[實用新型]大外徑結構的鉆針

有效

• 申請號: 202022161024.9
• 申請日: 2020-09-27
• 公開（公告）號: CN213614346U
• 公開（公告）日: 2021-07-06
• 發明（設計）人: 鐘任超;陳清文
• 申請（專利權）人: 上海尖點精密工具有限公司
• 主分類號: B23B51/00
• 分類號: B23B51/00
• 代理公司: 北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司 11139
• 代理人: 李林

本實用新型為一種大外徑結構的鉆針，該鉆針的二個切削刀刃中心處形成有凹部，而凹部接著與切削刀刃連接處分別形成有切刃面，且二切刃面與二個切削刀刃外側面分別形成有第一鉆尖，并于二個切削刀刃端部形成有外徑擴大的頭部，再于凹部中央處凸設有長度等于第一鉆尖長度的第二鉆尖，而第一鉆尖與第二鉆尖之間形成有夾角，其因鉆針的第二鉆尖的長度為等于二個切削刀刃的第一鉆尖的長度，即可與電路板形成三點接觸，且因二個切削刀刃一端的頭部外徑較大，所以可使接觸面增大，以使鉆針于鉆削的過程中不易發生偏擺或晃動的情況，進而使整體鉆孔加工作業更為穩定，并可減少毛邊的產生，從而提升鉆孔精準度及合格率。

技術領域

本實用新型涉及一種大外徑結構的鉆針，尤指鉆針的二個切削刀刃外側面分別形成有第一鉆尖，且二個切削刀刃中央設有長度等于第一鉆尖長度的第二鉆尖，其鉆針鉆削過程中為與電路板形成三點接觸，進而不易發生偏擺或晃動的情況，如此使整體鉆孔加工作業更為穩定。

背景技術

現今電子產品朝向輕薄短小的設計趨勢下，使得各種電子產品對于體積要求變得更小，因此電子產品內部各種電子元件的制造加工將變得越來越精細，并使電子產品中可供電子元件組設定位的印刷電路板體積也必須隨之縮小，所以在印刷電路板的制程中，大多會利用鉆頭或微型鉆針來進行孔洞加工，而可提供電子元件的復數接腳穿插后再予以焊固形成電性連接。

再者，印刷電路板、IC載板等為了降低生產的成本，均會采用多層疊板同時加工，以配合電子元件構裝的小型化及陣列化，促使印刷電路板也不斷的提高密度以因應需求，于是便有業者研發出高密度連接板(HDI板)，其具有體積小、速度快及頻率高等優勢，而廣泛的被使用在個人電腦、可攜式電腦、手機及個人數位助理(PDA)上，并且使用上的需求有越來越薄的趨勢，因此也相對提高了現行鉆針于鉆孔加工上的困難，其最大的問題是鉆孔加工后的孔洞周圍會產生不一致的銅箔外翻的情況。

由于一般的鉆針為了減小軸向鉆孔的軸向力，所以鉆針的鉆心設計上通常很薄，并由圓心向外逐漸增厚，且二刀刃的邊緣處厚實，其旋轉切削的能力就很強，即可適用于鉆削作業，不過因高密度連接板的厚度越來越薄，若鉆針的鉆尖直接抵觸于高密度連接板上進行鉆孔工作時，此高密度連接板便容易受力產生變形，并造成刀刃切削后的孔洞周圍產生不一致的銅箔層外翻毛邊的情況發生，且切削的廢屑沿著排屑槽向外排出時也會阻塞于鉆針與孔壁之間相互刮擦，使得孔壁表面較為粗糙，并在鉆針高速旋轉時便會加速刀刃的磨耗與損傷，也會因磨擦阻力過大所導致溫度快速上升、冷卻效果不佳，加上高溫切屑熱融所產生的膠渣，而使鉆針容易產生崩裂或折斷的現象，即為有待從事于此行業者所亟待研究改善的方向所在。

實用新型內容

故，本實用新型設計人有鑒于上述缺失，乃搜集相關資料，經由多方評估及考量，始設計出此種大外徑結構的鉆針的新型專利。

為實現上述目的，本實用新型采用的技術方案是：

一種大外徑結構的鉆針，其特征在于：該鉆針包括鉆身部及鉆槽部，其中：

該鉆針位于鉆身部一側處朝外延伸有鉆槽部，并于鉆槽部遠離鉆身部另一端處具有二個切削刀刃，且位于二個切削刀刃中心處形成有凹部，而凹部接著與切削刀刃連接處分別形成有切刃面，且二切刃面與二個切削刀刃外側面分別形成有第一鉆尖，并于二個切削刀刃端部形成有外徑擴大的頭部，再于凹部中央處凸設有長度等于第一鉆尖長度的第二鉆尖，而第一鉆尖與第二鉆尖之間形成有夾角。

所述的大外徑結構的鉆針，其中：該夾角的角度介于120°～160°之間。