[實用新型]一種smt錫膏自動添加裝置

有效

• 申請號: 202022129281.4
• 申請日: 2020-09-24
• 公開（公告）號: CN213672327U
• 公開（公告）日: 2021-07-13
• 發明（設計）人: 趙云花
• 申請（專利權）人: 萬安裕高電子科技有限公司
• 主分類號: B23K3/06
• 分類號: B23K3/06;B23K3/08
• 代理公司: 北京睿智保誠專利代理事務所(普通合伙) 11732
• 代理人: 周新楣

本申請公開了一種smt錫膏自動添加裝置，包括底座、殼體、轉桿、連桿、刮刀、轉軸、蝸輪蝸桿、放置架、第二連接管、豎桿、擠壓環、第一連接桿、錫膏存放腔、導向腔、補料口、振動電機、頂板、連接板、連接板、連接軟管、滑動套件、絲桿以及滑桿,所述底座的上安裝有連接板，所述連接板的上端固定連接有頂板，所述頂板的上端安裝有振動電機，所述振動電機的輸出端和底座之間連接有絲桿，所述頂板和底座之間連接有滑桿，所述絲桿和滑桿上套接有滑動套件。通過轉桿、連桿、刮刀、轉軸以及蝸輪蝸桿相互配合，可以將連接軟管的下端端口添加后剩余錫膏殘留進行切斷，避免了在端部形成局部固塊，造成端口堵塞，影響使用效果。

技術領域

本申請涉及一種添加裝置，具體是一種smt錫膏自動添加裝置。

背景技術

錫膏，英文名solder paste，灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。

在對錫膏進行添加時，大多采用的是手動添加的方式，需要專人看管，工作效率低，并且在錫膏添加過程中，擠出端口可以會存在錫膏殘留，長時間的堆積會造成管口堵塞，影響使用效果。因此，針對上述問題提出一種smt錫膏自動添加裝置。

發明內容

一種smt錫膏自動添加裝置，包括底座、殼體、放置架、豎桿、導向腔、第一連接板以及連接軟管；

所述底座的上安裝有第一連接板，所述第一連接板的上端固定連接有頂板，所述頂板的上端安裝有振動電機，所述振動電機的輸出端和底座之間連接有絲桿，所述頂板和底座之間連接有滑桿，所述絲桿和滑桿上套接有滑動套件；

所述第一連接板的一側對稱設置有豎桿，兩個所述豎桿之間分別連接有第二連接板，兩個所述第二連接板之間固定連接有第一連接桿，所述第一連接桿的上端固定連接有錫膏存放腔，所述錫膏存放腔遠離第一連接桿的一端固定連接有導向腔，所述導向腔的上端一側安裝有補料口，所述第一連接桿的下端固定連接有連接軟管，所述連接軟管遠離第一連接桿的一端固定連接有第二連接管，所述第二連接管的底部中間位置開設有十字孔；

所述底座上固定連接有放置架，所述放置架的一側設置有殼體，所述殼體上套接有刮刀，所述刮刀的連接處套接在殼體上的位置固定連接有轉軸，所述轉軸的底部固定連接在蝸輪蝸桿的輸出端上，所述蝸輪蝸桿的另一端固定連接有連桿，所述連桿遠離蝸輪蝸桿的一端固定連接有轉桿，所述轉桿和連桿均設置在底座的外部。

進一步地，所述放置架的上端中部位置開設有內凹槽。

進一步地，所述放置架和連接軟管的底部十字孔離殼體的距離相等，并且距離小于刮刀的長度。

進一步地，所述第二連接管和所述第一連接桿的中部均安裝有單向閥。

進一步地，所述錫膏存放腔的內部設置有錫膏。

進一步地，所述連接軟管的直徑從上至下越來越大，所述連接軟管上套接有擠壓環，所述擠壓環設置在第二連接管和第二連接板之間，所述擠壓環的一端固定連接在滑動套件上。

本申請的有益效果是：本申請提供了一種smt錫膏自動添加裝置。

附圖說明

為了更清楚地說明本申請實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本申請的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲得其它的附圖。

圖1為本申請一種實施例的整體結構示意圖；

圖2為本申請一種實施例的剖面結構示意圖；

圖3為本申請一種實施例的圖2的局部A處放大結構示意圖。