[實用新型]芯片試驗裝置及系統(tǒng)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202022152722.2
• 申請日: 2020-09-27
• 公開（公告）號: CN213337905U
• 公開（公告）日: 2021-06-01
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 李文文;袁瑞銘;周麗霞;劉科學(xué);易忠林;譚志強;郭皎;劉巖;姜振宇;徐占河;劉影;魯觀娜;張保亮;鄭思達;高帥;王亞超;張曉麗;劉麗;盧熾華
• 申請（專利權(quán)）人: 國網(wǎng)冀北電力有限公司計量中心;國家電網(wǎng)有限公司;中國電力科學(xué)研究院有限公司;威勝集團有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28
• 代理公司: 北京三友知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127
• 代理人: 薛平;周曉飛

本實用新型提供了一種芯片試驗裝置及系統(tǒng)，涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，該裝置包括：電源插裝電路板、器件測試電路板、器件插裝電路板和連接件；電源插裝電路板與器件測試電路板通信連接；器件測試電路板通過多個連接件分別和多個器件插裝電路板通信連接；器件插裝電路板用于與待測芯片通信連接，獲取待測芯片的測試參數(shù)，并將測試參數(shù)通過連接件發(fā)送至器件測試電路板；器件測試電路板用于接收測試參數(shù)，并將測試參數(shù)發(fā)送至測試模塊，以使測試模塊生成芯片測試結(jié)果。本實用新型可以通過多個器件插裝電路板同時連接多個待測試芯片，獲取芯片試驗過程的測試參數(shù)，操作簡單，測試效率高，適用于多種產(chǎn)品的芯片測試。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種芯片試驗裝置及系統(tǒng)。

背景技術(shù)

芯片的工作壽命可以通過溫度加速老化的方法估算得出，在一定溫度下施加電壓是一種嚴酷的工作方式，在溫度和電場的作用下，質(zhì)量差的器件就會失效，用這種方式可以判斷芯片的制造水平，也可以用于判斷生產(chǎn)批的質(zhì)量好壞。芯片的高溫老化測試，在終端產(chǎn)品中，多焊接到產(chǎn)品中進行產(chǎn)品的性能測試，以通過產(chǎn)品的測試結(jié)果來反推芯片的性能測試結(jié)果，這種測試方法，效率慢，操作困難，而且焊接到產(chǎn)品中測試，占用設(shè)備空間，不適合芯片數(shù)量太多的產(chǎn)品測試中。

實用新型內(nèi)容

本實用新型提供了一種芯片試驗裝置及系統(tǒng)，該裝置可以用于同時對多個待測芯片進行測試，操作簡單，測試效率高，適用于多種產(chǎn)品的芯片測試。

第一方面，本實用新型實施例提供了一種芯片試驗裝置，該裝置包括：電源插裝電路板、器件測試電路板、器件插裝電路板和連接件；所述電源插裝電路板與所述器件測試電路板通信連接；所述器件測試電路板通過多個所述連接件分別和多個所述器件插裝電路板通信連接；所述器件插裝電路板用于與待測芯片通信連接，獲取所述待測芯片的測試參數(shù)，并將所述測試參數(shù)通過所述連接件發(fā)送至所述器件測試電路板；所述器件測試電路板用于接收所述測試參數(shù)，并將所述測試參數(shù)發(fā)送至測試模塊，以使所述測試模塊生成芯片測試結(jié)果。

第二方面，本實用新型實施例還提供一種芯片試驗系統(tǒng)，該系統(tǒng)包括測試模塊和上述芯片試驗裝置。

本實用新型實施例帶來了以下有益效果：本實用新型實施例提供了一種芯片試驗方案，該方案，該方案包括電源插裝電路板、器件測試電路板、器件插裝電路板和連接件，電源插裝電路板與器件測試電路板通信連接；器件測試電路板通過多個連接件分別和多個器件插裝電路板通信連接；通過器件插裝電路板與待測芯片通信連接，獲取待測芯片的測試參數(shù)，并將測試參數(shù)通過連接件發(fā)送至器件測試電路板；通器件測試電路板接收測試參數(shù)，并將測試參數(shù)至測試模塊，以使測試模塊生成芯片測試結(jié)果。本實用新型實施例可以通過多個器件插裝電路板同時連接多個待測試芯片，獲取芯片試驗過程的測試參數(shù)，操作簡單，測試效率高，適用于多種產(chǎn)品的芯片測試。

本實用新型的其他特征和優(yōu)點將在隨后的說明書中闡述，并且，部分地從說明書中變得顯而易見，或者通過實施本實用新型而了解。本實用新型的目的和其他優(yōu)點在說明書、權(quán)利要求書以及附圖中所特別指出的結(jié)構(gòu)來實現(xiàn)和獲得。

為使本實用新型的上述目的、特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉較佳實施例，并配合所附附圖，作詳細說明如下。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型具體實施方式或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對具體實施方式或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本實用新型的一些實施方式，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本實用新型實施例提供的芯片試驗裝置結(jié)構(gòu)框圖；

圖2為本實用新型實施例提供的芯片試驗裝置結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本實用新型實施例提供的器件插裝電路板結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本實用新型實施例提供的電源插裝電路板結(jié)構(gòu)示意圖。