[實用新型]一種用于單晶硅棒的稱重裝置

有效

• 申請號: 202022158245.0
• 申請日: 2020-09-27
• 公開（公告）號: CN213041336U
• 公開（公告）日: 2021-04-23
• 發明（設計）人: 張國峰;郭黨
• 申請（專利權）人: 遼寧中電科半導體材料有限公司
• 主分類號: G01G17/00
• 分類號: G01G17/00;G01B5/02;G01B5/08
• 代理公司: 沈陽友和欣知識產權代理事務所(普通合伙) 21254
• 代理人: 楊群;郭悅

本實用新型公開了一種用于單晶硅棒的稱重裝置，包括電子秤主體，所述電子秤主體的表面一側固定裝配有支桿，所述支桿的外壁套接有套筒，所述套筒的表面開設有開口，所述開口的內壁固定裝配有指針。氣缸推動套環移動，對單晶硅棒的位置進行調整，方便測量直徑，通過滑塊和滑槽的配合，通過頂桿和卡槽的配合，調節滑塊，將頂桿插接到卡槽中，頂桿上條形槽的內壁在插桿的限位下進行移動，將頂桿插接到卡槽中后，再次扳動頂桿向上移動，貼合到橫桿的下方，記錄對應的刻度，達到能夠快速的測量出單晶硅棒的直徑的目的，在進行稱重測量的過程直徑測量出單晶硅棒的長度與直徑，便于將加工出單晶硅棒尺寸差距較大的直接篩分出來，能夠保證產品的品質。

技術領域

本實用新型涉及單晶硅棒技術領域，具體領域為一種用于單晶硅棒的稱重裝置。

背景技術

單晶硅用途:制造半導體硅器件的原料，用于制大功率整流器、大功率晶體管、二極管、開關器件等，用于二極管級、整流器件級、電路級以及太陽能電池級單晶產品的生產和深加工制造,其后續產品集成電路和半導體分離器件已廣泛應用于各個領域,在軍事電子設備中也占有重要地位，單晶硅棒是通過區熔或直拉工藝在爐膛中整形或提拉形成的硅單晶體棒，單晶硅棒在生產的過程中需要對成品進行篩分，篩分出尺寸不合格的產品，因此需要對單晶硅棒進行稱重，現有的單晶硅棒稱重只能達到稱重的目的，還需要多次測量，才能篩分出合格的產品，費時費力，因此本技術方案提出了一種用于單晶硅棒的稱重裝置。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種用于單晶硅棒的稱重裝置，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種用于單晶硅棒的稱重裝置，包括電子秤主體，所述電子秤主體的表面一側固定裝配有支桿，所述支桿的外壁套接有套筒，所述套筒的表面開設有開口，所述開口的內壁固定裝配有指針，所述指針與支桿的表面緊密貼合，所述套筒的側面固定裝配有橫桿，所述支桿和橫桿的表面均設置有刻度，所述支桿的側面固定裝配有氣缸的一端，所述氣缸的另一端鉸接裝配有套環，所述支桿位于套環內，所述套環的底面固定裝配有豎桿的一端，所述豎桿的另一端安裝有萬向輪，所述萬向輪與電子秤主體的表面緊密貼合，所述橫桿的底面開設有滑槽，所述滑槽的內壁滑動卡接有滑塊，所述滑塊的表面兩側均固定裝配有連接桿的一端，兩個所述連接桿的另一端相互靠近的一側均固定裝配有插桿，兩個所述插桿之間設置有頂桿，所述頂桿的兩側面均開設有條形槽，所述插桿插接于同側所述條形槽內，所述套環的內壁開設有與頂桿配合使用的卡槽。

優選的，所述電子秤主體遠離支桿的一側面固定裝配有墊塊，所述墊塊的表面轉動裝配有滾輪，所述墊塊的側面固定裝配有配重塊。

優選的，所述支桿的側面底端固定裝配有拉環，所述拉環的內壁貫穿有拉繩，所述拉繩的一端與套環固定裝配。

優選的，所述電子秤主體的表面和套筒相互靠近的一側面均固定裝配有隔板。

優選的，所述拉繩的另一端固定裝配有把手。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：一種用于單晶硅棒的稱重裝置，通過將單晶硅棒垂直的置于電子秤主體上，進行稱重，于此同時電子秤主體在稱重的過程中，通過套環和支桿的配合，將套環套接到單晶硅棒上，扳動橫桿，使橫桿的底面與單晶硅棒貼合，套筒在支桿的外壁上，觀察指針對應的刻度，對單晶硅棒的長度進行測量，通過氣缸和套環的配合，氣缸推動套環移動，對單晶硅棒的位置進行調整，方便測量直徑，通過滑塊和滑槽的配合，通過頂桿和卡槽的配合，調節滑塊，將頂桿插接到卡槽中，頂桿上條形槽的內壁在插桿的限位下進行移動，將頂桿插接到卡槽中后，再次扳動頂桿向上移動，貼合到橫桿的下方，記錄對應的刻度，達到能夠快速的測量出單晶硅棒的直徑的目的，在進行稱重測量的過程直徑測量出單晶硅棒的長度與直徑，便于將加工出單晶硅棒尺寸差距較大的直接篩分出來，能夠保證產品的品質，操作簡單，實用性能強。

附圖說明

圖1為本實用新型的結構示意圖；

圖2為本實用新型的套環結構剖面圖；