[實用新型]真皮成型套殼

有效

• 申請號: 202022125324.1
• 申請日: 2020-09-23
• 公開（公告）號: CN213550189U
• 公開（公告）日: 2021-06-29
• 發明（設計）人: 寧正濤
• 申請（專利權）人: 寧正濤
• 主分類號: A45C11/00
• 分類號: A45C11/00;H04M1/18;H04M1/02
• 代理公司: 北京化育知識產權代理有限公司 11833
• 代理人: 涂琪順

1.真皮成型套殼，包括手機套體和手機體，手機套體內限位放置手機體，其特征在于，所述手機套體上下側連接有復位緊固彈簧，復位緊固彈簧與復位夾塊連接，兩個復位夾塊共同夾緊固定手機體，所述手機套體上部還設有攝像頭口，手機套體上設有保護區域，保護區域內設有保護機構，攝像頭口設置在保護區域，保護機構與攝像頭口配合用于保護手機體的照相頭；

所述保護機構包括保護滑槽，保護滑槽設置在保護區域內，保護滑槽內滑動設有保護滑塊，保護滑塊一側設有推塊，另一側設有卡槽，所述保護滑槽一端設有卡塊，卡塊與卡槽卡接用于限位固定保護滑塊。

2.根據權利要求1所述的真皮成型套殼，其特征在于，所述復位緊固彈簧的個數為2個。

3.根據權利要求1所述的真皮成型套殼，其特征在于，所述手機套體側部設有彈性套繩。

4.根據權利要求1所述的真皮成型套殼，其特征在于，所述手機套體上設有散熱口。

5.根據權利要求4所述的真皮成型套殼，其特征在于，兩兩所述散熱口間設有導熱機構。

6.根據權利要求5所述的真皮成型套殼，其特征在于，所述導熱機構包括傳熱硅膠塊、導熱石墨塊和鋁合金散熱塊，傳熱硅膠塊、導熱石墨塊和鋁合金散熱塊從上到下依次布置設置。