[實用新型]一種陽極盒、陽極盒組件及水平電鍍裝置

有效

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• 申請日: 2020-09-27
• 公開（公告）號: CN213739768U
• 公開（公告）日: 2021-07-20
• 發(fā)明（設計）人: 李建中;尚慶雷;肖體紅
• 申請（專利權(quán)）人: 昆山東威科技股份有限公司
• 主分類號: C25D17/12
• 分類號: C25D17/12;C25D17/00;C25D21/04;C25D7/00
• 代理公司: 北京三聚陽光知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11250
• 代理人: 安志嬌

本實用新型提供一種陽極盒、陽極盒組件及水平電鍍裝置，包括主體和隔膜，主體呈框架結(jié)構(gòu)，框架圍合形成容置腔，容置腔內(nèi)適于放置陽極件，隔膜上密布多個第一通孔，隔膜設置在主體的框架結(jié)構(gòu)的一側(cè)上，隔膜上至少背向陽極件的一側(cè)表面呈朝向陽極件凹陷的曲面。該陽極盒在電鍍槽體中放置在待處理工件下方，且隔膜位于待處理工件的下表面和陽極件之間，由于隔膜上朝向待處理工件的下表面的一側(cè)表面為曲面，因此，陽極件在電鍍液中發(fā)生反應產(chǎn)生的氣泡在上升至隔膜的表面后，由曲面的凹陷區(qū)沿隔膜表面向曲面的最高點轉(zhuǎn)移，曲面的凹陷區(qū)內(nèi)不存在氣泡，正對該凹陷區(qū)的待處理工件不會受到氣泡的影響，保證電鍍的均勻性和穩(wěn)定性。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及電鍍技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種陽極盒、陽極盒組件及水平電鍍裝置。

背景技術(shù)

現(xiàn)有的水平電鍍線中，待鍍的板材在電鍍槽中水平運行，板材的上下兩側(cè)分別間隔設置陽極件，為保證陽極件與待鍍板材的板面之間間隔的距離相同，陽極件多采用鈦網(wǎng)板，鈦網(wǎng)板水平放置在陽極盒中，鈦網(wǎng)板與待鍍板材之間設置陽極隔膜，陽極隔膜上密集分布通孔，便于電流以及陽離子的通過。

電鍍過程中，位于待鍍板材下方的鈦網(wǎng)板表面析出氫氣，在電鍍液中形成氫氣泡，氫氣泡上浮并附著在陽極隔膜的表面，隨著時間的推移，氣泡慢慢變大，氫氣泡的存在容易引起電鍍液中電流的發(fā)散，導致電力線不均勻，進而造成電鍍的不均勻。

另外，氣泡逐漸變大，其浮力也隨之增大，從而脫離陽極隔膜表面繼續(xù)上浮，上浮的氫氣泡容易撞擊待鍍板材，造成板材抖動，且氣泡在板材下表面匯集，影響電鍍的均勻性。

當氣泡破裂后，氫氣在電鍍過程中進入待鍍板材表面，容易造成氫脆，即進入待鍍板材表面的微量氫在內(nèi)部殘余的或外加的應力作用下導致材料脆化甚至開裂，嚴重影響板材的電鍍質(zhì)量。

實用新型內(nèi)容

因此，本實用新型要解決的技術(shù)問題在于克服現(xiàn)有技術(shù)中下方陽極件在電鍍過程中產(chǎn)生的氣泡影響電鍍質(zhì)量。

為此，本實用新型提出一種陽極盒，包括：

主體，呈框架結(jié)構(gòu)，框架圍合形成容置腔；所述容置腔內(nèi)適于放置陽極件；

隔膜，其上密布多個第一通孔，設置在所述主體的框架結(jié)構(gòu)的一側(cè)上；所述隔膜上至少背向所述陽極件的一側(cè)表面呈朝向所述陽極件凹陷的曲面。

所述隔膜上背向所述陽極件的一側(cè)表面在與待處理工件運行方向垂直的平面上的投影為整體呈C形的平曲線。

所述主體在與待處理工件運行方向垂直的平面上的投影為軸對稱圖形；

所述隔膜上背向所述陽極件的一側(cè)表面呈從所述主體的框架結(jié)構(gòu)上對稱的兩端向中間凹陷的劣弧形。

所述隔膜整體厚度均勻。

還包括：

至少一個加強筋，沿所述隔膜的表面設置，并固定連接在所述主體和所述隔膜上。

還包括：

流通管，設置在所述容置腔內(nèi)；

所述流通管的一端連通輸液裝置適于向所述流通管內(nèi)通入擾流液體。

所述流通管的管壁上密布多個第二通孔。

所述流通管的另一端連通抽吸裝置。

所述流通管沿垂直于待處理工件運行的方向延伸設置，且兩端分別固定在所述主體的兩端。

所述流通管的管壁抵靠在所述隔膜的下表面上。

所述流通管設置在所述隔膜的中間位置。

所述流通管的側(cè)壁上朝向所述隔膜開設豁口；所述豁口的邊緣抵靠在所述隔膜朝向所述陽極件的一側(cè)表面；