[實用新型]一種銀觸點上鉚接機構

有效

• 申請號: 202022150692.1
• 申請日: 2020-09-26
• 公開（公告）號: CN213496067U
• 公開（公告）日: 2021-06-22
• 發明（設計）人: 曾祥云;譚志勇;劉崇
• 申請（專利權）人: 東莞市天喜電子元件有限公司
• 主分類號: B21D39/00
• 分類號: B21D39/00;B21D37/10;B21D37/12;B21D43/00;H01H11/04
• 代理公司: 北京維正專利代理有限公司 11508
• 代理人: 楊文科

本申請涉及一種銀觸點上鉚接機構，其包括上模和下模，下模的鉚接工位設置有送料組件、托料組件和沖壓組件；送料組件用于將銀觸點輸送到鉚接工位；托料組件設置為承托件，承托件用于對脫離送料組件的銀觸點提供承托作用，下模設置有帶動承托件上下移動的浮動部件，下模設置有帶動承托件靠近或遠離鉚接工位移動的回縮部件；沖壓組件在托料組件脫離鉚接工位時用于將銀觸點與料帶鉚接固定。本申請利用送料組件對托料組件輸送銀觸點，托料組件將銀觸點定位到料帶成型孔后托料鉚接工位，沖壓組件自上往下進行鉚接固定，該結構可以實現對銀觸點的上鉚接操作，滿足特定的工藝需求。

技術領域

本發明涉及電觸頭的技術領域，尤其是涉及一種銀觸點上鉚接機構。

背景技術

電觸頭材料是開關電器中通過機械動作對電路進行接觸、分斷和連接載流的元件，在觸發過程中，由于金屬導體端子在觸發的瞬間電阻較大，易發熱產生火花，為了減小接觸電阻，通常利用模具在電觸頭的接觸部位采用鉚接的方式固定銀觸點，以提高導電率。

目前電觸頭采用在沖壓設備的模具中同步成型和鉚銀觸點的方式配合加工，銀觸點普遍采用下鉚接的方式，利用送料裝置將銀觸點輸送到模具的下沖頭部位，下沖頭將銀觸點自下向上打入電觸頭觸板的成型孔內，對于電觸頭需要在模具進行上鉚銀點和成型相配合的工藝需求難以實現。

實用新型內容

為了滿足模具中銀觸點上鉚合的工藝需求，本申請提供一種銀觸點上鉚接機構。

本申請提供的一種銀觸點上鉚接機構采用如下的技術方案：

一種銀觸點上鉚接機構，包括上模和下模，所述下模的鉚接工位設置有送料組件、托料組件和沖壓組件；

所述送料組件用于將銀觸點輸送到鉚接工位；

所述托料組件設置為承托件，所述承托件用于對脫離送料組件的銀觸點提供承托作用，所述下模設置有帶動承托件上下移動的浮動部件，所述下模設置有帶動承托件靠近或遠離鉚接工位移動的回縮部件；

所述沖壓組件在托料組件脫離鉚接工位時用于將銀觸點與料帶鉚接固定。

通過采用上述技術方案，利用送料組件對鉚接工位的承托件輸送釘頭上置的銀觸點，承托件對銀觸點進行承托，上模下壓時，浮動部件帶動承托件同步下移，使承托件將銀觸點定位到料帶的成型孔，隨后回縮組件帶動承托件脫離鉚接工位，沖壓組件在承托件脫離鉚接工位時自上往下將銀觸點沖壓在料帶的成型孔內，做銀觸點鉚接處理，該結構可以實現對銀觸點的上鉚接操作，滿足特定的工藝需求。

優選的，所述浮動部件包括壓套和第一復位彈簧，所述下模且位于鉚接工位一側開設有與壓套上下滑動連接的下滑孔，所述承托件與壓套相連接，所述第一復位彈簧的兩端分別與壓套和下滑孔孔底相固定。

通過采用上述技術方案，上模下移時，將壓套壓入下滑孔內部，承托件跟隨壓套同步下移運動，可以將銀觸點定位到料帶的成型孔位置，隨后利用回縮組件帶動承托件脫離鉚接工位，沖壓組件再將銀觸點鉚合入料帶的成型孔，將銀觸點與料帶相固定，完成銀觸點上鉚接操作，上模重新上移，第一復位彈簧支撐壓套向上移動復位，使承托件復位到與送料組件相銜接的部位，以進行第二次的鉚合操作。

優選的，所述回縮部件包括聯動塊和推移塊，所述壓套開設有與聯動塊水平滑動連接的退位孔，所述壓套與下滑孔靠近鉚接工位的側壁留有供聯動塊水平移動的間距，所述聯動塊伸出退位孔的一側與承托件固定連接，所述承托件與下模之間留有上下移動的間距，所述推移塊位于下滑孔靠近鉚接工位側壁的底部，所述推移塊不阻礙壓套上下位移，所述推移塊位于聯動塊下方，所述推移塊靠近聯動塊的一面呈斜面設置，所述聯動塊靠近鉚接工位側壁的底部開設有直倒角，所述斜面用于與直倒角的平面相配合，以推動下移的所述聯動塊背向鉚接工位移動，所述聯動塊設置有推動其朝向鉚接工位移動復位的復位件。