[實(shí)用新型]安全管理系統(tǒng)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202022199522.2 | 申請(qǐng)日： | 2020-09-29 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN213461820U | 公開（公告）日： | 2021-06-15 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 李著;楊旸;肖海鵬;莊佳卿;蔡述仁;林友欽;李江淮 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 漳州立達(dá)信光電子科技有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H04L29/08 | 分類號(hào)： | H04L29/08;H04W4/38;H04W84/18;G01D21/02;G06Q10/06;G08B21/02;H04B1/3827;H04B1/40 |
| 代理公司： | 深圳冀深知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44597 | 代理人： | 張進(jìn) |
| 地址： | 363000 福建省*** | 國(guó)省代碼： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 安全管理 系統(tǒng) | ||
1.一種安全管理系統(tǒng)，其特征在于，包括：穿戴設(shè)備外殼以及設(shè)置在所述穿戴設(shè)備外殼內(nèi)的控制模塊、供電模塊、檢測(cè)模塊以及通信模塊；
所述控制模塊分別連接所述供電模塊、所述檢測(cè)模塊以及所述通信模塊，并與所述檢測(cè)模塊以及所述通信模塊進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸；
所述供電模塊還連接所述檢測(cè)模塊以及所述通信模塊，并為所述控制模塊、所述檢測(cè)模塊以及所述通信模塊供電；
所述檢測(cè)模塊用于檢測(cè)穿戴者所處環(huán)境的環(huán)境數(shù)據(jù)；
所述通信模塊用于將所述控制模塊獲得的數(shù)據(jù)上報(bào)給數(shù)據(jù)中心，或者接收所述數(shù)據(jù)中心下發(fā)的請(qǐng)求發(fā)送給所述控制模塊。
2.如權(quán)利要求1所述的安全管理系統(tǒng)，其特征在于，還包括：操作模塊；
所述操作模塊與所述控制模塊連接，用于將所述穿戴者輸入的不同的指令輸入所述控制模塊，并由所述控制模塊輸出不同的數(shù)據(jù)。
3.如權(quán)利要求2所述的安全管理系統(tǒng)，其特征在于，還包括：音頻管理模塊和存儲(chǔ)模塊；
所述音頻管理模塊分別與所述控制模塊和所述供電模塊連接；
所述存儲(chǔ)模塊與所述控制模塊連接。
4.如權(quán)利要求2或3所述的安全管理系統(tǒng)，其特征在于，所述控制模塊包括MCU芯片，并通過(guò)I2C接口或SPI接口與所述安全管理系統(tǒng)中的其它模塊連接。
5.如權(quán)利要求1-3中任一項(xiàng)所述的安全管理系統(tǒng)，其特征在于，所述供電模塊包括：充電接口和電池組；
所述充電接口設(shè)置在所述穿戴設(shè)備外殼外，所述電池組設(shè)置在所述穿戴設(shè)備外殼內(nèi)，所述充電接口與所述電池組連接，所述電池組與所述安全管理系統(tǒng)中的其它模塊連接。
6.如權(quán)利要求4所述的安全管理系統(tǒng)，其特征在于，所述檢測(cè)模塊包括：重力檢測(cè)子模塊、氣壓與溫度檢測(cè)子模塊、距離檢測(cè)子模塊以及固件檢測(cè)子模塊；
所述重力檢測(cè)子模塊、所述氣壓與溫度檢測(cè)子模塊、所述距離檢測(cè)子模塊以及所述固件檢測(cè)子模塊分別與所述控制模塊連接。
7.如權(quán)利要求6所述的安全管理系統(tǒng)，其特征在于，
所述重力檢測(cè)子模塊包括：三軸直線加速計(jì)，所述三軸直線加速計(jì)通過(guò)I2C接口的方式來(lái)與MCU芯片連接；
所述氣壓與溫度檢測(cè)子模塊包括：氣壓與溫度傳感器，所述氣壓與溫度傳感器通過(guò)SPI接口的方式來(lái)與MCU芯片連接；
所述距離檢測(cè)子模塊包括：接近傳感器，所述接近傳感器通過(guò)I2C接口的方式來(lái)與MCU芯片連接。
8.如權(quán)利要求4所述的安全管理系統(tǒng)，其特征在于，所述通信模塊包括：射頻收發(fā)控制器和組網(wǎng)控制器；
所述射頻收發(fā)控制器通過(guò)SPI接口或I2S接口的方式與所述MCU芯片連接，并與所述組網(wǎng)控制器連接；
所述組網(wǎng)控制器還與所述MCU芯片直接連接。
9.如權(quán)利要求4所述的安全管理系統(tǒng)，其特征在于，所述操作模塊包括：測(cè)試子模塊、固件更新子模塊、操作子模塊以及指示子模塊；
所述測(cè)試子模塊、所述固件更新子模塊、所述操作子模塊以及所述指示子模塊分別與所述MCU芯片直接連接。
10.如權(quán)利要求9所述的安全管理系統(tǒng)，其特征在于，
所述測(cè)試子模塊和所述固件更新子模塊均通過(guò)在硬件PCB上預(yù)留的MCU芯片的SWD外接引腳的上錫焊盤或者插座端子連接；
所述操作子模塊為外接機(jī)械按鍵設(shè)備，所述外接機(jī)械按鍵設(shè)備的輸出端連接所述MCU芯片的追蹤信號(hào)端；
所述指示子模塊為多色指示燈，所述多色指示燈與所述MCU芯片的GPIO口連接。
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