[實用新型]一種具有連接頭的噴射管

有效

• 申請號: 202022125618.4
• 申請日: 2020-09-24
• 公開（公告）號: CN213507287U
• 公開（公告）日: 2021-06-22
• 發明（設計）人: 祝建敏;范明明;李長蘇
• 申請（專利權）人: 杭州盾源聚芯半導體科技有限公司
• 主分類號: C30B25/14
• 分類號: C30B25/14;C30B29/06
• 代理公司: 杭州杭誠專利事務所有限公司 33109
• 代理人: 鄭汝珍

本實用新型公開了一種具有連接頭的噴射管，旨在解決連接頭與噴射管本體的連接可靠性較差，壽命較短的不足。該實用新型包括噴射管本體和連接頭，噴射管本體上設有進氣孔，連接頭包括裝配管、轉接頭和包圍塊，裝配管插裝在轉接頭上，所述裝配管插裝在進氣孔中且與進氣孔適配，包圍塊與轉接頭抱合噴射管本體，噴射管本體的兩端分別設有堵頭，堵頭包括堵頭頭部和堵頭尾部，堵頭頭部上設有呈正方形的凹槽，堵頭尾部呈圓柱狀，堵頭尾部的側壁上設有外螺紋，堵頭螺紋連接在噴射管本體上。該結構大大延長了使用周期，提供了一種穩定可靠的硅部件連接方式，排除了連接部位帶入外部污染物的可能性。

技術領域

本實用新型涉及半導體硅材料制造技術領域，更具體地說，它涉及一種具有連接頭的噴射管。

背景技術

隨著中國半導體制造的高速發展，半導體設備及其消耗配件的需求與日俱增。硅片是現代超大規模集成電路的主要襯底材料，一般通過拉晶、切片、倒角、磨片、腐蝕、背封、拋光、清洗等工藝過程做成的集成電路級半導體硅片。硅片熱處理是半導體器件或電路加工過程中一個重要的工序，熱處理包含CVD、氧化、擴散、退火等眾多工藝，占據了集成電路制程工藝的大部分。將半導體硅片放在載體上，再放入爐管內進行處理，而這時候就需要一種用于往機臺內通氣的的通氣管，這種通氣管在業內被稱作噴射管本體。POLY工藝在半導薄膜工藝中是使用最廣泛的工藝之一。噴射管本體作為將工藝氣體導入工藝腔體的關鍵性零部件，有著非常重要的作用?，F在的噴射管本體與連接頭之間的連接可靠性較差，使用壽命較短。

傳統的噴射管本體多使用高純石英材料。其存在多種弊端。首先石英由于膨脹系數和硅不同，在沉積硅薄膜后會存在較大應力，在高積載的情況下升降溫極易斷裂，產生設備停機影響生產。同時硅薄膜與石英的結合力相對較弱，很容產生薄膜的剝落，污染整個腔體。隨著硅加工技術的進步，硅材料部件開始越來越多的應用到半導體的設備中。硅噴射管本體的應用可以很有效地解決硅薄膜高積載的斷裂問題，和剝落問題。大大提升了工藝的安全性和穩定性。

中國專利公告號CN106191990B，名稱為一種爐管的進氣裝置，包括：進氣口，設于爐管工藝腔的側壁下端，其連通外部反應氣體管路；進氣管，設于工藝腔內，其一端連接進氣口，另一端封閉，進氣管自下而上環繞工藝腔內的晶舟設置；多個噴嘴，沿進氣管長度方向并面向晶舟均勻設置；工藝時，通過由進氣口向進氣管中通入反應氣體，并由各噴嘴向晶舟噴射，使晶舟中的每層硅片都均勻接觸到反應氣體，同時，保持晶舟處于靜止不動狀態，以在保證產品厚度均勻性的同時，避免因晶舟旋轉而帶來顆粒污染。它的噴射換氣密性較差、使用壽命較短。

發明內容

本實用新型克服了連接頭與噴射管本體的連接可靠性較差，壽命較短的不足，提供了一種具有連接頭的噴射管，它能連接頭和噴射管本體之間的連接強度，提高使用壽命。

為了解決上述技術問題，本實用新型采用以下技術方案：

一種具有連接頭的噴射管，包括噴射管本體和連接頭，噴射管本體上設有進氣孔，連接頭包括裝配管、轉接頭和包圍塊，裝配管插裝在轉接頭上，所述裝配管插裝在進氣孔中且與進氣孔適配，包圍塊與轉接頭抱合噴射管本體，噴射管本體的兩端分別設有堵頭，堵頭包括堵頭頭部和堵頭尾部，堵頭頭部上設有呈正方形的凹槽，堵頭尾部呈圓柱狀，堵頭尾部的側壁上設有外螺紋，堵頭螺紋連接在噴射管本體上。

噴射管本體的一端具有一個進氣孔，另一端具有若干個出氣孔，裝配管插裝并固定連接在轉接塊上，其端部略微凸出轉接塊。裝配管凸出的端部插入到轉接頭的進氣孔中，裝配管與進氣孔大小適配。將轉接塊沿裝配管的軸線方向將裝配管插入到進氣孔中，直到轉接塊的端面貼合噴射管本體的管壁。噴射管本體在靠近進氣孔一端裝配一個硅質的堵頭，該結構可以提高噴射管本體拆卸傾斜的便利性。轉接頭一前一后將噴射管本體包圍包合固定。而裝配管與進氣孔輪廓接近的特點使得噴射管本體與連接定位準確。堵頭螺紋、可拆卸連接在噴射管本體上，裝配時配合扭力內四角扳手，用規定的扭力，旋轉擰緊。所述結構可以保證螺紋堵頭安裝時的拆裝方便性通過上述結構實現了裝配管和噴射管本體之間的連接可靠，強度大，壽命長。