[實用新型]一種線路防水的電路板

有效

• 申請號: 202022177374.4
• 申請日: 2020-09-28
• 公開（公告）號: CN213244462U
• 公開（公告）日: 2021-05-18
• 發明（設計）人: 溫振航
• 申請（專利權）人: 東莞聯橋電子有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11
• 代理公司: 東莞市永橋知識產權代理事務所(普通合伙) 44400
• 代理人: 姜華

本實用新型系提供一種線路防水的電路板，包括絕緣基板，絕緣基板上依次設有導電線路層、第一絕緣層和第二絕緣層，第一絕緣層中設有n個導電膠柱，第二絕緣層中設有n個焊接讓位孔，導電膠柱的兩端分別連接焊接讓位孔和導電線路層；第二絕緣層的頂面為四周向下傾斜的曲面結構，每個焊接讓位孔上均連接有彈性膠環，所有彈性膠環的頂面均在同一平面上，彈性膠環的頂面位于第二絕緣層的頂面上方，第一絕緣層的四周均固定有防水斜板。本實用新型能夠有效避免水汽積聚于表面，彈性膠環能為焊接安裝提供一個平坦穩定的基礎，多重防水結構能夠確保整體結構的防水性能，同時導電膠柱能夠實現導電線路層與電子元件之間的導電連接。

技術領域

本實用新型涉及電路板領域，具體公開了一種線路防水的電路板。

背景技術

電路板，又稱PCB、線路板，用于提供集成電路等各種電子元件固定、裝配和機械支撐，用于實現集成電路等各種電子元件之間的布線和電氣連接或電絕緣，提供所要求的電氣特性，具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。

將電路板應用于筆記本電腦等電子產品時，電路板是平鋪設置的，水汽在重力作用下容易積聚于電路板的表面，現有技術中，電路板都是主要包括絕緣基板、導電線路層和防焊油墨層的結構，其表面一旦積聚大量的水分，水分容易從防焊油墨層與焊接結構之間的間隙滲透進入到導電線路層中，影響導電線路層的性能，甚至還可能導致導電線路層失效。

實用新型內容

基于此，有必要針對現有技術問題，提供一種線路防水的電路板，能夠對導電線路層的上表面實現全面覆蓋保護，同時能夠形成導電連接結構，整體結構的防水性能好。

為解決現有技術問題，本實用新型公開一種線路防水的電路板，包括絕緣基板，絕緣基板上依次設有導電線路層、第一絕緣層和第二絕緣層，第一絕緣層中設有n個導電膠柱，n為大于1的整數，第二絕緣層中設有n個焊接讓位孔，導電膠柱的兩端分別連接焊接讓位孔和導電線路層；

第二絕緣層的頂面為四周向下傾斜的曲面結構，每個焊接讓位孔上均連接有彈性膠環，所有彈性膠環的頂面均在同一平面上，彈性膠環的頂面位于第二絕緣層的頂面上方，第一絕緣層的四周均固定有防水斜板。

進一步的，第一絕緣層為導熱硅膠層。

進一步的，導電膠柱為導電銀膠柱。

進一步的，防水斜板的底面覆蓋有干燥層。

進一步的，第二絕緣層為防焊油墨層。

進一步的，焊接讓位孔是直徑為D的圓孔，導電膠柱為直徑為d的圓柱體，Dd。

進一步的，絕緣基板的底部固定有散熱墊板。

進一步的，散熱墊板為散熱陶瓷板。

本實用新型的有益效果為：本實用新型公開一種線路防水的電路板，設置第二絕緣層的上表面為四周向下彎曲的曲面結構，能夠有效避免水汽積聚于電路板的表面，四周的防水斜板能夠避免水汽流經導電線路層的側端面，通過彈性膠環能為電子元件的焊接安裝提供一個平坦穩定的基礎，彈性膠環能避免水汽進入焊接讓位孔中，且第一絕緣層配合導電膠柱能夠對導電線路層的上表面實現全面的覆蓋保護，多重防水結構能夠確保整體結構的防水性能，同時導電膠柱能夠配合如錫膏等焊接結構實現導電線路層與電子元件之間的導電連接。

附圖說明

圖1為本實用新型的立體結構示意圖。

圖2為本實用新型的俯視結構示意圖。

圖3為本實用新型在圖2中A-A’的剖面結構示意圖。

附圖標記為：絕緣基板10、導電線路層20、第一絕緣層30、導電膠柱31、防水斜板32、干燥層321、第二絕緣層40、焊接讓位孔41、彈性膠環42、散熱墊板50。

具體實施方式