[實用新型]一種硬膠囊劑填料機構

有效

• 申請號: 202022134086.0
• 申請日: 2020-09-25
• 公開（公告）號: CN213759514U
• 公開（公告）日: 2021-07-23
• 發明（設計）人: 羅億華;陳奇
• 申請（專利權）人: 安徽泰恩康制藥有限公司
• 主分類號: A61J3/07
• 分類號: A61J3/07
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種硬膠囊劑填料機構，包括殼體，所述殼體的底部中間位置焊接有導塊，且導塊的底部中間位置垂直焊接有出料管，所述殼體的上表面活動安裝有蓋板，且蓋板的上表面中間位置固定安裝有電機，所述殼體的外表面中間位置固定套接有套筒，且套筒的外表面焊接有支撐板，所述殼體的頂部開設有滑腔，且殼體的上表面通過滑腔滑動安裝有頂板，所述電機通過蓋板的底部中間位置垂直活動貫穿連接有轉軸，所述頂板的下表面中間位置垂直焊接有內筒。本實用新型中，填料機構藥物顆粒可進行分散且提供定向的輸料通道，使得填料量可控制，同時，出料口的開閉控制便捷，提高膠囊填料的有序性和避免藥物顆粒漏出。

技術領域

本實用新型涉及藥劑填料技術領域，尤其涉及一種硬膠囊劑填料機構。

背景技術

硬膠囊劑內填充有一定量的藥物顆粒，在硬膠囊劑的生產加工過程中，需使用填料機構將藥物顆粒定向充填于空心膠囊中，填料機構的應用廣泛。

傳統的填料機構在使用時，藥物顆粒不可進行分散且未提供定向的輸料通道，導致填料量不可控制，同時，出料口的開閉控制不便，降低膠囊填料的有序性且藥物顆粒容易漏出，影響了填料機構的使用。

實用新型內容

本實用新型的目的是為了解決現有技術中存在的缺點，而提出的一種硬膠囊劑填料機構。

為了實現上述目的，本實用新型采用了如下技術方案：

一種硬膠囊劑填料機構，包括殼體，所述殼體的底部中間位置焊接有導塊，且導塊的底部中間位置垂直焊接有出料管，所述殼體的上表面活動安裝有蓋板，且蓋板的上表面中間位置固定安裝有電機，所述殼體的外表面中間位置固定套接有套筒，且套筒的外表面焊接有支撐板，所述殼體的頂部開設有滑腔，且殼體的上表面通過滑腔滑動安裝有頂板，所述電機通過蓋板的底部中間位置垂直活動貫穿連接有轉軸，所述頂板的下表面中間位置垂直焊接有內筒，且內筒的前壁中間位置開設有進料槽，所述內筒的內壁前側位置垂直焊接有和進料槽相對應的接料管，所述殼體的內壁前側底部位置焊接有擋塊，所述導塊的上下表面位置之間開設有定位腔，且定位腔的內部設置有導罩和S型導管。

優選的，所述殼體的前壁頂部中間位置開設有進料口，且殼體的前表面活動安裝有和進料口相對應的擋板。

優選的，所述支撐板的下表面設置有基臺，且基臺的上下表面四周邊緣位置均垂直焊接有臺柱，所述殼體與基臺垂直活動貫穿連接，且支撐板的下表面和基臺的上表面相接觸。

優選的，所述轉軸的下端垂直固定安裝在頂板的上表面中間位置，且電機的輸入端與外部電源的輸出端電性連接。

優選的，所述內筒垂直滑動安裝在殼體的內壁底部位置，且內筒和導塊相對應，所述擋塊的上表面呈V型結構，且內筒滑動安裝在殼體的內表面和擋塊的后表面位置之間，所述進料槽的下表面和擋塊的上表面中間位置相對應。

優選的，所述導罩焊接在S型導管的上端和接料管的下端位置之間，且S型導管的下端和出料管相對應。

優選的，所述出料管的兩側內壁底部位置均固定連接有彈簧，且出料管的內部通過彈簧活動安裝有第一搭板和第二搭板，所述第一搭板的下表面和第二搭板的上表面相契合，且第一搭板和第二搭板之間夾角的活動角度范圍為零度到一百八十度。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：

1、本實用新型中，通過設置轉軸作為傳動部件，受驅動作用帶動頂板上安裝的內筒于殼體內旋轉，從而對藥物顆粒施加離心作用使其在填料前進行分散，配合擋塊提供呈V型的集料槽，當內筒旋轉至其上的進料槽和擋塊對應時，藥物顆粒定向定量進入接料管中，后沿由定位腔導向安裝的導罩和S型導管輸出，使得藥物顆粒可進行分散且提供定向的輸料通道，使得填料量可控制；