[實用新型]制冷散熱齒片激光焊接封口機有效
| 申請號: | 202022184103.1 | 申請日: | 2020-09-29 |
| 公開(公告)號: | CN212351087U | 公開(公告)日: | 2021-01-15 |
| 發明(設計)人: | 宋永祥 | 申請(專利權)人: | 東莞市泰日升科技有限公司 |
| 主分類號: | B23P23/04 | 分類號: | B23P23/04;B23K26/00;B23P15/00 |
| 代理公司: | 東莞眾業知識產權代理事務所(普通合伙) 44371 | 代理人: | 何恒韜 |
| 地址: | 523000 廣東省東莞市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 制冷 散熱 激光 焊接 封口機 | ||
本實用新型公開了一種制冷散熱齒片激光焊接封口機,包括機體及安裝于機體之上的制冷散熱齒片定位裝置、左封口裝置、左切斷刀裝置、右封口座、右切斷刀裝置、夾廢料裝置、激光焊接頭傳動系統及激光焊接頭,制冷散熱齒片定位裝置用于定位待焊接封口的制冷散熱齒片;左封口裝置包括第一動力源及左封口座;左切斷刀裝置包括第二動力源及左切斷刀;右切斷刀裝置包括第三動力源及右切斷刀;夾廢料裝置用于夾走廢料;激光焊接頭安裝于激光焊接頭傳動系統之上。本實用新型將壓緊、切斷、焊接設備整合在一起,能同步配合完成制冷散熱齒片焊接封口,自動化程度高,精度高,焊接封口效率高,封口過程中制冷液不易漏出,采用激光焊接,效率高,精度高。
技術領域
本實用新型涉及制冷散熱齒片加工設備技術領域,特別涉及一種制冷散熱齒片激光焊接封口機。
背景技術
隨著電氣技術、電子信息技術的迅速發展,家電、工業設備、電子通訊設備、計算機設備等應用越來越廣泛,芯片等發熱源的執行速度也越來越快,相對的發熱源的熱量也愈來愈高,為了將發熱源所產生的高溫排出于外界,使發熱源能在許可的溫度下正常運行,通常會以具有較大面積的散熱器附設于發熱源的溢熱表面上,以利用散熱器的多個散熱齒片散熱。散熱齒片包括普通的金屬散熱齒片和制冷散熱齒片,在通信設備中,特別是5G通信設備,制冷散熱齒片的應用較為廣泛。制冷散熱齒片的結構如圖6所述,包括散熱齒片基板、排布于散熱齒片基板上的制冷液管道,散熱齒片基板的一端具有制冷液進液口,該制冷液進液口與散熱齒片基板上的制冷液管道相連通,制冷液進液口的位置還具有與散熱齒片基板一體成型的外延部。在加工好制冷散熱齒片之后,需要從外延部處的制冷液進液口向制冷液管道中充入制冷液,然后利用制冷散熱齒片封口設備切斷外延部,封住制冷液進液口,以防止制冷液漏出。
在現有技術中,制冷散熱齒片的封口設備包括切斷機、壓緊機和焊接機,先由切斷機切斷制冷散熱齒片的制冷液進液口,即切除制冷散熱齒片的外延部,然后通過壓緊機壓緊制冷散熱齒片的制冷液進液口,再然后用焊接機將制冷散熱齒片的制冷液進液口焊接封口。然而,現有制冷散熱齒片的封口設備存在如下缺失:其一、切斷機、壓緊機和焊接機為不同的設備,難以做到同步配合完成制冷散熱齒片焊接封口,自動化程度低,精度低,焊接封口效率低;其二、切斷之后再壓緊,容易使制冷散熱齒片在切斷之后,漏出制冷液;其三、采用普通焊接方式對制冷液進液口進行焊接,效率低,精度低。
實用新型內容
本實用新型要解決的技術問題是根據上述現有技術的不足,提供一種制冷散熱齒片激光焊接封口機,該激光焊接封口機將壓緊、切斷、焊接設備整合在一起,能同步配合完成制冷散熱齒片焊接封口,自動化程度高,精度高,焊接封口效率高,封口過程中制冷液不易漏出,采用激光焊接,效率高,精度高。
為解決上述技術問題,本實用新型的技術方案是:一種制冷散熱齒片激光焊接封口機,包括機體及安裝于機體之上的制冷散熱齒片定位裝置、左封口裝置、左切斷刀裝置、右封口座、右切斷刀裝置、夾廢料裝置、激光焊接頭傳動系統及激光焊接頭,其中:
所述制冷散熱齒片定位裝置用于定位待焊接封口的制冷散熱齒片;
所述左封口裝置包括第一動力源及左封口座,第一動力源的動力輸出端連接左封口座,左封口座與右封口座的位置相對,且相互配合,以壓緊制冷散熱齒片的制冷液進液口;
所述左切斷刀裝置安裝于左封口座上,左切斷刀裝置包括第二動力源及左切斷刀,第二動力源的動力輸出端連接左切斷刀;所述右切斷刀裝置安裝于右封口座上,右切斷刀裝置包括第三動力源及右切斷刀,第三動力源的動力輸出端連接右切斷刀;左切斷刀與右切斷刀的位置相對,且相互配合,以切斷制冷散熱齒片的制冷液進液口;
所述夾廢料裝置用于夾走制冷散熱齒片切斷之后的廢料;
所述激光焊接頭安裝于激光焊接頭傳動系統之上,所述激光焊接頭傳動系統用于將激光焊接頭傳動至制冷散熱齒片的焊接區域,所述激光焊接頭用于對切斷之后的制冷散熱齒片的制冷液進液口進行激光焊接封口。
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