高度差的作用下，可通過下水管以及通斷閥進入到第二混合箱內，并與第二混合箱內的溶液進行混合工作，同時第二混合箱內的振蕩器可對混料盒進行震蕩工作，使其相互間充分混合，同時在混合工作完成后，利用隔膜泵將第二混合箱內的原料抽入到第三混合箱內，進而形成第三次混合，解決了現階段中的蝕刻液配制中的混酸系統的混合槽，其在使用時，采用敞口式混合槽對蝕刻液原料進行混料工作，而蝕刻液的原料多為揮發性較高的溶液，進而導致在混料過程中會導致原料的浪費的問題；以及采用人為攪拌或攪拌電機輔助輥筒攪拌，該過程會增大蝕刻液原料的揮發工作，并且蝕刻液具有一定的腐蝕性，嚴重消耗攪拌設備的使用壽命。

為解決上述技術問題，本實用新型是通過以下技術方案實現的：

本實用新型為一種用于全自動混酸系統的多級密閉混合槽，包括箱體，所述箱體的前側外壁上鑲嵌有控制器，且控制器上安裝有顯示屏和按鍵，所述控制器通過數據線分別與振蕩器和隔膜泵電性連接，所述箱體的上方側壁中開設有板槽，且板槽的左側壁通過鉸鏈與蓋板轉動連接，所述蓋板為透明玻璃板型材料設置，進而透過蓋板可直接觀察到箱體內的混料過程，所述箱體的右側外壁上開設有出料口，且出料口內鑲嵌有出料管，所述箱體的左側壁上的進料口上鑲嵌有進料管。

進一步地，所述箱體的內部設置有工作槽，且工作槽的底部側壁通過螺栓與下卡接盤固定連接，所述下卡接盤的上方、工作槽的前后兩側內壁通過螺栓與上卡接盤固定連接，所述上卡接盤共設置有兩個，且上卡接盤之間關于下卡接盤左右對稱設置。