[實用新型]一種雙基島引線框架及具有雙基島引線框架的封裝板

有效

• 申請號: 202022163403.1
• 申請日: 2020-09-28
• 公開（公告）號: CN213242546U
• 公開（公告）日: 2021-05-18
• 發明（設計）人: 陳孝龍;袁浩旭;陳劍;鄔云輝
• 申請（專利權）人: 寧波華龍電子股份有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 寧波博正知識產權代理事務所(普通合伙) 33403
• 代理人: 汪衛軍

本實用新型公開了一種雙基島引線框架，包括呈左右布置且相互之間預留間距的第一基島和第二基島，第一基島包括鍍銀的第一上區、用于安裝二極管芯的第一中區和鍍銀的第一下區，第二基島包括鍍銀的第二上區、用于安裝二極管芯的第二中區和鍍銀的第二下區，第一基島下方設置有與第一下區連接的第一引腳，第二基島上方設置有與第二上區連接的第二引腳，第二上區與第二引腳連接處設有鎖膠孔。本實用新型能夠將兩個二極管芯安裝在一個引線框架中，提高了管芯的集成度，降低了封裝材料的成本；在封裝時還可以增加環氧樹脂與引線框架的結合力，降低引線框架出現分層的幾率。

技術領域

本實用新型涉及半導體封裝技術領域，尤其涉及一種雙基島引線框架及具有雙基島引線框架的封裝板。

背景技術

目前，申請號為CN201821284518.2的實用新型專利，公開了一種薄型小外形封裝引線框架版件，其包含引線框架的多個相同基本單元經兩側的邊帶沿軸向連續排列而成，每個基本單元設有呈橫向十一排和縱向四列設置的四十四個引線框架，邊帶的末端設有一切角，切角內還設有一凹槽，引線框架包括芯片島和設置在其周圍的多個引腳，芯片島與其中一個引腳連接，其連接部設有一鎖膠孔。該結構的封裝引線框架版件在邊帶的末端設置切角和凹槽，能夠有效的使產品順利的進入到模具的軌道內，同時還能夠防止切角廢料上跳。

但是，隨著集成電路技術的飛速發展，上述結構中的單個引線框架還存在以下缺陷：即在一個引線框架中無法封裝多個管芯，而在單個引線框架中封裝多個管芯(多顆芯片)，成為了半導體封裝技術發展的方向。

發明內容

本實用新型的目的在于提供一種雙基島引線框架，以便能在一個引線框架中封裝兩個二極管芯，提高封裝效率和管芯的集成度，減少封裝材料成本和整個電路的成本。

為達到以上目的，本實用新型采用的技術方案為：一種雙基島引線框架，包括呈左右布置且相互之間預留間距的第一基島和第二基島，所述第一基島包括鍍銀的第一上區、用于安裝二極管芯的第一中區和鍍銀的第一下區，所述第二基島包括鍍銀的第二上區、用于安裝二極管芯的第二中區和鍍銀的第二下區，所述第一基島下方設置有與第一下區連接的第一引腳，所述第二基島上方設置有與第二上區連接的第二引腳，所述第二上區與所述第二引腳連接處設有鎖膠孔。

作為一種優選，所述第一基島上方設置有第一焊腳，所述第一焊腳與第一上區之間預留間距。

作為一種優選，所述第二基島下方設置有第二焊腳，所述第二焊腳與第二下區之間預留間距。

作為一種優選，所述第一中區與第二中區面積相等。

作為另一種優選，一種具有雙基島引線框架的封裝板，包括板體，所述板體設有至少一個框組，所述框組包括呈矩陣式排列的多個雙基島引線框架，相鄰兩個雙基島引線框架通過所述的板體的料帶連接，其特征在于：所述雙基島引線框架包括呈左右布置且相互之間預留間距的第一基島和第二基島，所述第一基島包括鍍銀的第一上區、用于安裝二極管芯的第一中區和鍍銀的第一下區，所述第二基島包括鍍銀的第二上區、用于安裝二極管芯的第二中區和鍍銀的第二下區，所述第一基島下方設置有與第一下區連接的第一引腳，所述第二基島上方設置有與第二上區連接的第二引腳，所述第二上區與所述第二引腳連接處設有鎖膠孔。

進一步優選，所述第一基島上方設置有第一焊腳，所述第一焊腳與第一上區之間預留間距。

進一步優選，所述第二基島下方設置有第二焊腳，所述第二焊腳與第二下區之間預留間距。

進一步優選，所述第一中區與第二中區面積相等。