[實(shí)用新型]一種鐳射加工系統(tǒng)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202022157811.6 | 申請(qǐng)日: | 2020-09-27 |
| 公開(公告)號(hào): | CN213592053U | 公開(公告)日: | 2021-07-02 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 王海濤 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 廣東拓斯達(dá)科技股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | B23K26/362 | 分類號(hào): | B23K26/362;B23K26/70 |
| 代理公司: | 北京品源專利代理有限公司 11332 | 代理人: | 胡彬 |
| 地址: | 523000 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 鐳射 加工 系統(tǒng) | ||
1.一種鐳射加工系統(tǒng),其特征在于,包括:
供料下料柜(3),能夠同時(shí)裝載待加工及已加工的工件(100);
至少兩個(gè)鐳射設(shè)備(2),用于對(duì)待加工的工件(100)進(jìn)行鐳射加工;以及
轉(zhuǎn)運(yùn)設(shè)備(1),用于搬運(yùn)工件(100),所述轉(zhuǎn)運(yùn)設(shè)備(1)的輸出端設(shè)有手掌治具(101),所述手掌治具(101)在同一時(shí)間內(nèi)能夠搬運(yùn)的工件(100)最大數(shù)量超過所述鐳射設(shè)備(2)的數(shù)量。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鐳射加工系統(tǒng),其特征在于,所述鐳射設(shè)備(2)加工工件(100)所需的第一時(shí)長,等于所述轉(zhuǎn)運(yùn)設(shè)備(1)從所述供料下料柜(3)取放工件(100)及將工件(100)逐個(gè)轉(zhuǎn)運(yùn)至所述鐳射設(shè)備(2)上所需的第二時(shí)長。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鐳射加工系統(tǒng),其特征在于,所述手掌治具(101)包括:
中心基板(1011),設(shè)置為等邊多邊形結(jié)構(gòu);
安裝板(1012),與所述中心基板(1011)連接于所述中心基板(1011)的邊緣,所述安裝板(1012)的數(shù)量等于所述手掌治具(101)在同一時(shí)間內(nèi)能夠搬運(yùn)的工件(100)最大數(shù)量;以及
真空吸盤(1013),設(shè)于所述安裝板(1012)上,用于吸取工件(100)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的鐳射加工系統(tǒng),其特征在于,所述轉(zhuǎn)運(yùn)設(shè)備(1)還包括:
轉(zhuǎn)運(yùn)機(jī)械臂(102),其輸出端能夠在空間中轉(zhuǎn)動(dòng)及移動(dòng);以及
輸出旋轉(zhuǎn)電機(jī)(103),設(shè)于所述轉(zhuǎn)運(yùn)機(jī)械臂(102)的輸出端,所述輸出旋轉(zhuǎn)電機(jī)(103)與所述中心基板(1011)的幾何中心傳動(dòng)連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的鐳射加工系統(tǒng),其特征在于,所述鐳射設(shè)備(2)的數(shù)量為四個(gè),所述中心基板(1011)設(shè)置為等邊五邊形結(jié)構(gòu),所述中心基板(1011)的任一邊緣上均連接有一個(gè)所述安裝板(1012)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鐳射加工系統(tǒng),其特征在于,所述鐳射設(shè)備(2)包括鐳射機(jī)座(201)和雙軸鐳射裝置,所述雙軸鐳射裝置包括:
第一升降機(jī)構(gòu)(202),安裝于所述鐳射機(jī)座(201)上;
平移機(jī)構(gòu)(203),安裝于所述第一升降機(jī)構(gòu)(202)的輸出端,所述第一升降機(jī)構(gòu)(202)能夠驅(qū)動(dòng)所述平移機(jī)構(gòu)(203)沿豎直方向升降;以及
鐳射打標(biāo)頭(204),安裝于所述平移機(jī)構(gòu)(203)的輸出端,所述平移機(jī)構(gòu)(203)能夠驅(qū)動(dòng)所述鐳射打標(biāo)頭(204)沿水平方向移動(dòng)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的鐳射加工系統(tǒng),其特征在于,所述鐳射設(shè)備(2)還包括雙軸打標(biāo)裝置,所述雙軸打標(biāo)裝置包括:
第二升降機(jī)構(gòu),安裝于所述鐳射機(jī)座(201)上;以及
旋轉(zhuǎn)組件,安裝于所述第二升降機(jī)構(gòu)的輸出端,所述第二升降機(jī)構(gòu)能夠驅(qū)動(dòng)所述旋轉(zhuǎn)組件升降,所述旋轉(zhuǎn)組件的輸出端能夠容納工件(100),且?guī)?dòng)工件(100)繞水平軸線轉(zhuǎn)動(dòng)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1-7任一項(xiàng)所述的鐳射加工系統(tǒng),其特征在于,所述供料下料柜(3)包括:
柜體(301);
上料板(302),繞豎直軸線轉(zhuǎn)動(dòng)連接于所述柜體(301),用于放置待加工的工件(100);以及
下料板(303),繞豎直軸線轉(zhuǎn)動(dòng)連接于所述柜體(301),用于放置已加工的工件(100)。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的鐳射加工系統(tǒng),其特征在于,所述供料下料柜(3)還包括:
上料旋轉(zhuǎn)電機(jī),安裝于所述柜體(301)中,所述上料旋轉(zhuǎn)電機(jī)的輸出端與所述上料板(302)的幾何中心傳動(dòng)連接,用于驅(qū)動(dòng)所述上料板(302)繞豎直軸線轉(zhuǎn)動(dòng);和/或
下料旋轉(zhuǎn)電機(jī),安裝于所述柜體(301)中,所述下料旋轉(zhuǎn)電機(jī)的輸出端與所述下料板(303)的幾何中心傳動(dòng)連接,用于驅(qū)動(dòng)所述下料板(303)繞豎直軸線轉(zhuǎn)動(dòng)。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的鐳射加工系統(tǒng),其特征在于,所述供料下料柜(3)還包括:
供料傳感器,用于檢測所述供料下料柜(3)上的待加工的工件(100)數(shù)量;和/或
下料傳感器,用于檢測所述供料下料柜(3)上的已加工的工件(100)數(shù)量。
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B23K 釬焊或脫焊;焊接;用釬焊或焊接方法包覆或鍍敷;局部加熱切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26-00 用激光束加工,例如焊接,切割,打孔
B23K26-02 .工件的定位和觀測,如相對(duì)于沖擊點(diǎn),激光束的對(duì)正,瞄準(zhǔn)或聚焦
B23K26-08 .激光束與工件具有相對(duì)運(yùn)動(dòng)的裝置
B23K26-12 .在一特殊氣氛中,例如在罩中
B23K26-14 .利用流體,如氣體的射流,與激光束相結(jié)合
B23K26-16 .排除副產(chǎn)物,例如對(duì)工件處理時(shí)產(chǎn)生的微粒或蒸氣





