[實用新型]一種復合式安卓主板

有效

• 申請號: 202022136633.9
• 申請日: 2020-09-25
• 公開（公告）號: CN213092200U
• 公開（公告）日: 2021-04-30
• 發明（設計）人: 楊德旺
• 申請（專利權）人: 深圳市萬智聯科技有限公司
• 主分類號: G06F1/16
• 分類號: G06F1/16;H04M1/02
• 代理公司: 深圳市宏德雨知識產權代理事務所(普通合伙) 44526
• 代理人: 李捷

本實用新型公開了一種復合式安卓主板，包括主板體，所述主板體表面電性安裝有復合器，且復合器表面安裝有外接模塊，所述復合器包括殼體、夾持板、電接柱和鎖定器，所述殼體與主板體固定連接，所述殼體內壁對稱設置有夾持板，且夾持板兩端通過扭力彈簧與殼體彈性轉接，所述殼體底部對稱安裝有電接柱，且電接柱與主板體電性連接，所述殼體一端安裝有鎖定器，此復合式安卓主板改變外接模組傳統的固定方式，采用復合器對外接模塊的固定，通過外接模塊連接功能模塊，使功能模塊與主板體活動式連接，不僅安裝固定便捷，而且后期的更換維護較為方便，避免因外部功能模塊的故障導致主板體的電接部位發生致命的破壞。

技術領域

本實用新型涉及安卓主板技術領域，具體為一種復合式安卓主板。

背景技術

安卓是一種基于Linux內核(不包含GNU組件)的自由及開放源代碼的操作系統。主要使用于移動設備，如智能手機和平板電腦，由美國Google公司和開放手機聯盟領導及開發。Android操作系統最初由Andy Rubin開發，主要支持手機。2005年8月由Google收購注資。2007年11月，Google與84家硬件制造商、軟件開發商及電信營運商組建開放手機聯盟共同研發改良Android系統。隨后Google以Apache開源許可證的授權方式，發布了Android的源代碼。

現在的手機以及各種交互式顯示終端常采用安卓主板集成安裝各種電器元件，但在使用過程中往往會出現毀壞現象，尤其是在部件之間拆裝的過程中，拆裝不便，容易導致部件損壞，導致整個主板功能缺陷甚至喪失功能。

為此，我們提出一種復合式安卓主板。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種使用穩定、體積小巧的復合式安卓主板，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種復合式安卓主板，包括主板體，所述主板體表面電性安裝有復合器，且復合器表面安裝有外接模塊，所述復合器包括殼體、夾持板、電接柱和鎖定器，所述殼體與主板體固定連接，所述殼體內壁對稱設置有夾持板，且夾持板兩端通過扭力彈簧與殼體彈性轉接，所述殼體底部對稱安裝有電接柱，且電接柱與主板體電性連接，所述殼體一端安裝有鎖定器。

優選的，所述夾持板的對應面頂端均固定有扣塊，所述夾持板的表面固定有貼合層，且貼合層采用絕緣橡膠材料制成。

優選的，所述外接模塊包括插座體、墊塊、扣槽和插接端子，所述插座體底部固定有墊塊，所述墊塊兩側對稱開設有扣槽，且夾持板表面的扣塊與扣槽配合卡接，所述墊塊底面對稱安裝有插接端子，且插接端子與電接柱配合連接。

優選的，所述扣塊的頂面呈斜面狀，且扣塊底面呈平面狀。

優選的，所述電接柱包括柱筒、金屬層和引腳，所述柱筒與主板體固定連接，所述柱筒內壁固定有金屬層，且金屬層底部固定有引腳，所述引腳與主板體電性連接。

優選的，所述金屬層中部對稱固定有金屬彈片，且金屬彈片呈彎曲狀。

優選的，所述插接端子、金屬層、金屬彈片和引腳均采用金屬銅材料制成。

優選的，所述鎖定器包括伸縮槽、鎖定塊、伸縮柱、端帽和復位彈簧，所述殼體內壁位于夾持板端部開設有伸縮槽，所述伸縮槽內滑動安裝有鎖定塊，所述鎖定塊表面固定伸縮柱，且伸縮柱與殼體滑動插接，所述伸縮柱外端固定有端帽，所述伸縮柱外部套設有復位彈簧，且鎖定塊通過復位彈簧與殼體彈性連接。

優選的，所述鎖定塊靠近夾持板一端開設有倒角。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：