[實用新型]COG預對位裝置有效
| 申請號： | 202022177558.0 | 申請日： | 2020-09-28 |
| 公開（公告）號： | CN213340327U | 公開（公告）日： | 2021-06-01 |
| 發明（設計）人： | 李連偉;劉太興;朱澤力;王士敏 | 申請（專利權）人： | 深圳萊寶高科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/68 | 分類號： | H01L21/68;H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳中一聯合知識產權代理有限公司 44414 | 代理人： | 唐佳芝 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | cog 對位 裝置 | ||
1.一種COG預對位裝置，其特征在于，包括：
對位平臺，所述對位平臺上開設有通槽；
支撐件，設于所述通槽中；
承載片，設于所述支撐件上且位于所述通槽的頂部，用于支撐待邦定件；及
CCD相機，設于所述對位平臺遠離所述承載片的一側且對應于所述通槽設置，所述CCD相機用于獲取待邦定件的位置信息。
2.如權利要求1所述的COG預對位裝置，其特征在于，所述支撐件設于所述通槽的中部。
3.如權利要求2所述的COG預對位裝置，其特征在于，所述CCD相機的數量為兩個，兩個所述CCD相機分別設于所述支撐件的兩側。
4.如權利要求1所述的COG預對位裝置，其特征在于，所述支撐件的高度小于所述通槽的深度，所述承載片和所述對位平臺遠離所述CCD相機的表面平齊。
5.如權利要求4所述的COG預對位裝置，其特征在于，所述對位平臺在所述通槽的兩側分別設有輔助部，所述輔助部的高度和所述支撐件的高度相同，所述輔助部用于支撐所述承載片的邊緣。
6.如權利要求1所述的COG預對位裝置，其特征在于，所述對位平臺包括相對設置的頂面、底面和連接于所述頂面和所述底面之間的側面，所述頂面用于承載待邦定件；
所述通槽貫穿所述頂面和所述底面，以及一個所述側面。
7.如權利要求1所述的COG預對位裝置，其特征在于，所述對位平臺上設有真空吸附孔，所述真空吸附孔至少設于所述通槽的一側，所述真空吸附孔用于吸附和固定待綁定件。
8.如權利要求1所述的COG預對位裝置，其特征在于，所述承載片的材質為石英或玻璃。
9.如權利要求1所述的COG預對位裝置，其特征在于，所述支撐件的材質為石英或玻璃。
10.如權利要求1所述的COG預對位裝置，其特征在于，所述待邦定件為柔性電路板。
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
