[實用新型]高精度共晶裝片機

有效

• 申請號: 202022151314.5
• 申請日: 2020-09-27
• 公開（公告）號: CN212934560U
• 公開（公告）日: 2021-04-09
• 發明（設計）人: 尚明偉;孫晨曦;唐忠輝;王敕
• 申請（專利權）人: 蘇州艾科瑞思智能裝備股份有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 蘇州國誠專利代理有限公司 32293
• 代理人: 馬振華

1.一種高精度共晶裝片機，其特征在于，所述高精度共晶裝片機包括：芯片供給機構、周轉機構、校正機構、直線運動機構、工作臺、第三周轉機構以及器件供給機構；

所述周轉機構包括：第一傳送臂及設置于其上的第一吸嘴，所述第一傳送臂通過第一吸嘴將來自所述芯片供給機構的芯片傳送給所述校正機構；

所述校正機構包括一校正臺，所述校正臺通過二維移動以及自轉的方式對傳送來的芯片進行位置校正；

所述第三周轉機構包括：第三傳送臂及設置于其上的第三吸嘴，所述第三傳送臂通過第三吸嘴將來自所述器件供給機構的器件傳送給所述工作臺，所述工作臺中還設置有第一加熱元件；

所述直線運動機構包括：第二吸嘴以及帶動所述第二吸嘴在所述校正機構和工作臺之間進行運動的XYZ機構。

2.根據權利要求1所述的高精度共晶裝片機，其特征在于，所述芯片供給機構包括晶圓臺或者芯片盒，所述晶圓臺或者芯片盒設置于第一XY機構上，所述第一XY機構包括：第一底座、供所述第一底座沿X方向滑動的第一導軌、設置于所述第一底座上的第二底座、供所述第二底座沿Y方向滑動的設置于所述第一底座上的第二導軌，所述晶圓臺或者芯片盒上方還設置有第四視覺。

3.根據權利要求2所述的高精度共晶裝片機，其特征在于，所述校正機構還包括：驅動所述校正臺進行校正動作的動力部分；

所述動力部分包括：與所述校正臺直接連接的旋轉電機、驅動所述旋轉電機及其上校正臺進行二維運動的第二XY機構。

4.根據權利要求3所述的高精度共晶裝片機，其特征在于，所述第二XY機構包括：第三底座、供所述第二底座沿X方向滑動的第三導軌、設置于所述第二底座上的第四底座、供所述第四底座沿Y方向滑動的設置于所述第三底座上的第四導軌。

5.根據權利要求1或3所述的高精度共晶裝片機，其特征在于，所述校正臺的上方還設置有第一視覺。

6.根據權利要求1所述的高精度共晶裝片機，其特征在于，所述工作臺的臺面上設置有適于器件放置的形槽，所述工作臺上方還設置有第二視覺。

7.根據權利要求1所述的高精度共晶裝片機，其特征在于，所述第一加熱元件和第二加熱元件均為通電發熱器件。

8.根據權利要求1所述的高精度共晶裝片機，其特征在于，所述器件供給機構包括：載盤以及設置于所述載盤上的多個料盒，所述多個料盒以陣列形式排布于所述載盤上。

9.根據權利要求1所述的高精度共晶裝片機，其特征在于，所述器件供給機構的上方還設置有第三視覺。

10.根據權利要求1所述的高精度共晶裝片機，其特征在于，所述XYZ機構包括：XY單元以及驅動所述XY單元沿Z方向升降的驅動電機，所述XY單元包括：第五底座、供所述第五底座沿X方向滑動的第五導軌、設置于所述第五底座上的第六底座、供所述第六底座沿Y方向滑動的設置于所述第五底座上的第六導軌。