[實(shí)用新型]PECVD晶圓加熱用保護(hù)裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202022199614.0
• 申請日: 2020-09-30
• 公開（公告）號: CN213507190U
• 公開（公告）日: 2021-06-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 賈昆良
• 申請（專利權(quán)）人: 靖江先鋒半導(dǎo)體科技有限公司
• 主分類號: C23C16/46
• 分類號: C23C16/46;C23C16/50;H01L21/67
• 代理公司: 靖江市靖泰專利事務(wù)所(普通合伙) 32219
• 代理人: 陳秀蘭

本實(shí)用新型公開了一種PECVD晶圓加熱用保護(hù)裝置，設(shè)置于晶圓加熱器表面；特點(diǎn)是包括保護(hù)裝置主體，保護(hù)裝置主體的上表面設(shè)置有陽極氧化膜；保護(hù)裝置主體與晶圓加熱器之間通過固定螺絲相連接固定，固定螺絲的頂部設(shè)置有絕緣蓋，絕緣蓋與固定螺絲外端相配合連接；優(yōu)點(diǎn)是在工藝過程中晶圓加熱器表面不會(huì)受到損傷，只需及時(shí)更換低成本的表面防護(hù)裝置既可以繼續(xù)生產(chǎn)，大大降低了維修成本，簡化了原先需要拆卸晶圓加熱器的復(fù)雜過程。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及晶圓加熱的領(lǐng)域，尤其涉及一種PECVD晶圓加熱用保護(hù)裝置。

背景技術(shù)

PECVD為半導(dǎo)體芯片加工的等離子增強(qiáng)型化學(xué)氣相淀積，晶圓加熱器是半導(dǎo)體芯片加工的關(guān)鍵設(shè)備，尤其在晶圓加熱中起承載吸附晶圓及提供加熱的作用,隨著使用次數(shù)增加,晶圓在工藝過程中和晶圓加熱器表面接觸,高溫狀態(tài)晶圓加熱表面絕緣的陽極氧化層會(huì)被晶圓不停磨損,導(dǎo)致晶圓表面無規(guī)律打火及晶圓加熱器表面損傷,導(dǎo)致IC良率下降,晶圓成膜局部厚度不均,造成CMP研磨時(shí)過拋導(dǎo)致金屬污染引起晶圓報(bào)廢；由于晶圓出現(xiàn)無規(guī)律打火,造成工藝不穩(wěn)定,報(bào)廢難以預(yù)防,且昂貴的加熱器也面臨表面磨損需要提前需要更換,成本居高不下,因此非常迫切需要找出改善方法來提升IC良率及降低成本。

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型目的是提供一種PECVD晶圓加熱用保護(hù)裝置，結(jié)構(gòu)簡單，安裝拆卸方便，使用效果好，大大提高了晶圓的質(zhì)量，延長了晶圓加熱器的使用壽命，解決了以上技術(shù)問題。

為了實(shí)現(xiàn)上述技術(shù)目的，達(dá)到上述的技術(shù)要求，本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是：PECVD晶圓加熱用保護(hù)裝置，設(shè)置于晶圓加熱器表面；其特征在于：包括保護(hù)裝置主體，保護(hù)裝置主體的上表面設(shè)置有陽極氧化膜；保護(hù)裝置主體與晶圓加熱器之間通過固定螺絲相連接固定，固定螺絲的頂部設(shè)置有絕緣蓋，絕緣蓋與固定螺絲外端相配合連接。

優(yōu)選的：所述的保護(hù)裝置主體中間設(shè)置有晶圓抬升頂針孔，圓抬升頂針孔設(shè)置在同一個(gè)圓周上，成三角形分布，保護(hù)裝置主體沿環(huán)向均勻設(shè)置有若干個(gè)安裝固定螺絲的固定孔，固定孔設(shè)置為階梯通孔。

優(yōu)選的：所述的固定螺絲設(shè)置為與固定孔相配合的階梯狀，包括螺紋部分、定位部分及設(shè)置為內(nèi)六角的旋緊部分；所述的旋緊部分遠(yuǎn)離端面的一側(cè)設(shè)置有連接絕緣蓋的連接螺紋孔；連接螺紋孔與固定螺絲設(shè)置為同軸。

優(yōu)選的：所述的絕緣蓋包括蓋體與凸字形臺階，臺階表面設(shè)置有與連接螺紋孔相配合的鎖緊螺紋，蓋體端面對稱設(shè)置有旋緊孔。

優(yōu)選的：所述的保護(hù)裝置主體端面設(shè)置有晶圓限位槽。

本實(shí)用新型的有益效果；PECVD晶圓加熱用保護(hù)裝置，上表面進(jìn)行陽極氧化處理，生成一層氧化膜，背面進(jìn)行遮蔽保證裸鋁狀態(tài),保證良好的導(dǎo)電性能；使用螺絲和扭力扳手將防護(hù)裝置固定在晶圓加熱器上，便于安裝拆卸；晶圓加熱器的熱量通過此防護(hù)裝置傳導(dǎo)至晶圓，在工藝過程中晶圓加熱器表面不會(huì)受到損傷，只需及時(shí)更換低成本的表面防護(hù)裝置既可以繼續(xù)生產(chǎn)，大大降低了維修成本，簡化了原先需要拆卸晶圓加熱器的復(fù)雜過程。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型保護(hù)裝置與晶圓加熱器安裝結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型圖1中I的放大圖；

圖3為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本實(shí)用新型圖3的B-B剖視圖；

圖5為本實(shí)用新型圖4中II的放大圖；

圖6為本實(shí)用新型的固定螺絲結(jié)構(gòu)示意圖；

圖7為本實(shí)用新型的絕緣蓋結(jié)構(gòu)示意圖；