[實(shí)用新型]一種LED卡料檢測剔除裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202022130364.5
• 申請日: 2020-09-24
• 公開（公告）號: CN213670586U
• 公開（公告）日: 2021-07-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 阮承海;黃錦濤;程云濤;黃世云;侯宇;曾照明;肖國偉
• 申請（專利權(quán)）人: 廣東晶科電子股份有限公司
• 主分類號: B07C5/36
• 分類號: B07C5/36;B07C5/00
• 代理公司: 廣州新諾專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 44100
• 代理人: 羅毅萍;李小林

本實(shí)用新型公開了一種LED卡料檢測剔除裝置，應(yīng)用于直線振動(dòng)給料機(jī)，直線振動(dòng)給料機(jī)設(shè)置有與LED封裝產(chǎn)品大小相適應(yīng)的凹槽，凹槽的兩端分別為進(jìn)料口和出料口，LED卡料檢測剔除裝置包括：剔除機(jī)構(gòu)、檢測機(jī)構(gòu)；檢測機(jī)構(gòu)包括用于檢測LED封裝產(chǎn)品的第一光電傳感器；第一光電傳感器設(shè)置在凹槽內(nèi)，且位于靠近出料口處；剔除機(jī)構(gòu)包括頂料單元、吹氣單元和可在凹槽上往復(fù)運(yùn)動(dòng)的推料單元；吹氣單元、頂料單元分別設(shè)置在直線振動(dòng)給料機(jī)的上下兩側(cè)；吹氣單元和頂料單元均靠近進(jìn)料口設(shè)置；本實(shí)用新型能夠檢測出LED封裝產(chǎn)品的卡料并剔除。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型屬于LED技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種LED卡料檢測剔除裝置。

背景技術(shù)

現(xiàn)有SMD LED封裝工藝中，為了提高生產(chǎn)效率一般是在LED支架上進(jìn)行固晶焊線、點(diǎn)膠后進(jìn)行整板分料形成單顆LED封裝產(chǎn)品。單顆LED封裝產(chǎn)品制作好后，常用直線振動(dòng)給料機(jī)運(yùn)輸至檢測臺或包裝臺上操作。現(xiàn)有技術(shù)下，單顆LED封裝產(chǎn)品存在引腳毛刺、表面凸膠、底部粘膠、溢膠等問題，導(dǎo)致在運(yùn)輸過程中，在直線振動(dòng)給料機(jī)出現(xiàn)卡料現(xiàn)象，若處理不及時(shí)致使機(jī)臺長時(shí)間停機(jī)報(bào)警，產(chǎn)能下降；另一方面對卡料處理方式不當(dāng)時(shí)，也易對材料甚至導(dǎo)軌造成損傷。

發(fā)明內(nèi)容

為了克服上述技術(shù)缺陷，本實(shí)用新型提供了一種LED卡料檢測剔除裝置，能夠檢測出LED封裝產(chǎn)品的卡料并剔除。

為了解決上述問題，本實(shí)用新型按以下技術(shù)方案予以實(shí)現(xiàn)的：

本實(shí)用新型提供一種LED卡料檢測剔除裝置，應(yīng)用于直線振動(dòng)給料機(jī)，所述直線振動(dòng)給料機(jī)設(shè)置有與LED封裝產(chǎn)品大小相適應(yīng)的凹槽，所述凹槽的兩端分別為進(jìn)料口和出料口，所述LED卡料檢測剔除裝置包括：剔除機(jī)構(gòu)、檢測機(jī)構(gòu)；

所述檢測機(jī)構(gòu)包括用于檢測所述LED封裝產(chǎn)品的第一光電傳感器；所述第一光電傳感器設(shè)置在所述凹槽內(nèi)，且位于靠近所述出料口處；

所述剔除機(jī)構(gòu)包括頂料單元、吹氣單元和可在所述凹槽上往復(fù)運(yùn)動(dòng)的推料單元；所述吹氣單元、所述頂料單元分別設(shè)置在所述直線振動(dòng)給料機(jī)的上下兩側(cè)；所述吹氣單元和所述頂料單元均靠近所述進(jìn)料口設(shè)置。

進(jìn)一步的，所述推料單元包括滑動(dòng)裝置和由電磁控制的探針；所述滑動(dòng)裝置設(shè)置在所述凹槽的上；所述探針固定在所述滑動(dòng)裝置的底部并延伸至所述凹槽內(nèi)。

進(jìn)一步的，所述滑動(dòng)裝置包括滑塊和滑軌；所述滑軌設(shè)置在所述直線振動(dòng)給料機(jī)的上表面；所述滑塊滑動(dòng)連接于所述滑軌。

進(jìn)一步的，所述剔除機(jī)構(gòu)還包括第二光電傳感器；所述第二光電傳感器靠近所述進(jìn)料口設(shè)置；所述第二光電傳感器用于檢測所述推料單元的移動(dòng)。

進(jìn)一步的，所述探針為金屬制作的探針。

進(jìn)一步的，所述吹氣單元包括氣嘴和料管；所述氣嘴和所述料管水平設(shè)置在所述LED封裝產(chǎn)品的上方兩側(cè)；所述氣嘴和所述料管之間形成大于所述LED封裝產(chǎn)品大小的間隙。

進(jìn)一步的，所述頂料單元包括通道和由電磁控制的頂桿，所述通道和所述進(jìn)料口無縫連接，所述頂桿設(shè)在在所述通道的下方。

進(jìn)一步的，所述推料單元還包括第一彈簧、第一電磁鐵；所述第一電磁鐵設(shè)置在所述滑塊內(nèi)；所述探針通過所述第一彈簧與所述第一電磁鐵連接。

進(jìn)一步的，所述頂料單元還包括第二彈簧、第二電磁鐵；所述頂桿通過所述第二彈簧與所述第二電磁鐵連接。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是：

本實(shí)用新型公開了一種LED卡料檢測剔除裝置，第一光電傳感器能夠檢測出在直線振動(dòng)給料機(jī)上的LED封裝產(chǎn)品是否會卡料，當(dāng)出現(xiàn)卡料現(xiàn)象時(shí)，推料單元將凹槽內(nèi)的LED封裝產(chǎn)品推到進(jìn)料口處，同時(shí)頂料單元將卡料的LED封裝產(chǎn)品頂至吹氣單元處，吹氣單元吹走卡料的LED封裝產(chǎn)品，頂料單元、吹氣單元和推料單元復(fù)位后，LED封裝產(chǎn)品即可繼續(xù)運(yùn)輸。