[實用新型]一種復合式散熱電路主板

有效

• 申請號: 202022156318.2
• 申請日: 2020-09-27
• 公開（公告）號: CN213403615U
• 公開（公告）日: 2021-06-08
• 發明（設計）人: 藍常耿
• 申請（專利權）人: 深圳容為技術有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 重慶百潤洪知識產權代理有限公司 50219
• 代理人: 郝艷平

本實用新型涉及一種復合式散熱電路主板，包括主板本體、散熱條和風扇；主板本體包括第一基板、第二基板和銅箔層，散熱條的內部設有風道，散熱條的側面上設有安裝槽；主板本體的側面設置在安裝槽內，散熱通道通過第二通孔與風道連通；通過第一基板和第二基板上的凹槽，使得主板本體的基板部分內部設有多條平行的散熱通道，散熱通道通過第一通孔與銅箔層連通，散熱通道通過散熱條上的安裝槽與掃熱條內的風道連通，銅箔層上的電子元器件產生熱量時，通過第一通孔傳遞至散熱通道中，風道中因為風扇產生氣流導致風道中的氣壓降低，從而使得氣壓講稿的散熱通道內的熱空氣流向風道，進行散熱。

技術領域

本實用新型涉及電路板技術領域，具體是一種復合式散熱電路主板。

背景技術

電路板的名稱有，陶瓷電路板，氧化鋁陶瓷電路板，氮化鋁陶瓷電路板，線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷(銅刻蝕技術)電路板等，電路板使電路迷你化、直觀化，對于固定電路的批量生產和優化用電器布局起重要作用。

現有的電路板在使用的時候，因為電路板上的導線有阻值在使用的時候會發熱，熱量會傳遞到電路板上，還有電路板靠近發熱器件的部分，發熱器件會對電路板造成熱輻射，發熱器件上的熱量會傳遞到電路板上，導致電路板的表面發燙，如果電路板上的熱量不能夠得到及時的處理，在電路板表面的溫度到達一定數值的時候，會導致電路板碳化損壞。

實用新型內容

有鑒于此，本實用新型的目的是提供一種復合式散熱電路主板，能夠解決背景技術中提出的問題。

本實用新型的一種復合式散熱電路主板，包括主板本體、散熱條和風扇；

主板本體包括第一基板、第二基板和銅箔層，第一基板的頂面和第二基板的底面上設有多條凹槽，第一基板的頂面和第二基板的底面對應壓合固定，第一基板和第二基板上的凹槽構成多條散熱通道，銅箔層設置在第一基板的底面和第二基板的頂面，第一基板和第二基板上設有多個連通銅箔層和散熱通道的第一通孔；

散熱條的內部設有風道，風扇設置在風道的一端，散熱條的側面上設有安裝槽，安裝槽的槽底設有多個連通安裝槽和風道的第二通孔；

主板本體的側面設置在安裝槽內，散熱通道通過第二通孔與風道連通。

進一步，所述第一通孔內填充有有機硅導熱膠，有機硅導熱膠與所述銅箔層連接。

進一步，所述第二通孔上設有連接管，所述散熱通道的一端套設固定在連接管的外側面上。

進一步，所述第一基板和第二基板通過粘合材料壓合固定。

本實用新型的有益效果是：本實用新型的一種復合式散熱電路主板，通過第一基板和第二基板上的凹槽，使得主板本體的基板部分內部設有多條平行的散熱通道，散熱通道通過第一通孔與銅箔層連通，散熱通道通過散熱條上的安裝槽與掃熱條內的風道連通，銅箔層上的電子元器件產生熱量時，通過第一通孔傳遞至散熱通道中，風道中因為風扇產生氣流導致風道中的氣壓降低，從而使得氣壓講稿的散熱通道內的熱空氣流向風道，進行散熱；本實用新型結構簡單可靠，可以對電路板進行有效的散熱。

附圖說明

為了更清楚地說明本申請實施例的技術方案，下面將對實施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹，應當理解，以下附圖僅示出了本申請的某些實施例，因此不應被看作是對范圍的限定，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其它相關的附圖。

圖1為本實用新型的爆炸結構示意圖；

圖2為本實用新型的結構剖視圖。

附圖標記如下：1-主板本體、2-散熱條、3-風扇、11-第一基板、12-第二基板、13-銅箔層、21-風道、22-安裝槽、23-第二通孔、111-凹槽、112-散熱通道、121-第一通孔、122-有機硅導熱膠、231-連接管。